“在5G+AIoT技术的推动下,5G终端、5G基站、自动驾驶/新能源汽车、智能工业、智能穿戴、智慧家庭/城市、健康医疗、教育/工作/娱乐等核心应用及终端产品相继落地,这些细分市场的规模值得关注。”
2022年8月17日,在由AspenCore主办的“2022中国IC领袖峰会”上,芯天下技术股份有限公司执行副总裁王彬,从信息技术变革推动时代发展出发,对5G、AIoT技术及其细分应用做了预测,还分享了芯天下通过推出多产品线,不断创新、迭代,提升运营效率来赋能万物互联应用。FgEesmc
人类社会的发展,经历了农业革命、工业革命、信息技术革命。在过去几十年里面,信息技术革命在不断推动社会进步,大幅提升了人类沟通的效率和生产力。FgEesmc
20世纪70-80年代,随着电脑及操作系统的出现,大家的工作/娱乐/沟通方式发生了改变,标志着人类社会进入PC互联网时代。全球首颗微处理器、8086处理器/x86架构、PC和笔记本电脑、第一代多协议路由等均在该时间点出现。FgEesmc
到21世纪,随着互联网技术的普及,信息传递更加快捷,沟通的效率和生产力进一步提升,进入到移动互联网时代。21世纪的前二十年,3G、4G通信技术依次商用;智能手机及其操作系统出现;各类社交软件和支付/打车/视频等应用平台席卷全球。FgEesmc
进入到2020年,5G和人工智能技术成熟,全面开启了人工智能、万物互联、虚拟&现实的数据互联时代。芯片发展趋于高集成、小尺寸、低功耗;5G、IoT、人工智能、云计算、边缘计算、区块链等底层科技广泛应用;VR/AR设备开始商用;在软件和系统方面,虚拟人、AIGC、数字孪生技术得到重视,安卓、iOS、鸿蒙生态日益完善。FgEesmc
从整体上看,全球信息技术变革离不开芯片技术,通讯技术和软件算法等技术的演进。5G和AIoT技术的商用,支撑万物互联应用成为现实。FgEesmc
回顾全球通信技术的发展史,20世纪80年代,第一代模拟通讯网络出现,支持模拟通信;90年代2G技术商用,支持数字通信、短信;2000年3G技术商用,支持视频电话、彩信、上网/社交应用;2010年4G技术商用,支持多方视频通话、多媒体信息、在线游戏/视频/直播;到2020年5G移动网络商用,支持AR/VR、云办公和游戏、3D/超高清视频、自动驾驶、移动医疗、工业4.0等应用。FgEesmc
平均每隔十年通讯技术就会有一个演进,在这个演进过程中速率得到不断提升,通讯信道也更加安全,数据传输质量越来越高。5G网络切片技术把物理网络切成多个虚拟网络来适应不同的服务需求, 加上5G的3个核心技术特点(eMBB, mMTC, URLLC), 能满足一些颠覆性应用的需求。FgEesmc
比如,基于增强移动带宽eMBB技术,可以享受GB/秒移动通信、3D/超高清视频、高清语音、云办公、云游戏、AR/VR应用;基于海量机器通信mMTC技术可实现万物互联,智能家居、智能交通、智慧城市、M2M、AR/VR等广连接应用得以实现;超高可靠低时延通信URLLC保证了超高可靠安全的需求,工业自动化、自动驾驶、移动医疗、智能交通等应用得以实现。FgEesmc
王彬继续介绍了5G的产业规模,据第三方机构预测分析,到2035年,由5G驱动的经济产值将达全球经济产值的4.6%,同时5G市场规模突破12万亿美金。FgEesmc
而在中国市场,5G带来的市场规模也有突出表现。据中国专业研究机构数据显示,预计到2030年,5G的直接经济产出突破6万亿人民币,间接经济产出突破10万亿人民币。FgEesmc
再看AIoT产业全景图,为了满足不同产业的应用需求,要有“端”“边”“管”“云”的支撑。“端”是“终端”,它能实现数据的采集和交互;“边”是“边缘计算”,需要靠近数据源来做数据计算和处理从而提高通信效率、降低带宽要求;“管”是数据传输的管道,可通过局域网、广域网、卫星网络等完成数据传输和交互。“云”是“云平台”,可实现大数据的计算和存储;“用”是各类应用,包括智慧出行、智能穿戴、智慧家庭、智慧城市、智能安防等。王彬表示,5G技术打通了AIoT产业的整个链条。FgEesmc
5G技术的商用推动了AIoT市场的发展,相关产业规模和数据传输规模增速较突出。第三方机构的分析数据分别针对全球IoT市场、AIoT市场规模以及全球万物互联数据规模做了预测。据第三方机构数据:预计2018-2023年,全球IoT市场规模将从6460亿美元,增长到1.1万亿美元,期间的年平均增长率达12.2%;预计2019-2022年,全球AIoT市场规模将从2263.8亿美元,增长到4820亿美元,期间的年平均增长率达28.65%;预计2019-2025年,全球万物互联数据规模将从13.6ZB增长到79.4ZB,期间的年平均增资率高达34.91%。FgEesmc
在5G+AIoT技术的推动下,5G终端、5G基站、自动驾驶/新能源汽车、智能工业、智能穿戴、智慧家庭/城市、健康医疗、教育/工作/娱乐等核心应用及终端产品相继落地。这些细分市场的规模也值得关注。FgEesmc
“时代机遇已经来到,我们希望能紧跟时代发展,赋能万物互联应用,为全球数字化经济发展贡献力量。”王彬介绍说,芯天下秉持诚信共赢、开放创新、坚持奋斗、追求卓越的文化价值观,依托于数字化软件工具打造为标准芯片设计公司。FgEesmc
万物互联应用涉及到方方面面,包括了消费电子、智能穿戴、白色家电、5G设备、智能安防、智能表计、智能工业等。芯天下提供的代码型存储Flash 、MCU主控芯片、电源芯片为5G+AIoT产业赋能,以代码型存储芯片为主,同时逐渐布局并推出MCU及电源芯片产品:FgEesmc
针对未来产业的发展,王彬强调说,芯天下将继续通过创新推动产业发展。“首先我们将持续加大研发投入,布局先进工艺节点,比如实现NOR从65nm-55nm及更先进的工艺演进。同时,还将聚焦于为客户提供高质量、更高性价比的产品,针对5G+AIoT应用,不断创新推出低功耗、小封装、高可靠性、高性能的通用产品系列。”FgEesmc
芯天下针对小封装做了一些微创新。王彬透露说:“我们的64Mb容量产品可做到2 × 3 x 0.4mm的DFN8封装,从2Mbit 到64Mbit, 通过pin to pin兼容,直接替换并升级容量。另外,我们还通过硅片封装技术(WLCSP)达成了封装的微型化,裸Die尺寸:封装尺寸可达1:1,支持焊球、焊盘和各种排布的定制。”FgEesmc
最后,王彬还表示,芯天下持续通过产品的创新迭代,在运营效率上发挥企业的价值。通过沿用“芯之家”数字化工具提升运营效率,芯之家系统软件支持IPD集成产品开发到供应链管理再到CRM客户关系管理的全流程覆盖,帮助企业提供更高质量、高效率的产品和服务给到客户,以满足当下5G+AIoT万物互联的诉求。FgEesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
伴随数字智能时代的到来,芯片设计的差异化能力成为创新突破的关键。作为行业领先的云计算厂商,腾讯云以丰富的半导体行业数字化实践经验,为半导体行业提供更丰富、更强大、更实用的云平台底座,让芯片设计企业轻装上阵,为中国半导体产业智能化发展提供云上新动力。
绿色能源,离每个半导体人并不遥远。从当前火爆的AI大算力,其本质的需求就是对能源的需求。再到今年重点提及的新质发展力,其实也跟绿能相关,新质生产力的本身就是绿色生产力,推动经济社会发展绿色化、低碳化,把经济高质量发展和环保高水平保护辩证统一起来,形成两者相互协同,共生共促的关系。
我们要做的不仅仅是计算碳排放,而是实现产品真正意义上减碳!
在IIC深圳2023同期举行的“全球分销与供应链领袖峰会”上,贸泽电子(Mouser)亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平分享了“风浪有时,代理商的稳与变之路”主题演讲。
数字化转型最终可以帮助改善供应链,改善库存管理,并提高从规划到生产的执行力。
“今天电商如此,中小分销商更难!分销与供应链向何处去?”
身处互联网移动时代,越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备,而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。
全球电子供应链从未像今天这样充满活力和挑战。从芯片短缺到人工智能的进步,许多因素正在重塑电子元件买家、卖家和供应商的格局。所有这些环节都专注于建立一个有弹性的全球供应链。
在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。
Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说,Chiplet实现原理如同搭乐高一样,把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,从而形成一个系统级芯片组。可以预料,未来如果从IP销售转向Chiplet销售,芯片IP商业模式将发生根本变化。
2021年“碳达峰、碳中和”首次被写入中国政府的工作报告,2023年是中国“碳达峰、碳中和”相关工作全面铺开的第三年,对低碳减排的考量也将成为电子产业未来可持续发展规划当中不可或缺的重要一环。
“当一批批数字化应用走进现实,无需刻意感受,数字经济正在潜移默化地改变着我们日常生活的点点滴滴。” 3月30日,在AspenCore举办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)重要论坛活动——2023中国IC领袖峰会上,中电港芯查查负责人冼广升先生发表精彩演讲。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈