1月12日，日本半导体制造设备协会(简称SEAJ)发布了对2023年半导体制造设备及FPD制造设备预测数据，其中，日本半导体制造设备销售额将下降5％，降至3.4998万亿日元FPD制造设备销售额将减少6%，为4520亿日元。tHlesmc
半导体制造设备方面，考虑到去年10月出台的美国尖端半导体等对中国出口限制的影响，以及日本对以存储器为中心的设备投资持谨慎态度，预计2022年日本制造设备的销售额，将比上年增加7.0%，达到3.6840万亿日元。由于市场依旧延续谨慎的投资态度，预计2023年将减少5.0%，至3.4998万亿日元。考虑到存储器需求的复苏，以及再加上逻辑芯片的投资也会稳健，预计2024年将增加20.0%，达到4.1997万亿日元。tHlesmc
SEAJ认为，除传统的个人电脑、智能手机之外，5G、IoT、人工智能、数据中心、自动驾驶、EV等将在中期拉动半导体制造设备的需求。tHlesmc
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在尖端逻辑领域，被称为GAA(Gate-All-Around)的新型晶体管结构将被采用，芯片等封装技术的发展从侧面支撑了性能和成本的平衡。从未来实现碳中和的角度来看，兼顾高运算性能和低耗电量是必然的，持续的技术革新将推动设备需求。tHlesmc
FPD制造设备方面，由于2022年面板供需恶化的影响仍存，反映了一部分的交货期下滑，预测销售额将减少6.0%，为4520亿日元。2023年以LCD为中心的大型投资项目将很少，预测销售额减少20.0%，达到3616亿日元。由于2024年使用G8基板的新技术的OLED投资正式开始，因此预测销售额增加50.0%，达到5425亿日元。tHlesmc
责编：Zengde.Xia
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