融入欧洲IPCEI微电子项目，Wolfspeed拟建200mm晶圆制造工厂

　　日前，Wolfspeed, Inc. 宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的200mm晶圆制造工厂。这将是 Wolfspeed公司在欧洲的首座工厂，同时也将成为其最先进的工厂，并将在欧盟打造突破性创新碳化硅开发与制造中心，以支持满足来自汽车、工业、能源等多种广泛应用不断增长的需求。o37esmc

　　这座 Wolfspeed 工厂计划作为“欧洲共同利益重大项目(Important Project of Common European Interest, IPCEI)”微电子和通讯技术框架下的合作组成部分，其实施将有待欧盟委员会国家援助规则的批准。“欧洲共同利益重大项目”资金将用于支持该项目的技术开发和早期部署。同时，采埃孚也将与 Wolfspeed 达成战略合作，提供相当可观的投资以支持新工厂建设。o37esmc

图片来自Wolfspeedo37esmc

　　这座欧洲工厂，将与 2022 年 4 月开业的 200mm 莫霍克谷器件工厂、以及John Palmour 碳化硅制造中心(即目前正在建设中的位于美国北卡罗来纳州占地 445 英亩(180 公顷)碳化硅材料工厂。该材料工厂将提升公司现有材料产能 10 倍以上，其一期建设计划将于 2024 财年末完成)一道，成为 Wolfspeed 公司 65 亿美元产能扩张大计划的重要组成部分。o37esmc

　　此次信息是在计划中新工厂厂址的某重要活动场合宣布。新工厂位于德国萨尔州，其厂址前身为燃煤电厂，占地 35 英亩(14 公顷)。德国总理奥拉夫·朔尔茨(Olaf Scholz)莅临此次活动，并欢迎 Wolfspeed 的到来。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)、萨尔州州长安克·雷林格(Anke Rehlinger)同时出席。作为战略合作伙伴代表，采埃孚集团首席执行官柯皓哲博士(Dr. Holger Klein)、采埃孚集团董事斯蒂芬·冯·舒克曼(Stephan von Schuckmann)一并参与到此次宣布。Wolfspeed 同时宣布了与采埃孚达成战略合作。采埃孚将向 Wolfspeed 投资以及建设位于德国的碳化硅联合研发中心(在“欧洲共同利益重大项目 IPCEI”相同框架下的组成部分 ) 。在获得欧盟委员会批准之后，工厂建设预计可于 2023 年上半年启动。o37esmc

　　欧洲四国向微电子联合研究和创新项目提供资金支持

　　2018年，法国、德国、意大利和英国联合向欧盟委员会通报了一项支持微电子研究和创新的欧洲共同利益重要项目(“IPCEI”)。o37esmc

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　　综合研究和创新项目将涉及总部位于欧盟内外的29个直接参与者。他们大多是工业参与者，也有两个研究机构，开展了40个密切相关的子项目。这些直接参与者将与众多合作伙伴合作，例如其他研究组织或中小型企业 (SME)，这些合作伙伴也不局限于四个成员国。o37esmc

　　微电子项目o37esmc

　　该项目的总体目标是支持研究和开发可集成到大量下游应用程序中的创新技术和组件(例如芯片、集成电路和传感器)。其中包括消费类设备，例如家用电器和自动驾驶汽车，以及商业和工业设备，例如用于电动汽车和储能的电池管理系统。特别是，该项目有望刺激更多的下游研究和创新，特别是与广泛的物联网领域或无人驾驶汽车相关的研究和创新。o37esmc

　　该项目参与者及其合作工作重点主要集中于节能芯片(Energy efficient chips)、功率半导体(Power semiconductors)、智能传感器(Smart sensors)、先进的光学设备(Advanced optical equipment:)、复合材料(Compound materials)五大技术领域。o37esmc

　　据悉，五大技术领域都是互补和相互关联的——芯片通常不单独出售，而是作为集成系统的一部分提供。此类系统需要结合项目不同领域所涵盖的流程和技术。为此，项目参与者将在40个紧密相连的子项目中参与不同领域的涉及100多项合作。o37esmc

　　五大技术领域重要参与企业及获取成果o37esmc

　　(1)节能芯片：开发新的解决方案以提高芯片的能效。例如，这些将降低包括安装在汽车上的电子设备在内的电子设备的整体能耗;o37esmc

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　　(2)功率半导体：开发用于智能家电以及电动和混合动力汽车的组件新技术，以提高半导体器件的可靠性。o37esmc

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　　(3)智能传感器：致力于开发性能更佳、精度更高的新型光学、运动或磁场传感器。智能传感器将通过更可靠和及时的反馈帮助提高汽车安全性：o37esmc

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　　(4)先进的光学设备：为未来的高端芯片开发更有效的技术;o37esmc

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　　(5)复合材料：开发新的复合材料(代替硅)和适用于更先进芯片的器件。o37esmc

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　　2022年7月12日，法国“电子 2030”计划(Electronique 2030)启动仪式在意法半导体法国Crolles研发制造一体化工厂举办。o37esmc

　　“电子2030”计划是2021年10月公布的“法国2030”投资计划中的一部分，旨在保持法国电子工业的领先地位，应对从上游研究到下游应用、以及整个产业链当前和未来面临的挑战。半导体产品对于很多工业乃至整个经济而言都具有战略意义，可以为欧盟绿色新政下的低碳经济转型目标提供直接支撑，为智能出行和物联网提供高能效的技术、芯片和解决方案。o37esmc

　　“电子2030”计划将有效促进20个成员国参与的“欧洲共同利益重点项目”(IPCEI)。经欧盟委员会协调，20个欧盟成员国决定，在首个IPCEI项目暨“欧洲共同利益重点项目之微电子(IPCEI ME)”已取得成功的基础上，启动新一个新的项目——“欧洲共同利益重点项目之微电子和通信技术(IPCEI ME/CT)”。该新IPCEI项目吸引了100多家企业参与，目标是建立完整的半导体价值链，不仅支持研发创新(RDI)，还支持第一工业部署(FID)。IPCEI ME/CT项目分为4个工作小组：SENSE(数字感知)、THINK(嵌入式处理)、ACT(功率电子)和COMMUNICATE(通信器件)。o37esmc