2022年11月3日,国际半导体产业协会(SEMI)宣布成立全球半导体气候联盟(SCC),目前已有超过60家跨半导体价值链创始企业会员共同响应参与,希望透过贯彻联盟宗旨、加速产业生态圈减少温室气体排放的脚步。
SEMI是一家服务于全球电子制造和设计供应链的行业协会,它由60多家半导体创始成员公司建立。SEMI国际标准部高级总监James Amano告诉《国际电子商情》姊妹平台EE Times,近年来,可持续发展已成为行业和SEMI 2,500名成员关注的焦点。尽管许多成员都有自己的可持续发展倡议,但SCC关注的是所有成员的声音,而不局限于个人的声音。hhmesmc
Amano介绍说,SCC项目由SEMI成员公司在2021年联合启动,SCC关注非气候相关的环境、社会和治理(ESG)问题。具体来看,SCC包含三个关键点:协作、透明度和目标。SCC将帮助成员企业在共同的方法、技术创新和沟通渠道上进行合作,以持续减少温室气体的排放。SCC的透明度以每年公开报告进展的形式来体现,包括了公开企业范围1(Scope 1)、范围2(Scope 2)和范围3(Scope 3)的排放报告数据。hhmesmc
Amano指出,他们的目标是制定短期和长期的脱碳目标,到2050年达到净零碳排放。SCC所有的创始成员都支持《巴黎协定》,并推动实现1.5℃目标导向转型路径的相关协定。“我们的根本目的是改善和减少半导体行业的二氧化碳排放。”他补充说。hhmesmc
可持续发展和节能减排总是密切相关,从某种意义上来说,低功耗、高能效的电源管理也在帮助企业实现可持续发展目标。2022年11月10-11日,AspenCore将在深圳大中华交易中心举办"IIC Shenzhen - 2022国际集成电路展览会暨研讨会",同期将举办“第24届高效电源管理暨功率器件论坛”。届时,来自英诺赛科、纳芯微电子、泰克科技、珠海镓未来科技、COMSOL等企业的演讲者,围绕高效电源管理芯片、SiC、GaN等主题做精彩演讲。点击 这里 报名参加。hhmesmc
在不同的成员公司看来,SCC目标的实现具备不同的意义。比如,对于晶圆厂而言,提倡SCC可助力其达到节能目标。另外,可持续发展也会影响材料的种类和来源,因为其核心问题还是温室气体的排放。hhmesmc
SCC将致力于帮助组织的成员解决范围1排放。范围1排放为直接排放,即企业直接控制的燃料燃烧活动和物理化学生产过程产生的直接温室气体排放;范围2的排放为间接排放,是企业外购能源产生的温室气体排放,包括电力、热力、蒸汽和冷气等;范围3的排放则为价值链上下游各项活动的间接排放,覆盖上下游范围广泛的活动类型。hhmesmc
Amano认为,范围3排放是大部分供应链最大的挑战。范围3排放的来源多种多样,比如材料的生产和运输、废物处理、员工通勤以及公司自有车辆的使用等,它被认为是未来可持续发展的关键问题之一。hhmesmc
他还表示,SCC将寻求与其他协会、非政府组织以及投资界合作。“我们需要大家全部参与进来,这将推动整个价值链向前发展。SCC的协作性质将意味着所有参与者都能从共享的情报和实践中受益。”hhmesmc
美光科技等SCC创始成员公司已经加大了对可持续发展的关注,美光每年都会发布一份关于其ESG优先事项里程碑的进展报告。除了美光之外,应用材料也发布了年度可持续发展报告。Amano透露,专注可持续发展的公司在过去十年里累积的减排已取得进展。hhmesmc
施耐德电气也SCC的创始成员公司,它非常注重整个生态系统的可持续性。最近在加拿大多伦多举行的基础设施/结构会议上,施耐德电气战略计划总监Carsten Baumann表示,可持续发展不再是“美好的拥有”,而是将更多转变为“必须拥有”。hhmesmc
由于目前供应链面临的挑战,长期的可持续发展必须要解决供应商生态系统的复杂性,并注重透明度。施耐德发布了一个季度记分卡(2021-2025施耐德电气可持续发展影响指数(SSI)计划),作为公司可持续发展承诺的一部分,施耐德还列出了从电子材料到水、电的使用,包括整个制造业的使用情况。hhmesmc
毕马威(KMPG)的研究表明,企业正采取实际行动来衡量和减少对环境不利影响。该研究还显示,可持续的商业实践越来越被视为企业义务,成为了整个ESG战略的一部分。hhmesmc
本文翻译自国际电子商情姊妹平台EE Times US,原文标题:Chip Sustainability Efforts Get Their Own Consortiumhhmesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
AR解决方案(尤其是涉及视觉拣选的解决方案)具有广泛的物流应用。
2024年10月初,美国码头工人因港口自动化问题发起了一场大规模罢工,与此同时,欧盟港口在自动化应用方面则表现出更为审慎的态度。
2024年被视为人工智能(AI)和大模型应用的爆发之年。金融、交通、制造业、医疗、教育等多个行业已积极利用人工智能和大模型去推动其数字化转型,这不仅标志着AI技术的成熟,也预示着AI将更深度地融入社会生活的各个方面,为人类带来前所未有的便利和效率。
至少1个月内不再筹划重大资产重组事项。
ADI近日终止与 Anglia 和另外两家 EMEA 地区分销商的协议。
全球经济环境快速变化,给电子元器件分销商带来前所未有的挑战。在深圳市顶讯网络科技有限公司总经理车小飞先生看来,一套好的ERP和仓储管理系统,是每一家分销商成功应对市场挑战的一个利器。
尽管市场面临挑战,但背后隐藏着巨大的机遇。
近期,欧盟基于第一代《网络与信息安全指令》(简称NIS)的框架,推出了第二代《网络与信息系统指令》(简称NIS2)。这一新指令强调,供应链专业人员需更加密切关注网络安全架构的构建与维护,确保全面符合法规要求。
42%的采购主管认为供应中断是最大的风险;宏观经济、地缘政治和合规风险也被高度提及。
2024年,全球经济急转直下,停滞性通货膨胀、通货紧缩、资产负债表衰退,财富被“灰犀牛”吞噬。电子元器件分销商在经济动荡中日子也不好过,面对需求不及预期、供需波动、库存压力、供应链风险、市场竞争、技术变革、数字化挑战,及地缘政治不确定性。
躺平摆烂?穿越周期?这一波分销行情你怎么看?
美国技术作家Emily Newton解读了美国面临的关键矿物供应链困境,并针对该困境给出了一系列应对策略。她指出,采取一系列策略来缓解供应链压力,已经成为了美国制造业发展的关键。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈