符合3GPP R16标准的5G模组FM160-NA率先通过北美主流运营商AT&T和T-Mobile认证
8月,符合3GPP R16标准的5G模组FM160-NA率先通过北美主流运营商AT&T和T-Mobile认证,这表明FM160-NA已满足北美地区的入网标准,在生产控制、技术研发、产品质量、安全环保等方面均达到北美运营商准入要求,可为工业互联、无线宽带、车联网等多个5G应用领域提供可靠无线连接服务,并已为更多行业客户进行终端导入。相较于第一代5G模组FM150-NA,FM160-NA支持NR CA与更多的EN-DC配置节点,兼容5G低频4*4 MIMO以及PC1.5的预留设计。功能强大的FM160-NA仅用不到半年时间便顺利通过两大北美主流运营商认证,克服了复杂的认证测试并解决了多个技术难题。iehesmc
iehesmc
广和通FM160-NA支持3GPP R16所具有的5G LAN、高精度定位等特性。FM160-NA基于高通骁龙® X62 5G调制解调器,采用30x52x2.3mm的M.2标准封装方式,与广和通5G 模组FM150兼容,便于客户开发终端设备。FM160-NA支持VoNR 语音服务,随着 5G SA 独立组网的逐渐普及,用户可随时从双连接享受优质的 VoNR 服务。iehesmc
在网络速率与覆盖上,广和通FM160-NA支持NR CA,包括T+T/T+F/F+F三种聚合方式,最高120MHz频宽,带来极速的5G体验,最高下行速率支持3.5Gbps,最高上行速率达900Mbps,进一步提升5G网络覆盖、网络灵活性、网络容量,赋能终端卓越无线体验。广和通FM160-NA同时支持NR、LTE-TDD、LTE-FDD、WCDMA 4种网络制式,满足多种网络切换需求。iehesmc
iehesmc
FM160-NA具备GNSS定位功能,包括GPS、GLONASS、Galileo、北斗和QZSS集成卫星导航系统,在简化产品设计的同时,还大大提升了定位速度和精度。FM160-NA内置丰富的网络协议;集成多个工业标准接口,包含 USIM, USB 3.1/3.0/2.0, PCIe 4.0, I2S;并支持多种驱动和软件功能,如Linux/Android/Windows等主流操作系统,极大拓展在CPE、STB、工业网关、车联网终端等多个物联网设备的应用。同时,FM160-NA能够充分赋能5G高可靠性和低时延的应用场景,在时延、可靠性、定位精度等方面能力较上一代产品大幅提升。iehesmc
iehesmc
广和通始创于1999年,是中国首家上市的无线通信模组企业(股票代码:300638)。作为全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商,广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台在内的一站式服务,致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景,为用户带来完美无线体验,丰富智慧生活。在万物互联的5G时代,广和通全球首发5G模组,引领5G的行业普及和应用,其全产品线涵盖5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能 、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS、 Wi-Fi、GNSS等技术,为云办公、智慧零售、C-V2X、智慧能源、智慧安防、工业互联、智慧城市、智慧农业、智慧家居、智慧医疗等行业数字化转型保驾护航。了解更多企业信息,请访问广和通官网 。iehesmc
*国际电子商情对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。iehesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈