为什么供应链设计越来越受欢迎？

电子产品设计师和采购部门之间一直存在着一场拉锯战。工程师设计产品优先考虑的是能否实现最佳功能，而采购团队通常更关注组件的价格和交货日期。因此，工程师设计出采购部门认为无法制造的产品的情况其实并不少见。RACesmc

企业观念已经改变

近年来的半导体短缺危机改变了这一切，零部件的可用性已成为企业考虑的优先事项，这促使更多原始设备制造商(OEM)做新产品的供应链设计(Design for Supply Chain，DFSC)。在新产品的开发过程中，工程师和采购团队不仅要考虑零部件的价格和性能，还要考虑替代器件、双重采购和供应商寿命等问题。RACesmc

Pure Storage是全闪存存储硬件和软件解决方案制造商，对新产品设计的频繁评审和跨职能团队合作是该公司DFSC流程的基础。Pure Storage负责运营的副总裁Mike Fitzgerald表示：“我们的供应链设计把灵活性放在优先考量的位置，这主要是为了提高供应链的透明度以及设立期望值。”RACesmc

据了解，该公司的DFSC实践基于52周以上的生命周期。当一个新产品接近发布时，DFSC属性的里程碑评审周期就会增加。而新产品一旦被开发出来，它的供应链就绪审查就会评估该产品的物料清单(Bill of Material，简称BOM)。RACesmc

对此，Fitzgerald透露说：“我们首先会查看哪些零部件可以双重采购，以及这些零部件在BOM清单上所占的百分比。我们有一种红色、黄色、绿色的零部件采购方式，通过这个方法我们能掌握所有零部件的信息，包括哪些零部件的交期是8周或12周等等。”RACesmc

因技术原因而采用单一采购来源的组件比双重采购来源的组件具有更高的风险管理水平。OEM通常与单一采购来源的供应商密切合作，后者与其战略客户共享技术路线图和生产计划表。RACesmc

当然，对于可双重采购且具有最小交货时间的部件也要进行评估，其中包括电容、电阻和其他IP&E(Interconnect, Passive, and Electromechanical，互连、无源和机电)设备等。Fitzgerald解释说：“为了能给设计团队实时反馈设备状况信息，我们需要深入研究每一个组件类别，在设备出现问题时帮助设计团队及时采取适当行动。”RACesmc

例如，BOM清单上某个部件的交付周期为40周，该部件的替代器件交付周期显示为8周。Fitzgerald表示，虽然公司一直在寻找性能最好的部件，但是对于工业标准件部件而言，40周的交付周期可能会导致项目延误。通常在这种情况下，Pure Storage会进行4次正式的产品评审，针对每个流程中的团队都会进行评审。RACesmc

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提前做好供应链准备

供应链专家强调，分销商通常与没有供应链经验的客户打交道，新产品开发过程中应尽早做出采购决策。安富利负责销售支持和供应商开发的副总裁Peggy Carrieres指出：“从采购团队的角度来看，客户‘拥有’的设计所需组件的交货周期可能过长。而那些可以双重采购的产品，使用无需重新设计电路板的架构，以及高EOL(End-of-life，项目终止/停产)风险的组件，尽早计划能提高它的制造和器件采购的成功率。”RACesmc

据介绍，Pure Storage有一个专门负责新产品采购的团队，该团队负责材料控制直到项目过渡到常态采购团队。新产品采购团队直接与公司的合同制造商(CM)合作，在发现故障时采取纠正措施，以确保物料的正常流动。RACesmc

Fitzgerald解释说：“新产品采购团队非常注重风险管理。当我们推出一款新产品时，他们就会建立一个将产品转入稳定状态的流程。”RACesmc

一般在产品发布6周后，新产品采购团队就会开发出强大的供应链模型，该模型确定了风险的范围，并采取了相应的措施来降低风险。随后，常态采购团队获得所有权，与工厂一起推动整个项目。Fitzgerald补充道："如果在这个过程中发现了问题，我们也会让负责合约的商品团队参与进来，再由常态采购团队推动整个项目从供应到执行。”RACesmc

给予供应链最大的灵活性

Fitzgerald把“模块化设计”称为“可延迟性设计(DFP)”，它为OEM的供应链提供了更高的灵活性，DFP在元器件交货时间可能长达60周的现在派上了用场。RACesmc

从供应链的角度来看，模块化设计降低了预测的复杂性，并能把库存数量降至最低。OEM和EMS供应商努力保持最低库存——不过，维持库存需要资金成本，随着时间的推移维持库存所带来的价值可能会下降。RACesmc

Fitzgerald说：“我们希望能保证订单在规定时间内交付。因此，在交付产品前的最后24-48小时内，客户就能够进入并配置订单。”RACesmc

最近，一项针对安富利客户的调查显示：EMEA(欧洲、中东、非洲)地区23%的受访者愿意推迟产品的发布日期，以克服半导体元元器件短缺带来的问题。在实际的产品设计过程中，25%的公司与多家制造商使用已获批准的零部件，而23%的公司在设计的早期就对零部件进行了测试和确认。RACesmc

“我认为，经历了过去几年的缺芯危机之后，半导体市场出现颠覆，会是一个新常态。”Carrieres总结道。RACesmc

文章翻译自《国际电子商情》姐妹刊EPSNews，原文链接：Why Design for Supply Chain is Gaining GroundRACesmc