三星利润大跌三成,美光营收和净利润双下降,英特尔计划裁员上千人……
下半年以来,科技大厂业绩频繁遭“速冻”,他们把原因归咎于消费电子需求下降。从机构数据来看:消费电子产品的出货量下滑程度,可能比预期严重得多!ceeesmc
电视机,今年Q3全球出货量达5139万台,年减2.1%,是自2014年以来同季出货最低纪录。ceeesmc
家用音响,1-8月便携音箱销量达303万台,同比降37.6%;桌面音响销量284万台,同比降5.4%。ceeesmc
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个人电脑一直是消费电子产品的大头,但今年需求大幅下滑。ceeesmc
第三季度笔记本电脑出货量受影响最大,同比下降19%,至5470万台;台式机出货量总计为1470万台,同比下降11%。平板电脑相对平稳,第二季度全球出货量达4050万台,同比增长0.15%。ceeesmc
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数码相机,1-8月全球出货量达495万台,同比降11.5%。ceeesmc
游戏机,全球三大游戏主机厂商索尼、任天堂和微软受基础芯片和零部件缺货影响,今年出货量一直不稳定。游戏显示器全年出货量预计同比下降10%。ceeesmc
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智能手机产品创新放缓、乏善可陈,确实也让消费者提不起兴趣,出货量明显下降;但其它智能硬件产品,需求有所提升,如智能手表、智能投影仪等。ceeesmc
智能手机,今年三季度全球市场同比下降9%,已经是连续三个季度下跌,同样是自2014年以来表现最糟糕的第三季度。ceeesmc
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智能家居里,上半年,中国智能音箱市场销量1483万台,同比下降27.1%;销售额42亿元,同比下降16.2%。但智能家居中控屏市场出货量为30万台,同比增长160.7%。ceeesmc
可穿戴方面,2022年全球智能手表销量同比增长17%,并保持17%这个强劲的势头一直增长到2027年。ceeesmc
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智能投影仪上半年出货量为188万台,同比增长17.1%,比家用投影机的总体出货量增幅要高出2个百分点。ceeesmc
更多市场趋势分析,尽在(IIC ShenZhen 2022)!2022年11月10-11日,国际集成电路展览会暨研讨会(IIC ShenZhen 2022)将在深圳举行,展会设置IC设计专区、分销与供应链专区、综合展区等行业高端展区,展示涵盖物联网、汽车电子、智慧工业、绿色能源等重大前沿新兴技术及产品。同期将举办全球CEO峰会、全球分销与供应链领袖峰会、国际工业4.0 技术与应用论坛及第24 届高效电源管理及功率器件论坛。期间,国际电子商情分析师将会现场解读元器件分销市场的未来机遇!点击 这里 或 扫二维码 免费报名参会!ceeesmc
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国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
自2023年下半年以来,光伏行业进入新一轮调整期。
存储器投资预计将从本财年下半年开始复苏。
ASML将2024年视为调整年。
越封禁越狂买。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
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7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
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2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
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“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
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在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
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7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
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