【拆解】iPhone14 Pro内部结构有何变化？

拆解iPhone 14 Pro看看其内部结构是怎样的，相比上一代又存在着什么样的变化呢？kpGesmc

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拆解步骤

依然是先关机，将卡托取出。在卡托有硅胶圈可以起到一定的防尘防水效果。kpGesmc

iPhone的拆解一贯是从屏幕开始，主要是底部螺丝与胶固定，所以在卸下底部的两颗螺丝后，用加热台加热屏幕至一定温度，利用吸盘和撬片将屏幕撬起。在主板上覆盖了整块金属盖板，其正面贴有大面积散热膜，背面对应主板BTB位置贴有泡棉。kpGesmc

在屏幕背面贴有大面积石墨片，主要起散热作用。顶部的传感器软板，有金属盖板保护，随后将传感器软板取下。kpGesmc

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先将前后置摄像头、顶部扬声器、主板取下。可以看到顶部的扬声器位置处设有导音槽，而在SIM卡槽上还贴有防水标签。kpGesmc

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再将电池、振动器和底部扬声器取下，其中电池通过易拉胶固定。kpGesmc

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此外，还有副板、闪光灯软板与天线部件，依次取下。其中闪光灯软板有金属盖板固定，而底部扬声器出声口套有硅胶套起防水作用。kpGesmc

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最后将侧边的按键软板与无线充电线圈取下，在线圈上贴有铜箔与散热膜，可以起到散热作用。kpGesmc

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防水方面，在屏幕和Lightning接口处通过胶防水；而按键、闪光灯、气压传感器和扬声器通过硅胶圈防水；麦克风则是通过泡棉胶+防水透气膜进行防水。散热是通过石墨片+导热硅脂+铜箔的方式进行散热。kpGesmc

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iPhone 14 Pro整机共采用了28种螺丝，共计66颗螺丝固定。拆解方式依然是采用前拆式设计。主板采用堆叠结构，主板2上主要为射频区域。传感器软板上集成有NFC线圈、接近传感器，光线传感器。整机拆解难度可算中等，但内部模块化程度高，所以可还原性强。kpGesmc

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iPhone 14 Pro内部结构有什么变化？kpGesmc

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关于主板

经过拆解，iPhone 14 Pro的主板依然是采用堆叠结构，分析可得知2号主板主要为射频区域。具体主板标注如下：kpGesmc

l  主板1正面主要IC：kpGesmc

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1：KIOXIAP-128GB闪存芯片kpGesmc

2：Cirrus Logic-338S00843-音频功率放大器芯片kpGesmc

3：WiFi/BT芯片kpGesmc

4：Dialog Semiconductor-338S00819-A1-电源管理芯片kpGesmc

5：Cirrus Logic-338S00537-音频功率放大器芯片kpGesmc

l  主板1背面主要IC（下图）：kpGesmc

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1：Apple-APL1W10-苹果A16仿生处理器芯片kpGesmc

2：Samsung-K3LK2K20CM-EGCP-6GB内存芯片kpGesmc

3：Dialog Semiconductor-338S00839-B0-电源管理芯片kpGesmc

4：Broadcom- BCM59365EA1IUBG-无线充电管理芯片kpGesmc

5：Cirrus Logic-338S00739-音频功率放大器芯片kpGesmc

6：TI-TPS65657B0-屏幕电源管理芯片kpGesmc

7：Apple-APL109A-电源管理芯片kpGesmc

8：STMicroelectronics-STB601A05-电源管理芯片kpGesmc

9：Dialog Semiconductor-338S00819-A1-电源管理芯片kpGesmc

10：Universal Scientific Industrial-超宽频芯片kpGesmc

l  主板2正面主要IC：kpGesmc

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1：Skyworks-SKY5853-17-前端模块芯片kpGesmc

2：Qualcomm-SDX65M-5G模块芯片kpGesmc

3：Qualcomm-SDR735-射频收发芯片kpGesmc

4：Skyworks-SKY58296-20-前端模块芯片kpGesmc

5：Avago-AFEM-8231-前端模块芯片kpGesmc

在上述芯片中，我们看到了Qualcomm的5G模块芯片（SDX65M），无线充电管理芯片则采用博通的（BCM59365EA1IUBG），屏幕电源管理芯片还是由TI提供（TPS65657B0）。kpGesmc

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