业界瞩目，IIC SHENZHEN 2022 明日盛大开幕！

11月5日，在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的2024全球CEO峰会上，安霸半导体技术（上海）有限公司总经理冯羽涛发表了题为“GenAI’s Move to the Edge”的演讲，深入探讨了生成式人工智能（GenAI）在边缘计算领域的发展趋势和AGI可能对人类智能带来的机遇和挑战。

全球经济环境快速变化，给电子元器件分销商带来前所未有的挑战。在深圳市顶讯网络科技有限公司总经理车小飞先生看来，一套好的ERP和仓储管理系统，是每一家分销商成功应对市场挑战的一个利器。

尽管市场面临挑战，但背后隐藏着巨大的机遇。

作为IIC Shenzhen 2024主论坛之一，2024全球分销与供应链领袖峰会以“芯疆域·破局”为主题，聚集了来自Smith、睿查森电子、京东、好上好、瑞凡微等十多位全球的分销和供应链专家，共同探讨如何提升供应链生态的效率和可持续性。

在AspenCore主办的“2024全球分销与供应链领袖峰会”上，睿查森电子市场总监李国君带来了题为“解决方案赋能eVTOL市场”的主题演讲，为我们揭示了低空经济作为“新质生产力”拥有的巨大潜力，以及半导体行业在这一新兴领域的广阔前景。

【2024年11月6日 － 深圳讯】2024年11月6日，为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2024）（以下简称“IIC”）圆满落幕。展会两天，现场精彩纷呈，4大展览专区集结全球优秀展商，精彩主题活动轮番上演，为全球半导体产业的合作与发展提供了新的机遇，充分展现了半导体产业的活力和创新能力，吸引了来自全球各地的专业观众。

在2024全球分销与供应链领袖峰会上，深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总经理江涛以“突围”为切入点，剖析了当前芯片行业所面临的挑战和困局，并为分销商提供了应对市场变化的策略。

在多模态大模型时代，人工智能(AI)无处不在，并催生了许多崭新的交互方式，比如智能眼镜。

11月5日，在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SZ 2024）同期举办的2024全球CEO峰会上，Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇发表了“嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来-开启全新视野” 的演讲，分享了博世在传感器技术领域的创新成果和未来发展方向。

在2024全球CEO峰会上，广东济德精密电子有限公司总经理兼研发技术总监黄杰发表了“国产连接器产业技术加速创新”主题演讲，深入探讨了国产连接器产业的现状、技术创新、市场前景及未来发展。

2024年，全球经济急转直下，停滞性通货膨胀、通货紧缩、资产负债表衰退，财富被“灰犀牛”吞噬。电子元器件分销商在经济动荡中日子也不好过，面对需求不及预期、供需波动、库存压力、供应链风险、市场竞争、技术变革、数字化挑战，及地缘政治不确定性。

伴随数字智能时代的到来，芯片设计的差异化能力成为创新突破的关键。作为行业领先的云计算厂商，腾讯云以丰富的半导体行业数字化实践经验，为半导体行业提供更丰富、更强大、更实用的云平台底座，让芯片设计企业轻装上阵，为中国半导体产业智能化发展提供云上新动力。