瑞萨电子公布最新汽车方案整体布局思路

除了新一代面向域控的28nm基础32位单片机之外，瑞萨还能提供面向不同通道需求的BMIC产品（BMIC即为电池管理芯片，一般包括电量计、电池检测和电池保护三种芯片），包括12路、14路、16路通道的产品。这些产品组合在国内新能源主机厂或Tier 1中，已经进入到开发、验证阶段。Xvwesmc

目前，瑞萨正针对无线BMS系统方案进行开发，下一代产品会不断加强模拟前端产品的开发。“我们通过高精度的模拟前端产品的定义，来实现包括电池膨胀检测在内的电池上的难点检测，这些功能将出现在未来的新产品上，会提升新能源车BMS系统的安全系数。Xvwesmc

·主驱电机方案

据介绍，主驱电机是瑞萨在中国市场做得比较成熟和成功的应用。现在，中国各大主机厂均有基于瑞萨主驱电机控制器方案的产品正在量产或在开发中。之前，瑞萨在主驱电机产品方面，主要为客户提供单片机、IGBT产品，随着在模拟器件和功率器件方向不断延伸，瑞萨现在已经能提供较为完整的硬件解决方案，该方案包含MCU、单片机、IGBT、预驱产品、电源管理芯片。Xvwesmc

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·IGBT晶圆服务

值得一提的是，瑞萨还向全球客户提供IGBT晶圆服务。很多半导体原厂在中国市场提供IGBT模组服务，而瑞萨可以提供晶圆。赵明宇感慨地说：“这曾是我们的弱项。随着这几年，中国新能源汽车产业快速发展，主机厂面临一些关键器件可控的思路，现在中国很多主机厂都有自己的模组厂，它们现在更需要晶圆而非模组。现在，我们向客户提供晶圆产品，满足客户主驱电机定制不同服务封装模式——包括面向行业制式标准的模组封装以及单管封装等需求。”Xvwesmc

预计2022年，中国新能源汽车销量将达600万台，到2023年，该数字将超过800万台。目前，车用IGBT仍处在供不应求阶段。基于以上背景，瑞萨在全球布局了几家8英寸晶圆线，其中一条8英寸产线的晶圆制造在中国完成。瑞萨方面表示，在中国布局晶圆线，将提升公司响应中国客户需求的速度。除此之外，瑞萨还于今年5月宣布，在日本甲府工厂投资至少9亿美元，把该厂8英寸线改造成12英寸产线，将专用于功率器件(包括IGBT)产品的生产。新12英寸线将于2024年投产，将缓解新能源汽车企业对IGBT的需求。Xvwesmc

·GPU产品

在GPU产品方面，瑞萨利用中国本土模拟设计团队为中国主机厂等客户进行定制开发服务。目前，中国新能源车的技术/发展方向与全球新能源汽车的差异日益加大。在今后的发展思路和理念上，中国主机厂需要走自己的技术路线，对于产品性能、器件的定义会进一步拉开中国新能源汽车与其他国家新能源汽车的差距。对此，瑞萨的基本的思路是：利用中国本土设计团队来服务中国客户，为他们的需求提供快速且定制化的响应。Xvwesmc

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除了传统的基于旋变的电机控制解决方案之外，瑞萨也提供感应式位置传感器的电机控制一体化方案。如今，瑞萨不仅能提供基于数字产品的方案，而且还能提供基于Winning Combo(成功产品组合)，这是基于所有产品线的打包方案，在模拟器件、功率器件方面也能提供完整的产品线。这主要归结于，瑞萨通过收购不同的模拟器件和功率器件公司，同时还在A&P产品上不断开发、投入，使得其模拟/功率器件产品线也取得了不错的成绩。Xvwesmc

·20套汽车电子产品及解决方案

瑞萨电子中国汽车电子技术部高级经理赵坤介绍了瑞萨针对于汽车电子应用的20套产品及解决方案。Xvwesmc

第一类是智能网关和域控制器解决方案。R-Car S4是瑞萨首批第四代SoC产品，它集成了8颗A55、实时内核R52以及RH850内核，适用于实时控制相关的工作。Xvwesmc

第二类是ADAS和自动驾驶解决方案。R-Car V4H是针对L2+、L3级别的自动驾驶的SoC，可用在汽车摄像头雷达、激光雷达上，对车身周围的环境进行感知；EagleCAM 前置摄像头方案可实现自动紧急制动、前方碰撞预警、车道保持以及交通标志识别功能；配备RAA279971的高清模拟视频编码器可在标清的传输物质上实现高清信号的传输。Xvwesmc

第三类是电动汽车解决方案。瑞萨能提供一整套主驱电机关键器件，包括MCU、PMIC、域驱、IGBT以及FRD，还能打包提供软件算法相关方案；此外，瑞萨的模拟前端产品ISL78714可为客户提供BMS方案级支持，预计下一代无线BMS方案将采用蓝牙技术。Xvwesmc

第四类是座舱相关的方案。瑞萨提供基于R-Car H3/M3的一整套打包方案。瑞萨展示的三屏联动系统集成了仪表、多媒体播放以及ADAS功能。另外，还有车载无线充电方案、液晶背光驱动方案、带反馈的触摸按键方案等。Xvwesmc

第五类是微控制器、传感器相关方案。基于瑞萨中低端MCU可实现小电机控制方案，适用于油泵、水泵、车窗等应用。瑞萨还可提供信号调节器SSC以及位置传感器，车上所有跟位置相关的部件都可使用位置传感器。Xvwesmc

瑞萨也在碳化硅方向发力

前面列举了诸多基于硅基器件的产品及方案，实际上当前瑞萨也针对SiC(碳化硅)在发力。不过该公司强调说，SiC还需要一段时间的发展，它的量才会逐渐扩大。预计在未来几年，汽车中将会继续使用硅基和碳化硅产品。主要是因为在短期内碳化硅产品的成本还无法快速下降。而针对另一个宽禁带半导体技术GaN，瑞萨认为它在汽车上的应用将会晚于SiC。目前，瑞萨已经针对SiC做了相应的产品规划，而针对GaN只是在内部探讨而并未做出规划。具体来看，瑞萨已经为一家汽车用户提供碳化硅产品，不过暂时并未面向所有客户。Xvwesmc