努比亚召开2017年春季新品发布会，发布nubia M2，双1300万索尼独家定制景深摄像头。和华为P10不一样的是，努比亚没有自研处理器，也非LG G6广角补充，采用独立的ISP，搭配后期算法，打造3D效果，可更好的控制成本。...

国产手机在过去几年表现亮眼，在激烈的竞争中，三星、LG为代表的韩国电子产业风光正在逐步消退。SA数据显示，三星手机全球市场占比今年将跌破20%大关，中国市场尤甚，已跌至冰点仅剩5%的市场份额。...

希捷曾嘴硬声称，固态硬盘因为成本问题永远不能取代机械硬盘，但事实摆在眼前，SSD市场正在以前所未有的速度扩张，出现连续三个季度的缺货涨价。机械硬盘出货创新低，单价跳水，HDD市场一片哀嚎，西数、东芝率先转战SSD，只剩希捷还在最后坚守。最近，希捷一系列举动又为HDD的前景铺上一层阴霾。...

目前，市场上急缺IPM和MOSFET这一类的功率器件物料，IGBT类高压大电流产品反而不缺。国际电子商情询问被动元件分销商了解到，国内IPM智能功率器件供应链，由于新能源汽车、充电桩变频器起量，不用单独设计IGBT驱动和保护电路，可靠性和稳定性比较强，加上选型较多，价格不是特别敏感，厂商订单塞爆。ROHM、英飞凌等原厂优先投产IGBT，导致IPM产能保守过去，出现缺货涨价。过去，通用的IPM智能功率模块45-100RMB不等；现在，已经涨到75-125RMB不等。MOSFET这块主要是做小功率电路保护，电源开关频率高，加上智能手机快充普及千元机器，在消费电子领域、白家电和新能源市场应用广泛，部分品种出现供不应求情况。...

3月23日，上海长荣桂冠酒店将上演一场精彩的IC设计论坛(详细议程site.eet-china.com)，届时无论是做射频前端、物理实现、SoC安全、反向拆解、还是建模仿真，都有国内外一流的讲师现场解惑答疑，助力工程师们提升设计元气...

近日，Imaging Resource采访了索尼的高管们，从中得到了不少信息，索尼公司数字图像业务经理Kenji Tanaka表示，索尼将不再向第三方厂商出售某些型号的处理器。...

全球Fabless供货商市场受到产业整并影响而有一些变化，美商继续称霸，台商居次，中国大陆厂商成长最快……...

18个月前如果你想在硅谷核心地带，旧金山湾区租一套两居室公寓房。中介会让你先拿出8000-10,000美元作为首个月租金，并对你说：“别还价，因为后还有十个人在排队。”...

英特尔也要裁员，曾经受到风投青睐的热门行业已体力不支。寒冬期销量和融资受阻，无人机、VR行业将复苏还是彻底陷入冬眠，今年情况会更加明晰。...

2016年，中国手机市场快速发展；高速的发展对手机品牌商带来了挑战。2017年伊始，由于外汇汇率的变化，以及制造业人工成本的上升，手机上游元器件出现了一轮涨价潮，手机品牌商在成本控制方面也面临压力。 手机原始设计商（ODM）作为手机行业的重要环节，承担着产品设计、研发、生产、供应链管理、交付的多种角色，为手机品牌商提供完整的产品解决方案，有效的缓解了手机品牌商的竞争压力。 本报告对2016年中国手机ODM行业状况进行了分析，并对2017年的发展做出了判断。赛诺认为，2017年中国ODM厂商，在全球手机市场上，将扮演更为重要的角色，在产品研发、出货量等方面，都将有一定的提升。...

日前，美国苹果3月17日宣布，将在中国增设2处研究开发中心。除了此前已经宣布的北京和深圳外，2017年内将在上海和苏州设置研发中心，苹果在中国一共拥有了四座研发中心。据悉，苹果计划共计投资超过35亿元人民币，吸纳代工生产所在国中国的人才，加速软件和硬件方面的技术开发。...

晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，且目标直指最先进且投资金额高达5000亿元的3纳米制程。台湾地区媒体报道称，台积电3纳米出走将撼动全球半导体江山。...

国家大基金为半导体行业带来了天量的投资，给中国半导体产业的发展带来了巨大的动力。国内的IC设计公司的成功上市，吸引着投资者强势追涨的同时，更是刺激了更多的IC设计业者对于中国IC设计产业的前景的认可。最近全球芯片制造业和中国投资基金在国内的多条12寸最先进工艺晶圆制造工厂的投产，同样是对于中国芯片更长远市场的看好。全球半导体产业发展在2015和2016年出现历史级的并购记录的同时，中国IC产业的快速成长和投资规模的爆炸性的增长，更是显得中国IC产业的一枝独秀。...

武汉力源和润欣科技开启本土IC分销商IPO上市之路后，加上以智能手机为代表的供应链野蛮生长，多家本土代理商营收轻松突破10亿元人民币。作为中间商的国内元器件分销商，轻资产运营模式受到资本方青睐，各家重组、借壳、排队上市，为了享受上市红利忙的不亦乐乎。日前，中国证监会网站披露上海韦尔半导体的招股说明书，又一家本土分销商上市在即。...

中国研究人员利用A4纸与金线开发出一种可用于大规模制造低成本、可折迭和一次性实时温度计的新方法。...

全球最大的技术媒体机构Aspencore发布《未来几年电子信息技术热点》报告，我们认为包括人工智能、无人机、虚拟现实、机器人、可穿戴设备、自动驾驶、生物识别与安全、数据安全、算法将会改变员工的工作行为、耳内接口在内的十大电子信息技术，将成为未来几年的市场热点，值得重点关注，以下为报告内容全文。...