近来的新发展则是芯片制造商如何从开发、制造到封装整合SiC供应链。随着对于先进SiC解决方案的需求不断增加,特别是在汽车市场,一个新的端对端垂直整合供应链正在迅速地形成。
碳化硅(SiC)半导体在处理高功率和导热的能力,比起电动车(EV)系统和能源基础设施中传统所用的硅(Si)更高效,如今已广受肯定。SiC组件有助于更高效地将电力从电池传输到EV系统组成中的马达,从而让EV的续航里程增加5%至10%。4Kdesmc
近来的新发展则是芯片制造商如何从开发、制造到封装整合SiC供应链。随着对于先进SiC解决方案的需求不断增加,特别是在汽车市场,一个新的端对端垂直整合供应链正在迅速地形成。4Kdesmc
本文回顾在2022年间发生的三件业界大事,充份显示SiC生态系统的快速整合以及半导体供应链的弹性。4Kdesmc
2022年8月,安森美半导体(onsemi)在美国新罕布什尔州哈德逊(Hudson, New Hampshire成立一座新的SiC制造厂,在供应受限的环境中建立垂直整合的生产设施。该制造厂将有助于onsemi得以全面控制其SiC制造供应链,从采购SiC粉末和石墨原材料到交付完全封装的SiC组件。因此,onsemi预计到2022年底将有助于使其年产能扩增五倍,同时使Hudson的员工人数增加4倍。4Kdesmc
4Kdesmc
图1 :onsemi在美国签署《芯片法案》(Chips Act)后仅数天即启动其SiC新厂。4Kdesmc
2022年10月,专注于开发SiC半导体超过25年的意法半导体(STMicroelectronics)宣布将在意大利卡塔尼亚(Catania, Italy)厂建造一座SiC基板制造厂,以支援汽车和工业应用对于SiC组件日益增加的需求。SiC基板制造厂将与Catania现有的SiC组件制造厂共同建造,将自2023年开始生产150-mm SiC外延基板。4Kdesmc
预计这也将使Catania成为SiC半导体的研究、开发和制造中心。ST还暗示将在不久的将来开发200-mm SiC晶圆。这家欧洲芯片制造商目前正在其位于Catania和新加坡宏茂桥(Ang Mo Kio)的工厂生产大量STPOWER SiC产品,而SiC组装和测试则在中国深圳和摩洛哥Bouskoura的后端工厂进行。4Kdesmc
SiC基板有多么重要,从射频(RF)和功率半导体供应商Qorvo与SK Siltron CSS签署SiC裸晶和外延晶圆的多年供应协议可见一斑。SK Siltron CSS供应的化合物半导体晶圆解决方案可望增强对Qorvo第4代SiC FET产品的保护和信心。4Kdesmc
4Kdesmc
图2 :SK Siltron CSS与Qorvo等SiC半导体供应商合作供应晶圆。4Kdesmc
随着SiC基板的产能建立,2023年可望成为SiC半导体和功率模组的元年。4Kdesmc
编译:Susan Hong4Kdesmc
(参考原文:SiC and resurgence of semiconductor vertical integration,by Majeed Ahmad)4Kdesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体已成为绿色能源产业发展的重要推动力。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈