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想超越台积电?三星也着手打造IP联盟

通过这个战略,三星清楚的向外界表明自己将专注代工,而不与其他IP公司竞争。

近日,三星的晶圆代工部门(Samsung Foundry)正在建立一个系统,允许主要合作伙伴拥有其IP的销售和维护权。GOHesmc

这个看起来类似于台积电的IP联盟形式。TSMC IP 联盟计划包括主要和领先的芯片设计公司,是 TSMC 开放式创新平台® (OIP) 的重要组成部分,提供半导体行业最大的硅验证、生产验证和代工特定知识产权 (IP) 目录。IP 联盟成员可以访问 TSMC 技术数据和/或库来设计他们的 IP,并分配专门的客户经理并获得 TSMC IP 技术支持团队的专门支持。GOHesmc

IP是台积电、三星等芯片代工厂赢得苹果、高通等无芯片厂订单的关键,两年前三星也有类似尝试。GOHesmc

台积电的目标是培养合作伙伴,以实现长期的共同增长,其IP数量是三星的三倍多,超过了30000个,而三星约有10000个。GOHesmc

Fabless 公司都喜欢用代工合作伙伴现有的IP,因为会大大提供效率。GOHesmc

GOHesmc

有消息人士透露,三星打算将其IP进行分组,并将权利授予了不同的公司:在互联领域,Qualitas Semiconductor为拥有者;在内存领域,合作伙伴是Openedge Technology;在模拟芯片方面,是TechwidU。GOHesmc

责编:Echo
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