国际电子商情18日讯 半导体芯片供应商瑞萨电子昨日宣布,截至2022年10月17日已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司Steradian Semiconductors Private Limited(“Steradian”)的收购。
Steradian总部位于印度班加罗尔,是一家成立于2016年的初创公司,提供以小尺寸实现高精度物体识别和电源效率的雷达解决方案。雷达对ADAS来说是一项至关重要的技术,它利用车辆中各种复杂传感器组合来检测物体。瑞萨电子计划依托汽车雷达市场提供的高增长机遇,借助Steradian的雷达技术扩展其汽车产品组合,并扩大其在雷达市场的影响力。ybmesmc
由此产生的汽车雷达解决方案将结合新的汽车雷达产品、瑞萨用于处理雷达信号的ADAS(片上系统)、电源管理IC(PMIC)和计时产品以及用于物体识别的软件。这些解决方案将简化汽车雷达系统设计,并有助于加快产品开发。ybmesmc
收购完成后,Steradian已成为瑞萨电子全资子公司。结合Steradian出色的雷达技术和工程人才将加强瑞萨在包括工业系统在内的广泛应用中的传感解决方案。瑞萨电子将汇集卓越的产品组合和软件,以满足对传感器技术解决方案不断增长的需求,并继续致力于让工程师的设计工作更轻松。ybmesmc
有消息称,瑞萨将利用Steradian的设计资产和专业知识开发汽车雷达产品,目标是在2022年开始样品出货。ybmesmc
瑞萨电子将参与即将于11月10-11日在深圳大中华交易广场举办的IIC深圳(2022国际集成电路展览会暨研讨会)。届时,瑞萨电子中国区总裁 赖长青先生将在同期举办的“全球CEO峰会“上发表主题演讲。点击 这里 或 扫二维码 免费报名参会!ybmesmc
ybmesmc
当前,全球半导体产业正进入一个新技术和新应用的拐点,在这关键时期,并购仍是一个产业发展过程中的重要策略。要想走在行业的前端和从各细分领域脱颖而出,一些企业选择“吃掉”已有资源,扩充自身业务。ybmesmc
瑞萨电子成立2003年,由科技型企业日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并而成,业务覆盖无线网络、汽车、消费与工业市场等领域,其产品包括微控制器、SoC解决方案和广泛的模拟及电源器件。ybmesmc
瑞萨电子认为,扩张并购是实现这一发展战略、推动公司进一步增长的关键因素。ybmesmc
2016年,瑞萨电子发起了对美国模拟技术公司Intersil的并购,并于2017年2月25日以32.19亿美元的交易价值完成收购。此次收购,瑞萨电子获得了Intersil的创新型电源管理及精密模拟解决方案,补充其在电源管理领域的不足。ybmesmc
2018年9月11日,瑞萨宣布以约67亿美元收购美国模拟芯片大厂IDT,并于2019年3月30日完成收购。本次收购将整合嵌入式处理器和模拟混合信号半导体,双方通过各自优势产品能够优化高性能计算电子系统的性能和效率。ybmesmc
2021年2月8日,瑞萨电子宣布将以49亿欧元(59.2亿美元),以溢价20%收购苹果芯片供应商Dialog,旨在将其芯片投资组合扩展到汽车以外的领域。2021年8月31日,瑞萨电子宣布完成了对Dialog的收购,在LED驱动、模拟混合信号,蓝牙,力反馈驱动,电源管理等技术上得到了很好的补充。ybmesmc
2021年10月28,瑞萨电子宣布,该公司已和以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno达成最终协议,以3.15亿美元(分期付款)的方式,收购这家无线芯片通信公司。ybmesmc
瑞萨表示,Celeno 经过现场验证的Wi-Fi和软件功能与它具有很强的互补性,并结合了全面、端到端的嵌入式解决方案,用于解决物联网、基础设施、工业和汽车应用领域快速增长的低功率连接市场。ybmesmc
2022年以来,瑞萨电子的收购从未停歇。2022年7月19日,瑞萨电子完成对嵌入式AI解决方案优秀供应商Reality AI的收购。此次收购将使瑞萨电子能够扩展其用于人工智能应用的工具套件和软件产品,并提高瑞萨电子自身提供高度优化的软硬件结合的端点解决方案的能力。ybmesmc
纵观瑞萨这一路走来的一系列收购动作,不难看出,瑞萨热衷贯彻“买买买”的战略路线。通过收购模式,企业可取得技术与市场的互补,拓展业务领域,抓住未来商机,扩大竞争优势。ybmesmc
2022年11月10-11日,AspenCore将在深圳大中华交易中心举办"IIC Shenzhen - 2022国际集成电路展览会暨研讨会",同期举办的“全球CEO峰会”将邀请瑞萨电子中国区总裁 赖长青先生出席演讲,与观众们交流和分享行业趋势及最新技术。 点击 这里 报名参加。ybmesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈