EDA软件是个工具,但不是“而已”那么低的存在感,国产EDA软件还有更加大的附加值。
2022年将成为国产EDA产业的发展拐点。一方面,下半年以来由于国际贸易政策变化,国产EDA备受国人关注,为产业发展开拓更大空间。另一方面,本土EDA公司接连成功上市,EDA概念股走势喜人,为产业加速发展注入“强心剂”。yegesmc
确实,EDA软件是个工具,但不是“而已”那么低的存在感,国产EDA软件还有更加大的附加值,赋能数字产业“芯”动力。yegesmc
半导体赛道很热门、竞争也非常的激烈。对于芯片设计公司而言,如何快速设计出芯片并流片成功是一件复杂的系统工程。当前,芯片设计公司高度依赖于算力资源,流片前的每个步骤都是依赖算力平台来进行编码、仿真及验证,普遍是自建数据中心来进行资源配套。但随着公有云产品日趋成熟,各行各业也有诸多的上云实践与案例,那么芯片设计平台上云也成为可能。yegesmc
芯片设计上云是基于IC设计市场的四个新变化:一是需求上,高端应用和市场对芯片需求强劲,数据处理类芯片如CPU、GPU、DPU等,5G通讯芯片,以及大量的IoT芯片、AI芯片、汽车电子芯片,需求持续增长。二是工艺方面,从14纳米、到7纳米再到5纳米,工艺尺寸的缩小和设计规模的复杂使得计算资源的消耗呈指数级增长,行业消费涨幅在每年20%以上,有些IC设计企业的需求增速甚至高达40%。三是周期越来越短,芯片的上市周期是市场竞争力的关键,企业越来越倾向于选择先进的EDA工具,并用算力换时间,以缩短设计周期。四是技术上,主流EDA厂商纷纷推出基于云端的EDA,并辅以机器学习实现芯片设计自动化的更高层次。yegesmc
同时,IC设计在基础设施及管理的挑战同样显著,分别是支付难、管理难、预测难。一方面,工程师难以在预定上市时间内完成所有期望的作业,一是因为整体资源限制,包括软件许可证、计算、存储,二是由于巨大的需求波峰,企业无法满足动态峰值资源诉求。另一方面,设计过程的数据复杂且体量巨大,相关数据既包括企业内部流程的数据交付、异地管理,也包含第三方IP数据。数据管理、安全性管理是企业最为关注的问题。数据从审批下载到导入部署至设计环境,往往需要花一周甚至数周的时间,成为IC设计Time to Market的瓶颈。此外,按照传统经验对于未来所需IT资源预估和布局越来越困难。规划研发资源通常长达数月,复杂、漫长的采购与部署流程不能即时满足研发人员对于计算资源的动态需求。yegesmc
鉴于上述变化和挑战, EDA上云是时间与成本之间取得最佳平衡的路径。yegesmc
第一,对于运维人员而言,EDA上云可有效减少并优化企业的IT投入和运维成本,对IC设计者而言,算力换时间及云化EDA SaaS服务让设计更高效。第二,云上具有丰富的产品规格及多种服务模式准确匹配计算需求,并且多为最新的硬件产品,避免企业持有老旧资产。先进的运维管理比企业内部IT更弹性、更安全、更稳定、更智能。第三,研发平台即服务,助力研发效能提升。云厂商正在积极与合作伙伴共同提供满足于EDA工具相关的需求的数据中台、研发中台、AI/ML解决方案等。第四,资源及服务共享,成本分摊。大数据和高性能计算互为依托,创建不可估量的增长空间,拉动行业效率及高速发展。yegesmc
所以说,云端EDA是设计上云的关键节点。目前EDA上云的需求正在快速增长,预计四至五年后会实现大面积上云。yegesmc
数字化时代,入口成为非常关键的指标。比如某一导航APP生态系统建成后,除了导航功能外,还可以实现查路线、订酒店、打车、团购、外卖等功能,这就是入口价值。由此,国产厂家不断挖掘EDA软件的附加值,将EDA打造成数字化设计平台的入口、供应链的入口。yegesmc
以起步较早的板级EDA软件为例,目前正处于第四个发展阶段,展现出未来的EDA设计发展方向——将从软件层面向数字化转变。yegesmc
第一阶段在1970年至1990年期间,其形态属于PCB 1.0版本,硬件环境以工作站为主,可以完全满足消费电子产品设计,是简单的PCB版图设计连线功能,实现从手工PCB画图到计算机辅助画图,不提供自动化能力。yegesmc
第二阶段是1990年至2000年期间,PCB 2.0版本出现,硬件环境转变为PC。软件重点需要全局自动布线、交互布线中的自动化版图编辑能力,需要有高性能基于形状的无网格布线算法,实现了从ECAD到EDA的跨越。yegesmc
第三阶段是到2000年以后,摩尔定律演进,芯片工艺迭代,高速、高密度PCB对布线质量的要求,除了提供高性能的自动布线能力之外,还需要有复杂而全面的约束管理工具来配合版图布线编辑与布线,核心能力是在自动化的基础上提供布线质量乃至于可制造性质量的控制。yegesmc
第四阶段是PCB 4.0时代,即数字化EDA阶段,从供应链紧张、缺芯等情况中,数字化EDA阶段把电子设计的约束管理从技术指标层面提升到全局供应链和数字化层面,满足企业的供应链和数字化需求,目前西门子EDA(Mentor)、立创EDA、侠为电子等企业在布局该行业趋势。yegesmc
在数字化EDA阶段,IC设计过程中不仅考虑性能,也会考虑芯片供应的情况,包括它的价格、供货期、未来供货的稳定度等等,这样才能保证产品长线发展。yegesmc
EDA软件平台可以作为一个电子设计与制造业的入口,深度整合电子技术社区、电子元器件交易、PCB设计制造及PCBA加工资源等,以打通电子设计全流程,构建电子设计生态圈,从供应链角度为快速研发保驾护航。yegesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
存储器投资预计将从本财年下半年开始复苏。
国际电子商情16日讯 韩国科学技术信息通信部日前宣布,2025年国家研发项目预算案在第九次国家科学技术咨询会议上获得通过,总额为24.8万亿韩元(约179.5亿美元),比2024年的21.9万亿韩元增加了13.2%。
国际电子商情15日讯 AI 等新应用爆发,让先进封装再度成为热门话题。
国际电子商情15日讯 数据显示,今年上半年韩国信息及通信技术(ICT)领域的出口额创下历年同期第二高纪录。其中,存储芯片成为韩国半导体出口增长的主要驱动力。
泰国正面临着工厂倒闭潮的严峻挑战。
这一战略举措不仅有助于AMD在AI技术领域追赶英伟达,也为中国市场带来了更多的机遇和挑战。
“下游客户库存明显改善”“终端需求回暖”“在手订单饱满”。
国际电子商情10日讯 SEMI国际半导体协会在其最新更新的《年中总半导体设备预测报告》指出,今年原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额可望达1090亿美元,同比增长3.4%,将创下新的纪录。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈