三季度,TCL 中环总产能达到 128GW,较期初增长 45.45%,2022 年年末预计可达140GW。
11月27日,TCL中环再度下调单晶硅片价格,其中,150μm厚度P型210、182硅片报价分别为9.30元/片、7.05元/片;150μm厚度N型210、182硅片最新报价分别为9.86元/片和7.54元/片。最新价格将自11月28日开始执行。RQiesmc
RQiesmc
11月22日,TCL中环DW智慧工厂(三期)项目正式投产。目达产后,TCL中环G12光伏硅片总体产能将超过100GW,进一步打造现代化的高端光伏制造业,实现新能源光伏材料综合实力全球第一的目标。RQiesmc
DW智慧工厂(三期)项目投产现场(图片来自TCL中环公众号)RQiesmc
2019年8月,中环发布了超乎业内想象的210mm超大硅片“G12”,颠覆了行业格局并引领行业变革。2020年,TCL参与中环电子集团混改,中环开始了再一次的转型。RQiesmc
在体制机制改革、资本结构优化及组织活力的推动下,TCL中环通过产品技术提升和产能扩充,经营提质增效。RQiesmc
资料显示,2021年末,TCL中环光伏硅片产能提升至88GW,G12先进产能占比约70%,硅片外销市场市占率全球第一。RQiesmc
2021年,TCL中环实现营业收入411亿元,同比增长115.7%;净利润44.4亿元,较上年同期增长200.6%。RQiesmc
在整体经济环境复杂严峻的背景下,今年前三季度TCL中环仍保持增长势头。该公司实现营业收入 498.45 亿元,同比增长 71.35%;含银行汇票的经营性现金流量净额 78.32 亿元,同比增长 26.59%;净利润 54.89 亿元,同比增长 68.94%;归属于上市公司股东的净利润 50.01 亿元,同比增长 80.68%。报告期末,公司总资产 969.75 亿元,较年初增长 23.98%;归属于上市公司股东的净资产为 361.74 亿元,较 年初增长 13.44%。RQiesmc
报告显示,2022 年三季度,TCL 中环总产能达到 128GW,较期初增长 45.45%,2022 年年末预计可达140GW。RQiesmc
加速晶体、晶片先进产能释放,G12优势产能规模持续提升RQiesmc
光伏发电经济性驱动终端需求上升,高功率、高效率产品有效降低光伏发电 LCOE, 终端市场快速向大尺寸切换。RQiesmc
该公司加速 G12 优势产能扩产,晶体环节,50GW(G12)太 阳能级单晶硅材料智慧工厂(宁夏中环六期项目)产能加速扩张,截至 2022 年三季度末, 单晶总产能提升至 128GW;RQiesmc
晶片环节,该公司在天津年产 25GW 高效太阳能超薄硅单晶片 智慧工厂项目(简称“DW 三期”)和宜兴年产 30GW 高纯太阳能超薄硅单晶材料智慧工 厂项目(简称“DW 四期”)的加速投建、投产,有效保障了 G12 战略产品产销规模提升, 在供应链波动下提升整体盈利能力。RQiesmc
坚持技术创新,推动制造模式升级RQiesmc
通过一系列技术创新和工艺进步持续提质增效。报告期内,该公司晶体环节,单台月产 同比提升 12%,单位产品硅料消耗率进一步下降;晶片环节,硅片 A 品率提升 4%,同时 持续推进细线化、薄片化等项目,同硅片厚度下单公斤出片数提升 6%,进一步提升技术壁垒,持续保持 G12 产品领先、技术领先、成本领先,保障公司盈利能力。RQiesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
汽车行业历来是一个渐进式发展的行业,而非革命性变革的行业。变化通常缓慢发生。然而,2024年是充满挑战的一年
2024年第三季度,中国大陆PC出货量(包括台式电脑、笔记本和工作站)同比小幅下滑1%,总计1110万台,其中消费市场出货
近日,在上海召开的2024年中国5G发展大会上,工业和信息化部党组成员、副部长张云明在致辞中表示,未来几年中国将
继2020年设立北京集成电路装备产业投资并购基金之后,12月16日,北京市相关国资背景公司又计划共同设立总规模达
随着全球半导体产业的快速发展,中国IC设计行业迎来了前所未有的机遇与挑战。作为中国电子业界最重要的技术奖
近日,据彭博报道,AppleWatch血压监测功能可能最早会在2025年亮相。
华为旗下哈勃投资再次入股了一家半导体厂商——北京清连科技有限公司(以下简称“清连科技”)。
半导体产业是现代科技的基石,正以前所未有的速度蓬勃发展。在我们不断突破创新边界的同时,考虑这些进步对环境
据武汉大学官微消息,12月16日,武汉大学人工智能学院(SchoolofArtificialIntelligence,WuhanUniversity)正式揭牌
在新能源、5G、光伏等下游领域驱动下,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业正高速发展。
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈