村田(muRata,村田制作所简称),给人印象最深的是MLCC大厂,这也是他们最擅长的产品和领域之一,在全球 MLCC 市场份额中,村田占比约25%。不过,在2022年11月15-17日深圳国际会展中心举办的第十八届国际物联网展(IOTE)上,村田推出了面向工业制造(Type2AB Type2BP UWB模组)、智能终端(WiFi/BLE模组)、智能家居(RFI释热电红外传感器)等领域的一系列新“芯”品。
村田(muRata,村田制作所简称),给人印象最深的是MLCC大厂,这也是他们最擅长的产品和领域之一,在全球 MLCC 市场份额中,村田占比约25%。不过,在2022年11月15-17日深圳国际会展中心举办的第十八届国际物联网展(IOTE)上,村田推出了面向工业制造(Type2AB Type2BP UWB模组)、智能终端(WiFi/BLE模组)、智能家居(RFI释热电红外传感器)等领域的一系列新“芯”品。HZmesmc
HZmesmc
超小型、高度集成的UWB模组HZmesmc
UWB定位产品风靡全球是由苹果带火的,不过苹果面向的是消费电子领域。在工业控制,特别是工业制造4.0越来越深入的当下,具有精准定位,实时追踪的UWB产品具有非常大的市场和空间。HZmesmc
Type2AB UWB 模组HZmesmc
村田此次展出的Type2AB UWB模组采用树脂磨具和保形护罩封装,支持UWB双天线,高度集成了蓝牙、三轴加速度传感器和用于监管认证的BPF(带通滤波器),充分展现了村田在超宽带元器件领域的深厚积累。HZmesmc
Type2AB UWB基站架构图如下:HZmesmc
HZmesmc
其主要的应用领域有:HZmesmc
HZmesmc
Type2BP UWB 模组HZmesmc
此外,同时展出的Type2BP UWB模组支持UWB信道5和信道9,具备低电流消耗,非常适合集成UWB功能的IoT设备和应用。HZmesmc
HZmesmc
其优势是:HZmesmc
HZmesmc
“互联”和“数据”是工业4.0时代的核心,其作用在于可以将设备、生产线、工厂、产品和客户紧密地联系在一起,并通过管理、分析以及应用各类数据提升工厂生产效率。在今年的国际物联网展上,村田展示了其UWB模组,凭借其超小型、高度集成的特性,该模组能够实现人与物的精准定位,实时追踪工人活动轨迹,在一些高危的工厂作业环境下,有效保障了生产工作的安全性,同时提升生产效率。HZmesmc
HZmesmc
村田中Wi-Fi®/Bluetooth®模组HZmesmc
无论是消费还是工业市场,Wi-Fi/Bluetooth模组都并不陌生。HZmesmc
但村田此次带来的是基于英飞凌和恩智浦的Wi-Fi®/Bluetooth®模组,其多种超小型、高传输效率的Wi-Fi通讯产品组合覆盖Wi-Fi 4、Wi-Fi5、Wi-Fi 6 & Wi-Fi 6E,并经过大量MPU/MCU搭载验证,减少了用户开发无线连接功能的工作量,可广泛应用于工业安全、智慧城市、智能家居、智能医疗、智能控制、智能电视、工业IoT、安防相机等领域。HZmesmc
在当前国际经济和半导体电子消费领域出现下滑的情况下,智能家居是处于包括工业4.0、新能源电动汽车等为数不多的几个具有增长潜力的领域内。同时,全球性的智能家居互联互通协议Matter 1.0标准也已经出炉。HZmesmc
智能家居中的核心器件是传感器。在这个应用领域,村田推出了RFI升级版释热电红外传感器。它是基于村田特有陶瓷技术的高灵敏度和高可靠性热电红外传感器,能够通过背景温度和人体温度之间的差异进行人体检测。在需要唤醒功能、人体监测和婴儿监护等特殊场景下,能够展现便捷、精准的技术优势。HZmesmc
HZmesmc
基于村田特有陶瓷技术的RFI升级版释热电红外传感器HZmesmc
RFI升级版释热电红外传感器具有优异的S/N比,在抗环境温度变化方面具有高稳定性,同时,对电磁波具有优异的免疫特性,因此非常适合复杂的智能家居环境中。HZmesmc
应用HZmesmc
它的应用领域有两大方面:HZmesmc
可以用于唤醒功能,在智能家居的安全方面具有非常大的用途。HZmesmc
婴儿、老人等人的监测、监护。HZmesmc
HZmesmc
其他芯品HZmesmc
同时,村田此次还推出了其他大量产品,包括:HZmesmc
医疗器械用RFID:采用抗金属UHF RAIN标签,实现手器械全流程管理和小型医用设备匹配管理和追溯;HZmesmc
PicoleafTM柔性压电传感器:具备柔性、超薄、可弯曲、高灵敏度等特性。只需一张薄膜即可实现全新的多功能操作体验;HZmesmc
倾角传感器SCL3400:稳定性遗留的双周MEMS传感器。超低噪声密度低至0.0009°/√Hz,可实现高测量分辨率;HZmesmc
低功耗AI智能相机:超低功耗AI+IoT应用,可用于智能工厂现有仪表数字化转型,支持对各种模拟仪表数字仪表的数值读取。HZmesmc
用于物联网的蜂窝和非蜂窝LPWA模块:符合各种LPWA规格的小模块,可满足位置跟踪、基础设施、智能家居、农业、医疗保健、工业、智慧城市等多种应用需求HZmesmc
更多产品及规格可关注我们或者联系作者(微信同名)获取。HZmesmc
村田于1944年10月创立,很早就进入了中国,并于1994年12月在无锡设立了独资企业,成立了村田创新智造园,同时也是村田集团在海外设立的最大的生产基地(关于此智造园的介绍可以看笔者Challey于疫情前2019年的探访《探秘村田无锡创新智造园》)。HZmesmc
随着数字化转型的持续推进,物联网设备已成为工业和消费领域的硬件基础。制造业、政府、零售及公共事业对物联网设备的需求更是日趋显著。作为电子行业的创新者,村田以前瞻的视线,持续充实其在物联网领域的产品布局。HZmesmc
此次展会,村田展示了其更加完整的产品线,针对工业级和消费级的产品应用和解决方案,覆盖个人消费电子、数字工厂、服务机器人等多个应用领域。HZmesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈