泰凌微在本次发布了主打音频的多核TL751X和单核TL721X两个系列产品。其中，TL751X系列面向的高端客户群体，其主要特性可以总结为高性能、多协议和高集成三个方面；TL721X则是国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议无线SoC，其主打的特性在于低功耗与低延时。...

国际电子商情8日讯 在全球FPGA市场竞争加剧的背景下，莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）宣布了一项重大重组计划，包括裁员约125名员工，占员工总数的14%。...

作为IIC Shenzhen 2024主论坛之一，2024全球分销与供应链领袖峰会以“芯疆域·破局”为主题，聚集了来自Smith、睿查森电子、京东、好上好、瑞凡微等十多位全球的分销和供应链专家，共同探讨如何提升供应链生态的效率和可持续性。...

国际电子商情讯，近日英国政府发布最新行政命令，要求中资企业Future Technology Devices International Holding Limited（以下简称FTDIHL）出售其所持有的苏格兰芯片厂商Future Technology Devices International Limited（以下简称FTDI，中译名：飞特帝亚）80.2 %股份。...

国际电子商情讯，日前有媒体报道称，大疆考虑进军扫地机器人市场，并计划将于2025年推出扫地机器人产品。11月8日，大疆对媒体正式回应了该消息。...

在AspenCore主办的“2024全球分销与供应链领袖峰会”上，睿查森电子市场总监李国君带来了题为“解决方案赋能eVTOL市场”的主题演讲，为我们揭示了低空经济作为“新质生产力”拥有的巨大潜力，以及半导体行业在这一新兴领域的广阔前景。...

能源监管机构和不断上涨的成本迫使数据中心采用混合冷却、负责任的计算和可再生能源，以减少碳足迹并缓解电网压力。...

国际电子商情7日讯 美国商务部近期对全球第三大合约芯片制造商GlobalFoundries（格芯）处以50万美元罚款，因其未经授权向被列入实体清单的关联公司运送晶圆。...

在全球半导体市场竞争加剧的背景下，韩国科技巨头三星电子计划出售其位于中国西安的NAND闪存工厂的旧设备及产线，以削减成本并提升盈利能力。...

ISM的采购经理人指数(PMI)在今年10月进一步下降0.7%，跌至46.5%，表明制造业正在收缩。PMI低于50.0%代表制造业收缩，而10月的数据是2023年7月以来的最低水平。同时该机构还预测，整体制造业活动直到明年上半年才会有所改善。...

“如果有其他朋友要入局，我今天就要告诉大家，这个行业有多不好做。”在11月6日的“全球分销与供应链领袖峰会”上，上海沃时电子有限公司(以下简称沃时电子)董事长吴剑强以《芯片分销，生意越来越难做》为主题，从中小型电子元器件分销商的角度出发，剖析了分销行业的真实状况。...

【2024年11月6日 － 深圳讯】2024年11月6日，为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2024）（以下简称“IIC”）圆满落幕。展会两天，现场精彩纷呈，4大展览专区集结全球优秀展商，精彩主题活动轮番上演，为全球半导体产业的合作与发展提供了新的机遇，充分展现了半导体产业的活力和创新能力，吸引了来自全球各地的专业观众。...

在2024全球分销与供应链领袖峰会上，深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总经理江涛以“突围”为切入点，剖析了当前芯片行业所面临的挑战和困局，并为分销商提供了应对市场变化的策略。...

在多模态大模型时代，人工智能(AI)无处不在，并催生了许多崭新的交互方式，比如智能眼镜。...

11月5日，在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SZ 2024）同期举办的2024全球CEO峰会上，Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇发表了“嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来-开启全新视野” 的演讲，分享了博世在传感器技术领域的创新成果和未来发展方向。 ...

峰岹科技首席技术官毕超博士在11月5日的“2024全球CEO领袖峰会”上，围绕“具身机器人对电机控制芯片的挑战”的主题，分享了人形机器人用微型电机的当前面临的一些技术难点和解决方案。...