中国IC设计产业正迎来难得的历史性发展机遇。2018年,IC设计业销售为2579亿人民币;至2020年,IC设计业销售额已达3819亿。2020年国务院发布中国芯片自给率要自2019年30%左右达到2025年70%水平。此外,国际环境的不确定性对国际芯片供应链造成的风险和压力也为国内IC设计企业提供了绝佳的市场机遇。
8月16日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)首日举办的“芯”品发布会上,上海楷领科技有限公司(下称“楷领科技”)推出创新产品:楷领凌云电子设计云平台。出席发布会的公司业务副总裁梁璞介绍,上云无限扩张的算力资源可以助力国产芯片开发的及时性。HO9esmc
HO9esmc
资料显示,楷领科技成立于2020年,是一家专注于为集成电路产业链提供一站式云上解决方案的高科技企业,提供包括IP、EDA、Design service、Foundry service一站式电子设计和技术支持解决方案。HO9esmc
据梁璞观察,目前IC设计市场发生了四个新变化:HO9esmc
(1)需求上,高端应用和市场对芯片需求强劲,数据处理类芯片如CPU、GPU、DPU等,5G通讯芯片,以及大量的IoT芯片、AI芯片、汽车电子芯片,需求持续增长。(2)工艺方面,从14纳米、到7纳米再到5纳米,工艺尺寸的缩小和设计规模的复杂使得计算资源的消耗呈指数级增长,行业消费涨幅在每年20%以上,有些IC设计企业的需求增速甚至高达40%。(3)周期越来越短,芯片的上市周期是市场竞争力的关键,企业越来越倾向于选择先进的EDA工具,并用算力换时间,以缩短设计时间。(4)技术上,主流EDA厂商纷纷推出基于云端的EDA,并辅以机器学习实现芯片设计自动化的更高层次。HO9esmc
同时,IC设计在基础设施及管理的挑战同样显著,分别是支付难、管理难、预测难。HO9esmc
一方面,工程师难以在预定上市时间内完成所有期望的作业,一是因为整体资源限制,包括软件许可证、计算、存储,二是由于巨大的需求波峰,企业无法满足动态峰值资源诉求。另一方面,设计过程的数据复杂且体量巨大,相关数据既包括企业内部流程的数据交付、异地管理,也包含第三方IP数据。数据管理、安全性管理是企业最为关注的问题。数据从审批下载到导入部署至设计环境,往往需要花一周甚至数周的时间,成为IC设计Time to Market的瓶颈。此外,按照传统经验对于未来所需IT资源预估和布局越来越困难。规划研发资源通常长达数月,复杂、漫长的采购与部署流程不能即时满足研发人员对于计算资源的动态需求。HO9esmc
“鉴于上述变化和挑战,楷领认为,EDA上云是时间与成本之间取得最佳平衡的路径。”梁璞表示,“理由有四个层面:用户、产品、服务、生态。”HO9esmc
第一,对于运维人员而言,EDA上云可有效减少并优化企业的IT投入和运维成本,对IC设计者而言,算力换时间及云化EDA SaaS服务让设计更高效。第二,云上具有丰富的产品规格及多种服务模式准确匹配计算需求,并且多为最新的硬件产品,避免企业持有老旧资产。先进的运维管理比企业内部IT更弹性、更安全、更稳定、更智能。分钟级开通,申请即用,弹性伸缩。第三,研发平台即服务,助力研发效能提升。云厂商正在积极与合作伙伴共同提供满足于EDA工具相关的需求的数据中台、研发中台、AI/ML解决方案等。第四,资源及服务共享,成本分摊。大数据和高性能计算互为依托,创建不可估量的增长空间。拉动行业效率及高速发展。HO9esmc
新发布的“楷领凌云电子设计云平台”,聚焦于集成电路产业云上解决方案融合开发、合作以及个性化定制,提供IP/EDA/Design service/Foundry service一站式电子设计和技术支持解决方案,为各尖端领域的集成电路产业团队赋能。HO9esmc
HO9esmc
梁璞表示,楷领科技此次发布的完全自主知识产权“楷领凌云”云服务产品,内含完整的EDA和云IT资源,其中EDA内容由全球排名第一的美国EDA全方案和著名国产EDA产品组合而成,平台集成了云计算资源,可弹性授权使用的主流EDA工具,以及专业的自动化与定制化芯片设计流程服务、计算集群自动扩缩容技术等行业先进的应用技术。为用户提供一站式开箱即用的云上IC设计环境。HO9esmc
HO9esmc
楷领凌云电子设计云平台服务对象为集成电路设计企业、国家科研和教研单位,特别是面向IC设计初创团队,服务形式灵活。HO9esmc
平台可适用于各种规模的数字SoC集成电路、模拟集成电路或数模混合集成电路产品设计,如电源管理芯片、各种驱动芯片、CPU/DSP/GPU等各类计算型芯片、4G/5G基带芯片、光通讯芯片、无线蓝牙等射频芯片、汽车电子控制和娱乐类芯片、MCU和工业控制芯片、加密解密等安全类芯片等等。HO9esmc
梁璞介绍称,楷领凌云平台充分考虑了用户在设计、管理、数据、安全、效率等方面的需求,持续为用户提供更新、更快、更易用的设计体验,具体有以下特点:HO9esmc
● 便捷HO9esmc
设计环境全托管,EDA工具与设计流程自动配置,云算力自动适配HO9esmc
● 灵活HO9esmc
提供周、月、年等多种计费模式,充分为设计企业节省开发成本HO9esmc
● 智能HO9esmc
针对前后端设计流程中的特定环节,提供智能任务管理服务HO9esmc
● 高效HO9esmc
提供简单易用的项目管理,用户与授权管理,资源管理等功能HO9esmc
● 安全HO9esmc
平台满足国家网络安全等级保护2.0标准,应用先进的云上安全技术HO9esmc
● 专业HO9esmc
资深专家团队提供线上IT与EDA技术支持,以及专业顾问服务HO9esmc
HO9esmc
“EDA上云,让研发更专心做设计,让IT更有效地管资源。”梁璞最后总结道,“我们平台希望能够孵化更多的中小型企业,为他们解决IT难、EDA采购难、项目部署的困境,有效缩短开发周期;同时大型企业遇到峰值场景时,也可以尝试用云上的资源弹性模式,解决短期算力需求的燃眉之急。”HO9esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
根据IPnest在今年4月最新发布的“设计IP报告”,2023年全球设计IP市场收入达到了70.4亿美元,其中许可(License)费用增长14%,版税(Royalty)费用下降6%,这也是继2021年增长20.4%、2022年增长20.9%之后,IP行业营收再次实现年度增长。
国际电子商情18日讯 据SEMI旗下电子系统设计(ESD)联盟在其最新的电子设计市场数据 (EDMD)报告指出,2024年一季度电子系统设计(主要包括EDA及半导体IP)市场营收45.216 亿美元,相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
恩智浦重申对中国市场的坚定承诺,丰富产品、技术创新、分销体系已准备就绪。
近年来,RISC-V逐渐成为市场主流解决方案,在车用电子、物联网和人工智能等先进领域快速扩展,也在高阶应用处理器的领域备受期待。根据市场研究机构SHD Group预测,到2030年,基于RISC-V的SoC出货量将快速增加至162亿颗,相应营收预计达到920亿美元。
Altium 作为瑞萨电子的全资子公司,将继续由首席执行官 Aram Mirkazemi 领导
报告显示,芯原向特定对象发行 A 股股票募集资金总金额不超过 18.08亿元(含本数),拟用于 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目以及面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研 发及产业化项目。
Synopsys收购Ansys,将通过融合各自领先的半导体电子设计自动化 (EDA) 与 广泛的仿真和分析产品组合,将打造芯到系统设计解决方案的领导者。
圣驰资本称,“派兹互连计划在2024年推出基于全新软件架构的板级EDA软件。该软件将完全国产”。
随着汽车“新四化”驶入快车道,安全链接、设备身份认证、数字版权管理(DRM)、V2X、云端OTA升级(FOTA)、数据的加密存储与传输等“强安全”应用场景对汽车安全的需求越来越高,必须要有足够安全能力的保障才能构建起整个安全体系。
展望未来,设计数量不会停在模块级,预计不远的将来,设计数量会发生在子系统级,目前Cadence也在开发一个完整的多模块设计中心,帮助每位工程师完成整个子系统的实现,从而极大地提升设计生产力,这也是能够让摩尔定律得以延续的根本原因。
IC设计成本随着工艺节点的进步指数上升,芯片功能和集成度越来越高,所涉及的因素特别多,通过设计验证发现设计缺陷和错误愈发重要。验证随着IC设计发展逐渐细化,验证方法学及验证手段在不断发展,涉及到仿真验证(Simulation)、硬件仿真(Emulation)、原型验证(Prototyping)、虚拟原型(Virtual Prototyping)、形式验证(Formal)、静态时序分析(STA)等。
毛军发院士总结道,摩尔定律面临极限挑战,转折点临近,微电子技术将从电路集成走向系统集成的变革性发展路径。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈