市调机构在最新公布的报告指出，2022年全球半导体材料市场年成长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录......

TB&C运营总部位于德国，为车用高压混合式元器件领导企业，是混合式元器件技术的领导厂商，其核心技术能力包括嵌件成型、注塑成型、包覆射出成型、多成分射出成型等领域。目前，该公司在墨西哥、罗马尼亚亦有生产网点。...

当前，特斯拉自动驾驶产品包括AP、EAP和FSD3个类别，其中，AP为最基础版本;EAP为增强辅助驾驶，增加了智能机召唤、自动泊车、NOA等功能;最高级别的FSD主要功能包括导航辅助驾驶(NOA)、自动变道、自动泊车、智能召唤、交通信号识别、(基于导航路线的)城市道路自动转向等。...

国际电子商情16日讯 外媒消息称，美国科技大厂——英特尔有望争取到近百亿欧元的补贴，用于在德国东部建立一座芯片制造厂。...

国际电子商情16日讯 今日，华为首次正式官宣昇思AI框架&大模型创新中心启动暨伙伴入驻仪式。同时宣布昇思MindSpore社区理事会成立。华为昇思MindSpore提供全场景深度学习框架，联合上下游企业共同打造国产化AI生态圈。...

国际电子商情15日讯 近日网上传出，PC大厂华硕将进行大规模组织整并，为此将精简人力，内部展开优退行动，共有四个部门、上百名员工受影响，尤以个人电脑团队受创最深。对此，华硕这样回应…...

国际电子商情15日讯 据国际半导体产业协会 (SEMI) 本周早些时候发布的报告显示，继2023年下降之后，全球用于前端设施的300毫米（12英寸）晶圆厂设备支出明年预计将开始连续增长，到2026年可望达到1188亿美元的历史新高。...

为了应对地缘政治形势，日本已经在加大对半导体制造和研发的投资。增加的资金将使该国能够加速尖端技术的发展，增强其在全球舞台上的竞争力。其中，他们特别关注芯片制造领域的挑战。...

本篇文章为大家介绍了MEMS扬声器和xMEMS的MEMS微型扬声器全线产品和功能特点。...

“我们将在汽车上看到不同世代的传感器和计算机，它们具备更高的性能，可以实现不同程度的自动驾驶。”Yole Intelligence的分析师Pierrick Boulay介绍说。...

当前，在中印政治地缘关系的影响下，中国在印企业或将面临越来越恶劣的营商环境，为他人做嫁衣的事应该慎行！...

活动上AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰( Lisa Su)称，MI300X是AMD真正为生成式人工智能设计的产品，比起英伟达的H100芯片，MI300X提供了2.4倍多的内存和1.6倍多的内存带宽，生成式AI和大语言模型需要电脑的算力和内存大幅提高。 ...

2023年即将过去一半，然而受电子行业下行周期及部分客户阶段性去库存影响，电子元器件分销行情仍然不见好转。下半年行情如何？去库存何时到头？不妨来看看头部上市分销商的解答。...

该晶圆厂位于台湾北部苗栗县竹南科学园区，基地面积达14.3公顷，是台积电迄今为止最大的先进后道晶圆厂，无尘室面积大于台积电其他先进后道晶圆厂的总和。...

随着桌面产品全部切入到自研处理器，苹果iPhone 、iPad、MAC、Apple Watch ，甚至到最新发布的Apple Vision Pro等，几乎所有主流产品做到全覆盖。...

打破技术垄断，推进企业级SSD本土化进程。...