中国IC设计产业正迎来难得的历史性发展机遇。2018年,IC设计业销售为2579亿人民币;至2020年,IC设计业销售额已达3819亿。2020年国务院发布中国芯片自给率要自2019年30%左右达到2025年70%水平。此外,国际环境的不确定性对国际芯片供应链造成的风险和压力也为国内IC设计企业提供了绝佳的市场机遇。
8月16日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)首日举办的“芯”品发布会上,上海楷领科技有限公司(下称“楷领科技”)推出创新产品:楷领凌云电子设计云平台。出席发布会的公司业务副总裁梁璞介绍,上云无限扩张的算力资源可以助力国产芯片开发的及时性。Qpgesmc
Qpgesmc
资料显示,楷领科技成立于2020年,是一家专注于为集成电路产业链提供一站式云上解决方案的高科技企业,提供包括IP、EDA、Design service、Foundry service一站式电子设计和技术支持解决方案。Qpgesmc
据梁璞观察,目前IC设计市场发生了四个新变化:Qpgesmc
(1)需求上,高端应用和市场对芯片需求强劲,数据处理类芯片如CPU、GPU、DPU等,5G通讯芯片,以及大量的IoT芯片、AI芯片、汽车电子芯片,需求持续增长。(2)工艺方面,从14纳米、到7纳米再到5纳米,工艺尺寸的缩小和设计规模的复杂使得计算资源的消耗呈指数级增长,行业消费涨幅在每年20%以上,有些IC设计企业的需求增速甚至高达40%。(3)周期越来越短,芯片的上市周期是市场竞争力的关键,企业越来越倾向于选择先进的EDA工具,并用算力换时间,以缩短设计时间。(4)技术上,主流EDA厂商纷纷推出基于云端的EDA,并辅以机器学习实现芯片设计自动化的更高层次。Qpgesmc
同时,IC设计在基础设施及管理的挑战同样显著,分别是支付难、管理难、预测难。Qpgesmc
一方面,工程师难以在预定上市时间内完成所有期望的作业,一是因为整体资源限制,包括软件许可证、计算、存储,二是由于巨大的需求波峰,企业无法满足动态峰值资源诉求。另一方面,设计过程的数据复杂且体量巨大,相关数据既包括企业内部流程的数据交付、异地管理,也包含第三方IP数据。数据管理、安全性管理是企业最为关注的问题。数据从审批下载到导入部署至设计环境,往往需要花一周甚至数周的时间,成为IC设计Time to Market的瓶颈。此外,按照传统经验对于未来所需IT资源预估和布局越来越困难。规划研发资源通常长达数月,复杂、漫长的采购与部署流程不能即时满足研发人员对于计算资源的动态需求。Qpgesmc
“鉴于上述变化和挑战,楷领认为,EDA上云是时间与成本之间取得最佳平衡的路径。”梁璞表示,“理由有四个层面:用户、产品、服务、生态。”Qpgesmc
第一,对于运维人员而言,EDA上云可有效减少并优化企业的IT投入和运维成本,对IC设计者而言,算力换时间及云化EDA SaaS服务让设计更高效。第二,云上具有丰富的产品规格及多种服务模式准确匹配计算需求,并且多为最新的硬件产品,避免企业持有老旧资产。先进的运维管理比企业内部IT更弹性、更安全、更稳定、更智能。分钟级开通,申请即用,弹性伸缩。第三,研发平台即服务,助力研发效能提升。云厂商正在积极与合作伙伴共同提供满足于EDA工具相关的需求的数据中台、研发中台、AI/ML解决方案等。第四,资源及服务共享,成本分摊。大数据和高性能计算互为依托,创建不可估量的增长空间。拉动行业效率及高速发展。Qpgesmc
新发布的“楷领凌云电子设计云平台”,聚焦于集成电路产业云上解决方案融合开发、合作以及个性化定制,提供IP/EDA/Design service/Foundry service一站式电子设计和技术支持解决方案,为各尖端领域的集成电路产业团队赋能。Qpgesmc
Qpgesmc
梁璞表示,楷领科技此次发布的完全自主知识产权“楷领凌云”云服务产品,内含完整的EDA和云IT资源,其中EDA内容由全球排名第一的美国EDA全方案和著名国产EDA产品组合而成,平台集成了云计算资源,可弹性授权使用的主流EDA工具,以及专业的自动化与定制化芯片设计流程服务、计算集群自动扩缩容技术等行业先进的应用技术。为用户提供一站式开箱即用的云上IC设计环境。Qpgesmc
Qpgesmc
楷领凌云电子设计云平台服务对象为集成电路设计企业、国家科研和教研单位,特别是面向IC设计初创团队,服务形式灵活。Qpgesmc
平台可适用于各种规模的数字SoC集成电路、模拟集成电路或数模混合集成电路产品设计,如电源管理芯片、各种驱动芯片、CPU/DSP/GPU等各类计算型芯片、4G/5G基带芯片、光通讯芯片、无线蓝牙等射频芯片、汽车电子控制和娱乐类芯片、MCU和工业控制芯片、加密解密等安全类芯片等等。Qpgesmc
梁璞介绍称,楷领凌云平台充分考虑了用户在设计、管理、数据、安全、效率等方面的需求,持续为用户提供更新、更快、更易用的设计体验,具体有以下特点:Qpgesmc
● 便捷Qpgesmc
设计环境全托管,EDA工具与设计流程自动配置,云算力自动适配Qpgesmc
● 灵活Qpgesmc
提供周、月、年等多种计费模式,充分为设计企业节省开发成本Qpgesmc
● 智能Qpgesmc
针对前后端设计流程中的特定环节,提供智能任务管理服务Qpgesmc
● 高效Qpgesmc
提供简单易用的项目管理,用户与授权管理,资源管理等功能Qpgesmc
● 安全Qpgesmc
平台满足国家网络安全等级保护2.0标准,应用先进的云上安全技术Qpgesmc
● 专业Qpgesmc
资深专家团队提供线上IT与EDA技术支持,以及专业顾问服务Qpgesmc
Qpgesmc
“EDA上云,让研发更专心做设计,让IT更有效地管资源。”梁璞最后总结道,“我们平台希望能够孵化更多的中小型企业,为他们解决IT难、EDA采购难、项目部署的困境,有效缩短开发周期;同时大型企业遇到峰值场景时,也可以尝试用云上的资源弹性模式,解决短期算力需求的燃眉之急。”Qpgesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情18日讯 据SEMI旗下电子系统设计(ESD)联盟在其最新的电子设计市场数据 (EDMD)报告指出,2024年一季度电子系统设计(主要包括EDA及半导体IP)市场营收45.216 亿美元,相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
恩智浦重申对中国市场的坚定承诺,丰富产品、技术创新、分销体系已准备就绪。
近年来,RISC-V逐渐成为市场主流解决方案,在车用电子、物联网和人工智能等先进领域快速扩展,也在高阶应用处理器的领域备受期待。根据市场研究机构SHD Group预测,到2030年,基于RISC-V的SoC出货量将快速增加至162亿颗,相应营收预计达到920亿美元。
Altium 作为瑞萨电子的全资子公司,将继续由首席执行官 Aram Mirkazemi 领导
报告显示,芯原向特定对象发行 A 股股票募集资金总金额不超过 18.08亿元(含本数),拟用于 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目以及面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研 发及产业化项目。
Synopsys收购Ansys,将通过融合各自领先的半导体电子设计自动化 (EDA) 与 广泛的仿真和分析产品组合,将打造芯到系统设计解决方案的领导者。
圣驰资本称,“派兹互连计划在2024年推出基于全新软件架构的板级EDA软件。该软件将完全国产”。
随着汽车“新四化”驶入快车道,安全链接、设备身份认证、数字版权管理(DRM)、V2X、云端OTA升级(FOTA)、数据的加密存储与传输等“强安全”应用场景对汽车安全的需求越来越高,必须要有足够安全能力的保障才能构建起整个安全体系。
展望未来,设计数量不会停在模块级,预计不远的将来,设计数量会发生在子系统级,目前Cadence也在开发一个完整的多模块设计中心,帮助每位工程师完成整个子系统的实现,从而极大地提升设计生产力,这也是能够让摩尔定律得以延续的根本原因。
IC设计成本随着工艺节点的进步指数上升,芯片功能和集成度越来越高,所涉及的因素特别多,通过设计验证发现设计缺陷和错误愈发重要。验证随着IC设计发展逐渐细化,验证方法学及验证手段在不断发展,涉及到仿真验证(Simulation)、硬件仿真(Emulation)、原型验证(Prototyping)、虚拟原型(Virtual Prototyping)、形式验证(Formal)、静态时序分析(STA)等。
毛军发院士总结道,摩尔定律面临极限挑战,转折点临近,微电子技术将从电路集成走向系统集成的变革性发展路径。
国际电子商情30日讯 外媒消息称,俄罗斯处理器设计公司Baikal传濒临破产,并准备拍卖旗下资产。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈