在经历缺芯危机之后,供应链设计的重要地位日益凸显。近日,《国际电子商情》姊妹平台EPSNews的主编Barbara Jorgensen,针对半导体行业的供应链设计做了简要分析。
电子产品设计师和采购部门之间一直存在着一场拉锯战。工程师设计产品优先考虑的是能否实现最佳功能,而采购团队通常更关注组件的价格和交货日期。因此,工程师设计出采购部门认为无法制造的产品的情况其实并不少见。pzuesmc
近年来的半导体短缺危机改变了这一切,零部件的可用性已成为企业考虑的优先事项,这促使更多原始设备制造商(OEM)做新产品的供应链设计(Design for Supply Chain,DFSC)。在新产品的开发过程中,工程师和采购团队不仅要考虑零部件的价格和性能,还要考虑替代器件、双重采购和供应商寿命等问题。pzuesmc
Pure Storage是全闪存存储硬件和软件解决方案制造商,对新产品设计的频繁评审和跨职能团队合作是该公司DFSC流程的基础。Pure Storage负责运营的副总裁Mike Fitzgerald表示:“我们的供应链设计把灵活性放在优先考量的位置,这主要是为了提高供应链的透明度以及设立期望值。”pzuesmc
据了解,该公司的DFSC实践基于52周以上的生命周期。当一个新产品接近发布时,DFSC属性的里程碑评审周期就会增加。而新产品一旦被开发出来,它的供应链就绪审查就会评估该产品的物料清单(Bill of Material,简称BOM)。pzuesmc
对此,Fitzgerald透露说:“我们首先会查看哪些零部件可以双重采购,以及这些零部件在BOM清单上所占的百分比。我们有一种红色、黄色、绿色的零部件采购方式,通过这个方法我们能掌握所有零部件的信息,包括哪些零部件的交期是8周或12周等等。”pzuesmc
因技术原因而采用单一采购来源的组件比双重采购来源的组件具有更高的风险管理水平。OEM通常与单一采购来源的供应商密切合作,后者与其战略客户共享技术路线图和生产计划表。pzuesmc
当然,对于可双重采购且具有最小交货时间的部件也要进行评估,其中包括电容、电阻和其他IP&E(Interconnect, Passive, and Electromechanical,互连、无源和机电)设备等。Fitzgerald解释说:“为了能给设计团队实时反馈设备状况信息,我们需要深入研究每一个组件类别,在设备出现问题时帮助设计团队及时采取适当行动。”pzuesmc
例如,BOM清单上某个部件的交付周期为40周,该部件的替代器件交付周期显示为8周。Fitzgerald表示,虽然公司一直在寻找性能最好的部件,但是对于工业标准件部件而言,40周的交付周期可能会导致项目延误。通常在这种情况下,Pure Storage会进行4次正式的产品评审,针对每个流程中的团队都会进行评审。pzuesmc
半导体行业正面临巨大的挑战,元器件分销商作为原厂与终端厂商之间的桥梁,在即将到来的“风暴”中该如何寻找出路?2022年11月11日,AspenCore将在深圳大中华交易中心举办“分销与供应链领袖峰会”,期间艾睿电子、Fusion Worldwide、Smith、富昌电子等国际分销巨头,ERP软件厂商甲骨文旗下NetSuite,国内分销商瑞凡微、康博电子、安博电子,电子元器件B2B电商平台芯片超人等厂商,将做精彩演讲,共谋元器件分销商未来的发展之路。点击这里报名参加。pzuesmc
供应链专家强调,分销商通常与没有供应链经验的客户打交道,新产品开发过程中应尽早做出采购决策。安富利负责销售支持和供应商开发的副总裁Peggy Carrieres指出:“从采购团队的角度来看,客户‘拥有’的设计所需组件的交货周期可能过长。而那些可以双重采购的产品,使用无需重新设计电路板的架构,以及高EOL(End-of-life,项目终止/停产)风险的组件,尽早计划能提高它的制造和器件采购的成功率。”pzuesmc
据介绍,Pure Storage有一个专门负责新产品采购的团队,该团队负责材料控制直到项目过渡到常态采购团队。新产品采购团队直接与公司的合同制造商(CM)合作,在发现故障时采取纠正措施,以确保物料的正常流动。pzuesmc
Fitzgerald解释说:“新产品采购团队非常注重风险管理。当我们推出一款新产品时,他们就会建立一个将产品转入稳定状态的流程。”pzuesmc
一般在产品发布6周后,新产品采购团队就会开发出强大的供应链模型,该模型确定了风险的范围,并采取了相应的措施来降低风险。随后,常态采购团队获得所有权,与工厂一起推动整个项目。Fitzgerald补充道:"如果在这个过程中发现了问题,我们也会让负责合约的商品团队参与进来,再由常态采购团队推动整个项目从供应到执行。”pzuesmc
Fitzgerald把“模块化设计”称为“可延迟性设计(DFP)”,它为OEM的供应链提供了更高的灵活性,DFP在元器件交货时间可能长达60周的现在派上了用场。pzuesmc
从供应链的角度来看,模块化设计降低了预测的复杂性,并能把库存数量降至最低。OEM和EMS供应商努力保持最低库存——不过,维持库存需要资金成本,随着时间的推移维持库存所带来的价值可能会下降。pzuesmc
Fitzgerald说:“我们希望能保证订单在规定时间内交付。因此,在交付产品前的最后24-48小时内,客户就能够进入并配置订单。”pzuesmc
最近,一项针对安富利客户的调查显示:EMEA(欧洲、中东、非洲)地区23%的受访者愿意推迟产品的发布日期,以克服半导体元元器件短缺带来的问题。在实际的产品设计过程中,25%的公司与多家制造商使用已获批准的零部件,而23%的公司在设计的早期就对零部件进行了测试和确认。pzuesmc
“我认为,经历了过去几年的缺芯危机之后,半导体市场出现颠覆,会是一个新常态。”Carrieres总结道。pzuesmc
文章翻译自《国际电子商情》姐妹刊EPSNews,原文链接:Why Design for Supply Chain is Gaining Groundpzuesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
AR解决方案(尤其是涉及视觉拣选的解决方案)具有广泛的物流应用。
2024年10月初,美国码头工人因港口自动化问题发起了一场大规模罢工,与此同时,欧盟港口在自动化应用方面则表现出更为审慎的态度。
2024年被视为人工智能(AI)和大模型应用的爆发之年。金融、交通、制造业、医疗、教育等多个行业已积极利用人工智能和大模型去推动其数字化转型,这不仅标志着AI技术的成熟,也预示着AI将更深度地融入社会生活的各个方面,为人类带来前所未有的便利和效率。
至少1个月内不再筹划重大资产重组事项。
中国的电子元件产业在全球占据了重要地位。
ADI近日终止与 Anglia 和另外两家 EMEA 地区分销商的协议。
通过在采购流程中引入人工智能,制造商得以精准预测市场需求、实时跟踪货物、有效评估潜在风险,并与供应商高效协调。提升透明度为制造商提供了更清晰的视野,有效助力他们缓解电子产品供应链中的假冒问题。
全球经济环境快速变化,给电子元器件分销商带来前所未有的挑战。在深圳市顶讯网络科技有限公司总经理车小飞先生看来,一套好的ERP和仓储管理系统,是每一家分销商成功应对市场挑战的一个利器。
尽管市场面临挑战,但背后隐藏着巨大的机遇。
近期,欧盟基于第一代《网络与信息安全指令》(简称NIS)的框架,推出了第二代《网络与信息系统指令》(简称NIS2)。这一新指令强调,供应链专业人员需更加密切关注网络安全架构的构建与维护,确保全面符合法规要求。
42%的采购主管认为供应中断是最大的风险;宏观经济、地缘政治和合规风险也被高度提及。
半导体行业是现代技术架构的基石,它为从智能手机到电动汽车等众多设备提供核心动力。从原材料硅晶圆到芯片成品,半导体产品的生产流程极其复杂,涵盖了众多阶段和利益相关方。在优化错综复杂的供应链的过程中,精益管理理念,包括消除浪费(Muda)、方针管理(Hoshin Kanri),以及持续改进(Kaizen),扮演着至关重要的角色。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈