随着格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC)等国际级大厂纷纷宣布在美的扩产计划,美国对于优质的上游材料–晶圆的需求也将大幅成长。
2022年12月1号(美国时间),全球第三大晶圆制造商——环球晶圆股份有限公司(以下简称“环球晶圆”)美国12吋晶圆厂GlobalWafers America在德州谢尔曼市举行动土典礼,该举措将奠定环球晶圆在美半导体供应链的战略地位。L5Kesmc
此次在美落地扩产,环球晶圆将弥补美国本土晶圆供应链缺口。美国半导体制造环节虽不断成长,然本土晶圆供应量已跌至1%以下,显见美国本土晶圆供应短缺问题严重。L5Kesmc
L5Kesmc
图片来自环球晶圆官网L5Kesmc
环球晶圆表示,近期的疫情与地缘政治风险,皆敲响美国本土缺乏晶圆供应链的警钟,为此客户纷纷与环球晶圆签订长期合约以示支持,合作项目覆盖车用、手机、电脑及工业应用等领域。L5Kesmc
按计划,GlobalWafers工厂两年内可完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。新厂占地58公顷,可为未来阶段式扩建提供充足的空间。L5Kesmc
今年6月27日,环球晶圆曾宣布将于美国德州谢尔曼市(Sherman,Texas,USA)兴建全新12吋硅晶圆厂,此处亦为美国子公司GlobiTech的所在地。这座新厂是环球晶圆今年2月6日公布的千亿台币扩产计划的一部分。L5Kesmc
随着格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC)等国际级大厂纷纷宣布在美的扩产计划,美国对于优质的上游材料–晶圆的需求也将大幅成长。L5Kesmc
12吋晶圆是所有先进半导体制造不可或缺的关键材料。由于先进的12吋晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲,使得美国半导体产业高度仰赖进口晶圆。环球晶圆这项扩厂计划就是为弥补美国半导体供应链的关键缺口。L5Kesmc
据了解,这座12吋晶圆厂产能预计于2025年释放。新厂房将依客户长约需求数量分阶段建设,设备亦陆续进驻,待所有工程竣工后,完整厂房面积将达320万平方英尺,最高产能可达每月120万片12吋晶圆。与相同性质的其他工厂相比,这座12吋晶圆厂不仅是全美最大、更是世界数一数二的大型厂房之一。除此之外,因土地辽阔,新厂兴建完成后,仍有充分空间待未来利用。L5Kesmc
今年2月18日,环球晶圆集团意大利子公司MEMC SPA董事会依据集团母公司环球晶圆董事会之决议,核准其意大利诺瓦拉厂(Novara)于现有的8吋晶圆产线外增设12吋产线。L5Kesmc
此投资正式宣布环球晶圆扩大在欧洲业务,该项目深获意大利政府(MISE)以及关键欧洲微电子设备制造商的认同。环球晶圆的美拉诺(Merano)和诺瓦拉(Novara)工厂均位于意大利,自1974~1976年设立,历史相当悠久。L5Kesmc
董事会核准的此项扩产焦点为12吋抛光片及磊晶片的生产和开发,可应用于最先进的科技创新。除此之外,由于美拉诺(Merano)工厂已经着手12吋长晶与产能扩充,藉由在意大利皮埃蒙特地区(Piedmont)的扩产,环球晶圆将在意大利拥有完整并高度整合的12吋生产线。L5Kesmc
据了解,该12吋产线将自2023年中开始生产,完成客户验证及装设新产品所需的开发及生产设备后开始量产。L5Kesmc
鉴于新设一条12吋全新先进生产线需要投入大量资金,此项目执行的先决条件为:1.开发项目共同合作伙伴的资金挹注;2.获得欧洲/意大利微电子投资相关的政府补助(即IPCEI-ME/CT-IPCEI on Microelectronics And Communication Technologies)。L5Kesmc
今年2月1日,环球晶圆宣布,公开收购世创电子材料(Siltronic)一案于交易截止日前(2022年1月31日),因未能取得所有主管机关核准,其将执行扩产计划。原用于收购案之资金将转为资本支出及营运周转使用。环球晶圆预计2022至2024年度总资本支出将达1,000亿台币(约36亿美元),包含重大新厂扩建(greenfield)。L5Kesmc
环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰表示:“即使公开收购Siltronic一案未果,我们在事前即已规划双轨策略。我非常期待我们现在能够考虑的各种选项,来提升技术发展并提高产能。”L5Kesmc
环球晶圆将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划,包含12吋晶圆与磊晶、8吋与12吋SOI、8吋FZ、SiC晶圆(含SiC Epi)、GaN on Si等大尺寸次世代产品。扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资,总投资金额最高达1,000亿台币,包括扩充现有厂区以及兴建新厂,新产线产品产出时间从2023年下半开始逐季增加。L5Kesmc
对于环球晶未能完成Siltronic并购,有分析认为,环球晶维持更为强健的资本结构。全球对重要产业的保护主义逐渐抬头,未来一至二年环球晶不太可能进行大规模收购。L5Kesmc
11月4日,中美硅晶公布十月营收数据。数据显示,中美硅晶合并营收达74.2亿元,月增长3%,年增长25.8%。1至10月,中美硅晶累计合并营收达680.8亿元,较去年同期成长20.2%。中美硅晶旗下的半导体子公司环球晶圆,十月合并营收达62.9亿元,月成长3.8%,年成长26.8%。1至10月,环球晶圆累计合并营收达581.9亿元,较去年同期成长15.6%。中美硅晶与环球晶圆表现卓越,中美硅晶十月合并营收达历史第二高,环球晶圆十月合并营收创历史新高。L5Kesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情26日讯 日本电子制造商夏普公司近日宣布,已与软银集团达成协议,同意以1000亿日元(约合46.6亿元人民币)的价格出售其位于大阪府堺市的旧液晶面板工厂部分土地和设施。
为了“集中力量,增强协同效应”。
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
博通和Intel的市值自2022年底AI火热以来呈现出相反的走势。
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
国际电子商情23日讯 美国国际贸易委员会(ITC)近日根据《美国1930年关税法》第337节的规定,启动了一项针对特定无源光网络设备的337调查。涉案的4家中国企业产品被指控侵犯了Optimum Communications Services的专利权……
力争规模超500亿!
美国国防部没有说明移除原因。
国际电子商情19日讯 美国政府近期加强了对中国科技企业在美业务的限制。
国际电子商情18日讯 美国拜登政府计划进一步封禁中国电信在美业务。上周,美国商务部对中国电信运营商发出了初步调查结果的通知,理由是这些公司在美业务“可能对美国的网络安全构成风险”。
传日产和本田探讨合并。
国际电子商情18日讯 恩智浦半导体周二宣布,将以2.425亿美元全现金交易的方式收购Aviva Links……
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈