消息人士告诉EE Times,由于担心可能与中国发生贸易战,韩国一直不愿讨论与美国、日本和台湾地区建立“Chip 4”联盟,但前不久该国开始加入谈判。
美国在台湾于9月27日主办了一场虚拟的美国-东亚半导体供应链弹性工作组初步会议,讨论如何加强半导体行业的供应链。来自美国、日本、韩国和台湾地区的与会者和观察员参加了讨论。CM2esmc
美国提议的联盟将增加限制中国芯片产业发展的现有措施。在半导体贸易和制造方面同时依赖中国和美国的韩国,将就创建 Chip 4 进行初步谈判,韩国驻华盛顿大使馆Seok-Joong Woo表示。 CM2esmc
“我们还没有决定参加 Chip 4,”他说。 CM2esmc
Woo 在回应 9 月 18 日纽约时报的报道时评论说,韩国总统尹锡悦将参加会谈。报道称,尽管担心激怒中国,但尹总统表示,这四方的合作是“必要的”。 CM2esmc
华盛顿特区咨询公司 Albright Stonebridge Group 高级副总裁 Paul Triolo 表示,该联盟仍在进行中,但它可能无效。 CM2esmc
“看起来这个由美国国务院领导的联盟不会处理出口管制问题,”他说。“该联盟的目标仍然没有公开声明并且有些模糊,似乎是试图协调围绕供应链的产业政策的一些要素,以实现先进制造业的外包和‘朋友外包’。” CM2esmc
CM2esmc
Paul Triolo (Source: Albright Stonebridge Group)CM2esmc
地缘政治商业咨询公司 RANE Risk Intelligence 的高级全球分析师Matthew Bey表示,韩国推迟参加谈判与担心可能与中国发生贸易战有关。 CM2esmc
Bey 说,美国将需要缩小联盟的范围,以限制中国获得外国芯片技术。 CM2esmc
“从美国的角度来看,鉴于日本、韩国和台湾对中国经济的依赖,以及如果Chip4 倡议采取实质性行动,中国可能会采取强制性经济报复措施,它本身可能不会成为限制中国获得芯片的有效工具。” CM2esmc
根据新制定的美国 CHIPS 法案,包括三星、SK 海力士、英特尔和台积电 (TSMC) 在内的半导体公司预计将面临升级中国现有制造业务的限制。 CM2esmc
最近,美国商务部 (DoC) 对先进芯片制造技术全球出口的新限制预计将损害阿里巴巴和百度等中国芯片设计师的利益。 CM2esmc
Bey 表示,建立 Chip 4 联盟的进一步限制将权衡优势和风险。 CM2esmc
“美国将有效地确保中国的芯片制造商比日本、韩国和台湾落后几代,并且中国最敏感的买家(即与军事有关的)无法获得先进的人工智能和处理芯片,”他说。“最大的下行风险是它扼杀创新,增加行业成本,并引发中国经济报复。” CM2esmc
Bey补充说,只要美国对中国具有竞争优势,它就可能会采取更多限制措施。“中国几乎没有表现出对美国进行报复的意愿。由于美国金融体系在全球范围内的普遍性以及美国公司、技术和知识产权在半导体行业的主导地位,美国的出口管制半导体行业极为强大,使得大多数与半导体相关的应用都受到美国的出口管制。”CM2esmc
(文章翻译自《国际电子商情》姐妹刊EETimes,原文链接 In a Switch, South Korea Joining Chip 4 Talks ) CM2esmc
CM2esmc
CM2esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈