【盘点】2022年半导体产业10宗并购案

如果要用一个词来总结2022年的经济，“寒冬”或许是相对恰当的。我们在2022年报道过不少行业大小事，美中贸易、疫情、高通膨冲击之下，不乏有企业不得不破产重组/结业、砍单、裁员和减产等缩减开支的情况，尽管半导体并购交易总额连续两年暴跌，但2022年仍有多宗半导体并购案备受关注，以期在逆境下借由并购以占领技术与市场“新高地”来提升竞争实力。LHDesmc

1、AMD完成对Xilinx价值498亿美元的收购

2022年2月14日，半导体设计公司AMD表示，已完成对可编程芯片大厂赛灵思(Xilinx)的收购，按照目前双方的股票交易价值，该项收购金额预计达498亿美元。LHDesmc

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收购完成后，赛灵思股东将以每股赛灵思普通股换取1.7234股AMD普通股，而赛灵思普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。同时，前赛灵思首席执行官Victor Peng将加入AMD，担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部 (AECG) 总裁。LHDesmc

公开资料显示，AMD于1969年在美国注册成立，并于1979年、2015年分别在纽约证券交易所、纳斯达克证券交易所上市，主要从事CPU、GPU的研发、生产和销售。被收购的一方赛灵思则成立于1984年，并于1989年在纳斯达克证券交易所上市，主要从事可编程门阵列（FPGA）的研发、生产和销售。LHDesmc

2、英特尔宣布54亿美元收购高塔半导体

2022年2月，英特尔宣布将以每股53美元的现金收购以色列芯片公司高塔半导体，交易总金额约为54亿美元，并预计整个交易将在12个月内完成。LHDesmc

同年4月25日，高塔半导体发布新闻稿称，在临时股东大会上，公司股东批准了与英特尔的合并。该交易仍需获得某些监管部门的批准和惯例成交条件。LHDesmc

据了解，高塔半导体是知名的模拟半导体解决方案代工厂，其生产的半导体和电路广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域。LHDesmc

3、19亿美元！AMD官宣收购DPU芯片企业Pensando

2022年4月5日，AMD宣布以约19亿美元收购云服务提供商PensandoSystems，以继续扩大其数据中心业务，该收购已经在2022年第二季度完成。LHDesmc

通过这次收购案，AMD正式进军DPU领域。LHDesmc

公开资料显示，Pensando成立于2017年，由四名前思科工程师创立，Pensando的产品已经在云和企业客户中大规模部署，包括高盛、IBM云、MicrosoftAzure和甲骨文云。LHDesmc

4、MaxLinear宣布38亿美元收购慧荣科技

2022年5月初，慧荣科技与MaxLinear共同宣布，MaxLinear将通过现金与股票交易的方式收购慧荣科技，作价38亿美元。交易完成后，MaxLinear股东将拥有合并后公司约86%的股份，而慧荣科技股东将拥有合并后公司约14%的股份。慧荣科技表示，该交易预计将在2023年上半年完成。LHDesmc

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MaxLinear是一家知名的射频、模拟、数字和混合信号集成电路供应商，产品包括有线宽带调制解调器和网关、有线连接设备、射频收发器、光纤模块、视频机顶盒和网关、模拟和数字混合电视、直播卫星室外和室内单元以及电源管理和接口产品。LHDesmc

慧荣科技是全球知名NAND Flash控制芯片供应商，同时也是SSD控制芯片领域的龙头厂商，产品覆盖数据中心、PC、智能手机、工业应用SSD等多元商业领域。过去十年间，慧荣科技NAND控制芯片出货量突破60亿组，同时支持英特尔、铠侠、美光、三星、SK海力士、西部数据等厂商所生产的各式快闪存储器。LHDesmc

5、博通610亿美元收购云计算厂商VMware

2022年5月，博通宣布610亿美元收购VMware，该收购案涵盖三大主题，分别是多云（Multi-Cloud）、云端原生软件开发以及定价，未来VMware的加入将能提供一套软硬件解决方案，满足企业云端需求。LHDesmc

据悉，该并购案是科技行业历史上规模最大的收购之一，金额仅次于微软以690亿美元收购动视暴雪和戴尔在2016年以670亿美元收购EMC的交易。LHDesmc

目前，该并购案仍在进行当中，欧盟委员会将在2023年5月之前对该并购案做出决定。LHDesmc

公开资料显示，VMware成立于1998年，是全球云基础架构和移动商务解决方案厂商，凭借虚拟化技术逐渐在企业级IT领域打开市场。2003年，VMware以6.25亿美元被EMC（现戴尔EMC）收购，并在2007年上市。2021年11月，VMware从戴尔分拆再次成为一家独立公司。LHDesmc

6、Diodes收购安森美位于缅因州晶圆厂

2022年6月，Diodes公司宣布其完成了对安森美位于缅因州波特兰南部（SPFAB）的晶圆制造工厂和运营商的收购。在此之前的2月，安森美宣布剥离其在美国的南波特兰晶圆制造厂。LHDesmc

收购完成后，Diodes将整合波特兰南部工厂和工厂运营，包括将SPFAB的员工转移到Diodes。作为多年晶圆供应协议的一部分，Diodes将继续在SPFAB生产安森美的产品，因为安森美需要将产品转移到其他晶圆厂生产。LHDesmc

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Diodes计划利用SPFAB的设施资格和制造CMOS和BiCMOS的工艺，以支持多条模拟产品线，包括电源管理IC、信号链和标准产品以及多条高性能离散产品线。LHDesmc

7、Entegris以57亿美元收购CMC Materials

2022年7月6日，美国半导体材料厂商Entegris宣布，完成对其竞争对手CMC Materials的收购。随着交易的完成，CMC Materials也成为Entegris的全资子公司。LHDesmc

基于Entegris在2022年6月30日的收盘价，该交易案的最终收购金额为57亿美元，包括支付给CMC股东的38亿美元现金、1290万股Entegris股票、约9亿美元的到期债务和约2亿美元的收购现金。LHDesmc

资料显示，Entegris主要为半导体及其他高科技行业提供特殊化学品和先进材料处理解决方案，是台积电、英特尔、三星、铠侠和SK海力士等国际大厂的供应商，在全球半导体产业链中占有举足轻重的地位。被收购的一方——CMC Materials也是一家主要为半导体制造商提供耗材的全球领先供应商。该公司的产品在先进半导体设备的生产中发挥着重要作用，有助于客户制造更小、更快和更复杂的设备。LHDesmc

8、价值4.6亿美元，SK海力士完成对Key Foundry的收购

2022年8月2日，SK海力士宣布，已完成对韩国8英寸晶圆代工厂Key Foundry的收购。LHDesmc

2021年10月，SK海力士宣布将以5760亿韩元（约4.6亿美元）的价格收购Key Foundry 100%股权。在此之前，SK海力士曾表示，该收购将使其目前的8英寸代工产能翻一番。LHDesmc

2022年上半年，该交易获得了中国和韩国反垄断监管机构的批准。LHDesmc

作为全球知名的存储器厂商，SK海力士近年来正在积极推进扩大代工事业，并将旗下晶圆代工业务分拆为独立的事业体，目前由子公司SK hynix系统IC负责其晶圆代工业务。被收购的一方——Key Foundry于2020年9月从MagnaChip半导体公司独立出来，每月产能为8.2万片8英寸晶圆，主要从事电源管理IC、面板驱动芯片、微控制器等的代工生产，2021年，Key Foundry销售额达到6160亿韩元。LHDesmc

9、日本基金计划1.35亿美元收购安森美日本芯片厂

2022年10月，由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金计划收购安森美拥有的一家芯片工厂，收购金额将超过200亿日元（约1.35亿美元）。LHDesmc

据悉，目标工厂位于日本新潟，且工厂通过了汽车质量认证，并符合IATF 16949(全球质量控制行业标准)的要求。目前，安森美半导体主要在新潟工厂生产BCD，BiCMOS，CMOS和半导体分立器件。LHDesmc

早在2020年8月，安森美半导体就宣布，它正考虑出售其位于日本的新潟工厂。该公司表示，出售新潟工厂是其重组计划的一部分，该计划旨在优化其制造基础，并将重点更多地放在高度差异化的供电相关的电子元器件和传感器产品上。LHDesmc

10、安世半导体完成对Nowi的收购

闻泰科技旗下安世半导体发布新闻稿称，已于2022年11月11日完成对荷兰半导体公司Nowi的收购，该收购案将能补足安世半导体现有的电源管理芯片领域。LHDesmc

资料显示，Nowi成立于2016年，主要产品为能量采集电源管理芯片，该芯片可以对从环境收集到的微弱能量进行有效管理，为物联网传感器、电子标签、智能手环等场景提供能量支持。Nowi的PMIC结合了超小的PCB封装、超低的BOM成本，以及出色的平均采集性能。LHDesmc

而安世半导体是全球知名的分立与功率芯片IDM厂商，也是全球知名的汽车半导体公司之一，于2019年正式被闻泰科技收购。有数据显示，2021年，安世半导体跻身全球第六大功率半导体公司，相比2020年上升三位。LHDesmc

对于此次收购，安世半导体模拟和逻辑IC业务部门总经理Dan Jensen表示，收购Nowi是一项具有重要战略意义的投资，因为能量采集完美地补足安世半导体现有的电源管理能力，该决策意味着Nexperia现在可以为客户的产品提供可持续的电池替代品，助力其产品快速面市。LHDesmc