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继在意大利建厂后,环球晶圆美国12吋工厂破土动工

随着格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC)等国际级大厂纷纷宣布在美的扩产计划,美国对于优质的上游材料–晶圆的需求也将大幅成长。

  2022年12月1号(美国时间),全球第三大晶圆制造商——环球晶圆股份有限公司(以下简称“环球晶圆”)美国12吋晶圆厂GlobalWafers America在德州谢尔曼市举行动土典礼,该举措将奠定环球晶圆在美半导体供应链的战略地位。gl5esmc

  此次在美落地扩产,环球晶圆将弥补美国本土晶圆供应链缺口。美国半导体制造环节虽不断成长,然本土晶圆供应量已跌至1%以下,显见美国本土晶圆供应短缺问题严重。gl5esmc

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图片来自环球晶圆官网gl5esmc

  环球晶圆表示,近期的疫情与地缘政治风险,皆敲响美国本土缺乏晶圆供应链的警钟,为此客户纷纷与环球晶圆签订长期合约以示支持,合作项目覆盖车用、手机、电脑及工业应用等领域。gl5esmc

  按计划,GlobalWafers工厂两年内可完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。新厂占地58公顷,可为未来阶段式扩建提供充足的空间。gl5esmc

  今年6月27日,环球晶圆曾宣布将于美国德州谢尔曼市(Sherman,Texas,USA)兴建全新12吋硅晶圆厂,此处亦为美国子公司GlobiTech的所在地。这座新厂是环球晶圆今年2月6日公布的千亿台币扩产计划的一部分。gl5esmc

  随着格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC)等国际级大厂纷纷宣布在美的扩产计划,美国对于优质的上游材料–晶圆的需求也将大幅成长。gl5esmc

  12吋晶圆是所有先进半导体制造不可或缺的关键材料。由于先进的12吋晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲,使得美国半导体产业高度仰赖进口晶圆。环球晶圆这项扩厂计划就是为弥补美国半导体供应链的关键缺口。gl5esmc

  据了解,这座12吋晶圆厂产能预计于2025年释放。新厂房将依客户长约需求数量分阶段建设,设备亦陆续进驻,待所有工程竣工后,完整厂房面积将达320万平方英尺,最高产能可达每月120万片12吋晶圆。与相同性质的其他工厂相比,这座12吋晶圆厂不仅是全美最大、更是世界数一数二的大型厂房之一。除此之外,因土地辽阔,新厂兴建完成后,仍有充分空间待未来利用。gl5esmc

意大利子公司MEMC SPA宣布12吋扩产计划

  今年2月18日,环球晶圆集团意大利子公司MEMC SPA董事会依据集团母公司环球晶圆董事会之决议,核准其意大利诺瓦拉厂(Novara)于现有的8吋晶圆产线外增设12吋产线。gl5esmc

  此投资正式宣布环球晶圆扩大在欧洲业务,该项目深获意大利政府(MISE)以及关键欧洲微电子设备制造商的认同。环球晶圆的美拉诺(Merano)和诺瓦拉(Novara)工厂均位于意大利,自1974~1976年设立,历史相当悠久。gl5esmc

  董事会核准的此项扩产焦点为12吋抛光片及磊晶片的生产和开发,可应用于最先进的科技创新。除此之外,由于美拉诺(Merano)工厂已经着手12吋长晶与产能扩充,藉由在意大利皮埃蒙特地区(Piedmont)的扩产,环球晶圆将在意大利拥有完整并高度整合的12吋生产线。gl5esmc

  据了解,该12吋产线将自2023年中开始生产,完成客户验证及装设新产品所需的开发及生产设备后开始量产。gl5esmc

  鉴于新设一条12吋全新先进生产线需要投入大量资金,此项目执行的先决条件为:1.开发项目共同合作伙伴的资金挹注;2.获得欧洲/意大利微电子投资相关的政府补助(即IPCEI-ME/CT-IPCEI on Microelectronics And Communication Technologies)。gl5esmc

并购Siltronic受挫 宣布扩张计划

  今年2月1日,环球晶圆宣布,公开收购世创电子材料(Siltronic)一案于交易截止日前(2022年1月31日),因未能取得所有主管机关核准,其将执行扩产计划。原用于收购案之资金将转为资本支出及营运周转使用。环球晶圆预计2022至2024年度总资本支出将达1,000亿台币(约36亿美元),包含重大新厂扩建(greenfield)。gl5esmc

  环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰表示:“即使公开收购Siltronic一案未果,我们在事前即已规划双轨策略。我非常期待我们现在能够考虑的各种选项,来提升技术发展并提高产能。”gl5esmc

  环球晶圆将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划,包含12吋晶圆与磊晶、8吋与12吋SOI、8吋FZ、SiC晶圆(含SiC Epi)、GaN on Si等大尺寸次世代产品。扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资,总投资金额最高达1,000亿台币,包括扩充现有厂区以及兴建新厂,新产线产品产出时间从2023年下半开始逐季增加。gl5esmc

  对于环球晶未能完成Siltronic并购,有分析认为,环球晶维持更为强健的资本结构。全球对重要产业的保护主义逐渐抬头,未来一至二年环球晶不太可能进行大规模收购。gl5esmc

环球晶圆营收创历史新高

  11月4日,中美硅晶公布十月营收数据。数据显示,中美硅晶合并营收达74.2亿元,月增长3%,年增长25.8%。1至10月,中美硅晶累计合并营收达680.8亿元,较去年同期成长20.2%。中美硅晶旗下的半导体子公司环球晶圆,十月合并营收达62.9亿元,月成长3.8%,年成长26.8%。1至10月,环球晶圆累计合并营收达581.9亿元,较去年同期成长15.6%。中美硅晶与环球晶圆表现卓越,中美硅晶十月合并营收达历史第二高,环球晶圆十月合并营收创历史新高。gl5esmc

责编:Zengde.Xia
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