中国IC设计产业正迎来难得的历史性发展机遇。2018年,IC设计业销售为2579亿人民币;至2020年,IC设计业销售额已达3819亿。2020年国务院发布中国芯片自给率要自2019年30%左右达到2025年70%水平。此外,国际环境的不确定性对国际芯片供应链造成的风险和压力也为国内IC设计企业提供了绝佳的市场机遇。
8月16日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)首日举办的“芯”品发布会上,上海楷领科技有限公司(下称“楷领科技”)推出创新产品:楷领凌云电子设计云平台。出席发布会的公司业务副总裁梁璞介绍,上云无限扩张的算力资源可以助力国产芯片开发的及时性。yPoesmc
yPoesmc
资料显示,楷领科技成立于2020年,是一家专注于为集成电路产业链提供一站式云上解决方案的高科技企业,提供包括IP、EDA、Design service、Foundry service一站式电子设计和技术支持解决方案。yPoesmc
据梁璞观察,目前IC设计市场发生了四个新变化:yPoesmc
(1)需求上,高端应用和市场对芯片需求强劲,数据处理类芯片如CPU、GPU、DPU等,5G通讯芯片,以及大量的IoT芯片、AI芯片、汽车电子芯片,需求持续增长。(2)工艺方面,从14纳米、到7纳米再到5纳米,工艺尺寸的缩小和设计规模的复杂使得计算资源的消耗呈指数级增长,行业消费涨幅在每年20%以上,有些IC设计企业的需求增速甚至高达40%。(3)周期越来越短,芯片的上市周期是市场竞争力的关键,企业越来越倾向于选择先进的EDA工具,并用算力换时间,以缩短设计时间。(4)技术上,主流EDA厂商纷纷推出基于云端的EDA,并辅以机器学习实现芯片设计自动化的更高层次。yPoesmc
同时,IC设计在基础设施及管理的挑战同样显著,分别是支付难、管理难、预测难。yPoesmc
一方面,工程师难以在预定上市时间内完成所有期望的作业,一是因为整体资源限制,包括软件许可证、计算、存储,二是由于巨大的需求波峰,企业无法满足动态峰值资源诉求。另一方面,设计过程的数据复杂且体量巨大,相关数据既包括企业内部流程的数据交付、异地管理,也包含第三方IP数据。数据管理、安全性管理是企业最为关注的问题。数据从审批下载到导入部署至设计环境,往往需要花一周甚至数周的时间,成为IC设计Time to Market的瓶颈。此外,按照传统经验对于未来所需IT资源预估和布局越来越困难。规划研发资源通常长达数月,复杂、漫长的采购与部署流程不能即时满足研发人员对于计算资源的动态需求。yPoesmc
“鉴于上述变化和挑战,楷领认为,EDA上云是时间与成本之间取得最佳平衡的路径。”梁璞表示,“理由有四个层面:用户、产品、服务、生态。”yPoesmc
第一,对于运维人员而言,EDA上云可有效减少并优化企业的IT投入和运维成本,对IC设计者而言,算力换时间及云化EDA SaaS服务让设计更高效。第二,云上具有丰富的产品规格及多种服务模式准确匹配计算需求,并且多为最新的硬件产品,避免企业持有老旧资产。先进的运维管理比企业内部IT更弹性、更安全、更稳定、更智能。分钟级开通,申请即用,弹性伸缩。第三,研发平台即服务,助力研发效能提升。云厂商正在积极与合作伙伴共同提供满足于EDA工具相关的需求的数据中台、研发中台、AI/ML解决方案等。第四,资源及服务共享,成本分摊。大数据和高性能计算互为依托,创建不可估量的增长空间。拉动行业效率及高速发展。yPoesmc
新发布的“楷领凌云电子设计云平台”,聚焦于集成电路产业云上解决方案融合开发、合作以及个性化定制,提供IP/EDA/Design service/Foundry service一站式电子设计和技术支持解决方案,为各尖端领域的集成电路产业团队赋能。yPoesmc
yPoesmc
梁璞表示,楷领科技此次发布的完全自主知识产权“楷领凌云”云服务产品,内含完整的EDA和云IT资源,其中EDA内容由全球排名第一的美国EDA全方案和著名国产EDA产品组合而成,平台集成了云计算资源,可弹性授权使用的主流EDA工具,以及专业的自动化与定制化芯片设计流程服务、计算集群自动扩缩容技术等行业先进的应用技术。为用户提供一站式开箱即用的云上IC设计环境。yPoesmc
yPoesmc
楷领凌云电子设计云平台服务对象为集成电路设计企业、国家科研和教研单位,特别是面向IC设计初创团队,服务形式灵活。yPoesmc
平台可适用于各种规模的数字SoC集成电路、模拟集成电路或数模混合集成电路产品设计,如电源管理芯片、各种驱动芯片、CPU/DSP/GPU等各类计算型芯片、4G/5G基带芯片、光通讯芯片、无线蓝牙等射频芯片、汽车电子控制和娱乐类芯片、MCU和工业控制芯片、加密解密等安全类芯片等等。yPoesmc
梁璞介绍称,楷领凌云平台充分考虑了用户在设计、管理、数据、安全、效率等方面的需求,持续为用户提供更新、更快、更易用的设计体验,具体有以下特点:yPoesmc
● 便捷yPoesmc
设计环境全托管,EDA工具与设计流程自动配置,云算力自动适配yPoesmc
● 灵活yPoesmc
提供周、月、年等多种计费模式,充分为设计企业节省开发成本yPoesmc
● 智能yPoesmc
针对前后端设计流程中的特定环节,提供智能任务管理服务yPoesmc
● 高效yPoesmc
提供简单易用的项目管理,用户与授权管理,资源管理等功能yPoesmc
● 安全yPoesmc
平台满足国家网络安全等级保护2.0标准,应用先进的云上安全技术yPoesmc
● 专业yPoesmc
资深专家团队提供线上IT与EDA技术支持,以及专业顾问服务yPoesmc
yPoesmc
“EDA上云,让研发更专心做设计,让IT更有效地管资源。”梁璞最后总结道,“我们平台希望能够孵化更多的中小型企业,为他们解决IT难、EDA采购难、项目部署的困境,有效缩短开发周期;同时大型企业遇到峰值场景时,也可以尝试用云上的资源弹性模式,解决短期算力需求的燃眉之急。”yPoesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
根据IPnest在今年4月最新发布的“设计IP报告”,2023年全球设计IP市场收入达到了70.4亿美元,其中许可(License)费用增长14%,版税(Royalty)费用下降6%,这也是继2021年增长20.4%、2022年增长20.9%之后,IP行业营收再次实现年度增长。
国际电子商情18日讯 据SEMI旗下电子系统设计(ESD)联盟在其最新的电子设计市场数据 (EDMD)报告指出,2024年一季度电子系统设计(主要包括EDA及半导体IP)市场营收45.216 亿美元,相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
恩智浦重申对中国市场的坚定承诺,丰富产品、技术创新、分销体系已准备就绪。
近年来,RISC-V逐渐成为市场主流解决方案,在车用电子、物联网和人工智能等先进领域快速扩展,也在高阶应用处理器的领域备受期待。根据市场研究机构SHD Group预测,到2030年,基于RISC-V的SoC出货量将快速增加至162亿颗,相应营收预计达到920亿美元。
Altium 作为瑞萨电子的全资子公司,将继续由首席执行官 Aram Mirkazemi 领导
报告显示,芯原向特定对象发行 A 股股票募集资金总金额不超过 18.08亿元(含本数),拟用于 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目以及面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研 发及产业化项目。
Synopsys收购Ansys,将通过融合各自领先的半导体电子设计自动化 (EDA) 与 广泛的仿真和分析产品组合,将打造芯到系统设计解决方案的领导者。
圣驰资本称,“派兹互连计划在2024年推出基于全新软件架构的板级EDA软件。该软件将完全国产”。
随着汽车“新四化”驶入快车道,安全链接、设备身份认证、数字版权管理(DRM)、V2X、云端OTA升级(FOTA)、数据的加密存储与传输等“强安全”应用场景对汽车安全的需求越来越高,必须要有足够安全能力的保障才能构建起整个安全体系。
展望未来,设计数量不会停在模块级,预计不远的将来,设计数量会发生在子系统级,目前Cadence也在开发一个完整的多模块设计中心,帮助每位工程师完成整个子系统的实现,从而极大地提升设计生产力,这也是能够让摩尔定律得以延续的根本原因。
IC设计成本随着工艺节点的进步指数上升,芯片功能和集成度越来越高,所涉及的因素特别多,通过设计验证发现设计缺陷和错误愈发重要。验证随着IC设计发展逐渐细化,验证方法学及验证手段在不断发展,涉及到仿真验证(Simulation)、硬件仿真(Emulation)、原型验证(Prototyping)、虚拟原型(Virtual Prototyping)、形式验证(Formal)、静态时序分析(STA)等。
毛军发院士总结道,摩尔定律面临极限挑战,转折点临近,微电子技术将从电路集成走向系统集成的变革性发展路径。
根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出,NANDFlash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。
据TrendForce集邦咨询调查,1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况,TSMC(台积电)及
从拉各斯到内罗毕,从开罗到约翰内斯堡,线下零售渠道依然是非洲智能手机市场的中坚力量,在绝大多数地区贡献了超
荷兰特文特大学科学家开发出一种新工艺,能在室温下制造出晶体结构高度有序的半导体材料。
TrendForce集邦咨询公布了1月下旬面板报价,2025年1月下旬,电视面板价格上涨;显示器、笔记本面板价格持稳。
国家大基金队伍之一大基金三期再次出手,巨资布局人工智能(AI)。
根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况,TSMC(台积电
根据Trend根据TrendForce集邦咨询最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告,目前激光雷达(LiDAR)在车用市
1月14日,美国射频厂商MACOM宣布拟投资3.45亿美元(折合人民币约25.28亿元),对其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的
全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。
继美光和三星两大半导体厂商发生人事变动之后,近日,英特尔前首席架构师跳槽至高通的消息再次引发业界高度关注
根据TrendForce集邦咨询最新研究,美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数(PMI)皆优于市场预期,美国
英飞凌位于曼谷南部沙没巴干府的新后道厂破土动工,该厂将扩大公司在亚洲的生产布局。
2024年,集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化
雅加达,印尼- 2025年1月14日 - 全球技术解决方案供应商艾睿电子(Arrow Electronics)与印尼初创协会合作(STARFIN
无畏挑战 共创未来祥龙回首留胜景,金蛇起舞贺新程。在2025年元旦新年之际,深圳市凯新达科技有限公司(以下简
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准;
配套USB网关,轻松实现Wi-
随着与三安光电的碳化硅合资工厂落地重庆,2024年6月,意法半导体与重庆市彭水自治县同步启动了可持续发展合作
凯新达科技 自由之旅 征途同行
NVIDIA Jetson Orin™ Nano Super 开发者套件是一款尺寸小巧且性能强大的超级计算机,重新定义了小型边
德州仪器今日推出了全新的集成式汽车芯片,能够帮助各个价位车辆的驾乘人员,实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验
广州飞虹半导体科技有限公司成立于广州越秀区,诚信经营20多年。主要研发、生产、经营:场效应管、三极管等半
近日,半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室,以下简称“电子五所”)在江波龙
深圳迈巨微电子有限公司深耕锂电池管理芯片领域,围绕电池健康和安全,电池电量计算二个核心技术能力,提供完善的
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈