因原厂可透过封装打线形式的改变(bonding option)做产品类别更换。DDR3则呈现相对稳健的供需结构，报价预期没有明显变动，第三季利基型内存价格走势预估将持平.........

据CNN报道，受美国对从中国进口商品加征关税的影响，电视组装公司Element Electronic计划解雇几乎所有工人（126人）并且关闭其位于温斯伯勒镇的工厂，目前它正在努力将这些部件从关税清单中删除.........

小米主要的零部件供应商之一合力泰正式宣布，三年内将投资2亿美元在印度建厂，预计2019年第一季度就可开始在印度生产零部件，目前该公司已经与印度安得拉邦签署了谅解备忘录.........

中移物联网公司公布eSIM晶圆集采候选人，紫光国微全资子公司紫光同芯微电子有限公司成为本次集采唯一候选人.........

美国众议院能源与商业委员会致信苹果询问有关iPhone数据使用的问题,近日苹果正式回函称苹果认为隐私是“基本人权”.........

英特尔公布，公司人工智能处理器芯片在2017年的销售额达10亿美元，最新一代芯片的发布将推迟到2020年.........

SK海力士就宣布推出全球首款4D内存，未来可以制造容量高达64TB的U.2 SSD，初期是96层堆叠的512Gb TLC，I/O接口速度1.2Gbps，预计将在今年Q4送样.........

关于MLCC涨价对和而泰上半年成本是否有重大影响的问题，和而泰回复，原材料涨价对公司毛利率稍有影响，公司正在积极与客户协商价格调整事宜以及替代元器件的方案.........

长江存储正式公布了在3D NAND构架上的最新技术——Xtacking，Xtacking架构旨在使NAND获得超快的I/O接口速度，其64层3D NAND芯片的I/O接口速度为3 Gbps，比主流3D NAND快三倍.........

国际电子商情报道华虹半导体公布了第二季度公司销售收入为2.3亿美元，同比增长16.1%，主要得益于通用MOSFET、IGBT等需求的增加.........

2018年第二季度全球半导体销售额达到1179亿美元，比去年同期增长20.5％，2018年上半年年初至今的销售额比2017年同期高出20.4％.........

全球四大会计师事务所之一德勤发布报告，美国在5G网络竞赛中正在被中国超越，中国目前支持5G通讯的基站数量是美国的十倍之多，中国为5G网络的投入比美国超出240亿美元.........

近日，中国联通的官方表示将采购NB-IoT 物联网无线通信模组，采购规模量预期为300万片，限价35元/片。...

针对近期韩媒“华为将全数从美国撤出”的报道，华为6日给出公开回应称，关于“华为决定裁撤全部据点，退出美国市场”的网传消息，此消息不属实。...

8月6日，工信部发布2018年上半年电子信息制造业运行情况，报告显示，上半年我国集成电路出口增长31.1%。...

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，DRAM原厂已陆续与客户谈定7月份利基型内存合约价，价格大致和6月相同。...