国际电子商情6日讯 市调机构IDC在近日发布了2022年V2版IDC《全球物联网支出指南》预测,2021年全球物联网企业级投资规模约为6812.8亿美元,有望在2026年增至1.1万亿美元,五年复合增长率(CAGR)为10.8%...
TM9esmc
受疫情影响,在本期预测中,IDC小幅下调了2022年中国物联网市场IT支出规模,但随着疫情防控政策措施的优化调整,未来五年中国物联网发展将保持平稳向好态势。具体而言,IDC预测,2026年中国物联网IT支出规模接近2981.2亿美元,占全球物联网总投资的1/4左右,投资规模将领跑全球。此外,中国物联网IT支出以13.4%的五年CAGR稳定增长,增速超过全球平均水平。TM9esmc
与2022V1版相比,硬件市场占物联网IT投资规模的四成,仍是物联网占比最大的技术市场。值得注意的是,凭借着物联网的推广和部署,物联网市场逐步积累形成了海量物联数据,物联数据的分析和应用正成为下一阶段的重点。基于市场发展,本次预测IDC上调了服务器(Server)和存储(Storage)市场的IT投资规模。TM9esmc
除此之外,在连接技术方面,中国固移融合、宽窄结合的物联接入能力正在迅速提高。一方面中国正大力发展蜂窝物联网的应用和推广,另一方面低功耗广域网的场景应用和商用化进程正不断加速。因此,蜂窝网(Cellular)和低功耗广域网(LPWAN)的IT投资规模进行了小幅上调。TM9esmc
从行业的角度来看,在五年预测期内,制造业、政府、公共事业、专业服务和零售均为中国物联网支出主要的终端用户,合计占比超中国物联网支出的六成。另外,本次预测提高了银行与建筑行业在物联网市场上的投资规模。具体地说,银行业近年来积极加大对物联网投入以实现金融服务和管理的精准化,推进物联网技术在押品管理、客户服务等领域的应用并探索搭建物联网数据平台。建筑行业受中国城乡领域碳达峰、智能建造的政策引导,将在数字设计、智能生产、智能施工、建筑产业互联网、建筑机器人、智慧监管等领域推进创新应用,从而带动了对物联网技术的投入。TM9esmc
随着智能制造、智能城市、智能零售等场景的发展,生产运行(Manufacturing Operations)、公共安全和应急响应(Public Safety and Emergency Response)、全渠道运营(Omni-Channel Operations)和生产资产管理(Production Asset Management)等应用场景将成为中国物联网行业投资主要的方向。TM9esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
国际电子商情18日讯 据SEMI旗下电子系统设计(ESD)联盟在其最新的电子设计市场数据 (EDMD)报告指出,2024年一季度电子系统设计(主要包括EDA及半导体IP)市场营收45.216 亿美元,相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
存储器投资预计将从本财年下半年开始复苏。
国际电子商情16日讯 韩国科学技术信息通信部日前宣布,2025年国家研发项目预算案在第九次国家科学技术咨询会议上获得通过,总额为24.8万亿韩元(约179.5亿美元),比2024年的21.9万亿韩元增加了13.2%。
国际电子商情15日讯 AI 等新应用爆发,让先进封装再度成为热门话题。
国际电子商情15日讯 数据显示,今年上半年韩国信息及通信技术(ICT)领域的出口额创下历年同期第二高纪录。其中,存储芯片成为韩国半导体出口增长的主要驱动力。
泰国正面临着工厂倒闭潮的严峻挑战。
这一战略举措不仅有助于AMD在AI技术领域追赶英伟达,也为中国市场带来了更多的机遇和挑战。
“下游客户库存明显改善”“终端需求回暖”“在手订单饱满”。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体已成为绿色能源产业发展的重要推动力。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈