盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势

值得注意的是，有业内人士指出，测试的成本与针脚数的二次方成正比，封装的成本与（针脚*功耗）的三次方成正比。因为芯片测试环节所产生的费用，是所有芯片环节中费用占比最低的，所以大多数情况下，大家更习惯把封测成本合并来说。一般封测成本约占到芯片总成本的20%，只是不同类型的芯片，其封测成本占比会略有不同，本文列举的估算方式较笼统，仅供大家参考。Ng9esmc

当前的半导体封测市场竞争格局

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图3 2019年全球封测TOP10企业市占比 制图：国际电子商情 数据来源：芯思想研究院Ng9esmc

从当前的竞争格局来看（图3），TOP10的半导体封测企业占据了全球8成左右的市场。芯思想研究院统计过一组数据：2019年，全球封测十强企业市占比达到了81.2%。其中，日月光占比为20%、安靠为14.6%、长电科技为11.3%，仅三强的市占比就超过了45%。由此可见，半导体封测行业的企业集中度很高。Ng9esmc

《国际电子商情》也针对部分封测企业的最新业绩做了统计。具体来看，大部分TOP 9厂商2020年的营收均比2019年有增加，其中通富微电、安靠的CAGR增长突出，分别达到了30.26%、24.65%，日月光为15.44%，力成科技、京元电子、南茂均超过了10%。（具体营业数据见表1）。Ng9esmc

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表1 全球半导体封测TOP9企业2020年营收表现Ng9esmc

很显然，去年终端企业对上游芯片的需求强烈，在半导体封测企业的业绩上得到了印证。《国际电子商情》分析师预估，近半年来，全球芯片的持续畅销，势必会推升整个封测行业的表现。同时，随着2021年各类芯片产能依旧紧缺，半导体封测行业的业绩增长趋势，或至少将持续到今年年底。Ng9esmc

封测外包比例在逐年提升

伴随各行业终端需求的进一步提升，近年来国内IC设计领域出现了一波创业潮。许多芯片初创公司为节省开支、提高毛利率，选择了Fabless的模式。其芯片制造外包给晶圆代工厂，封测外包给IDM厂或第三方封测厂（OSAT），导致封测外包业务比例逐年上升。Ng9esmc

据分析机构Gartner和OSAT大厂Amkor(安靠)的数据显示：2008-2018年期间，全球半导体封测行业的外包业务比例提升了10%。2008年，IDM封测业务占56%，OSAT封测业务占44%；到2018年，IDM封测业务降低为46%，OSAT封测业务上升到54%。Ng9esmc

晶圆代工和OSAT封测业务火爆，也让IDM厂看到了商机。今年3月底，英特尔加大力度宣布将为欧美客户提供晶圆代工和封测业务。同时，该公司也将增强与第三方代工厂之间的合作。英特尔策略的变革，似乎预示着半导体业内的新风向。Ng9esmc

《国际电子商情》认为，至少在短期内，晶圆代工和封测外包的趋势不会改变。新冠疫情的爆发，让大家看到了IDM厂商的优势，只是对更多的半导体公司而言，过于重资产的全方位布局是更冒险的招数。不过，这样的抉择也需要承担更大的风险。在全行业企业的产能都非常紧张的情况下，如果得不到晶圆代工厂和OSAT厂的大力支持，Fabless厂会陷入产能危机，未来“供应链安全”将持续被行业内的企业关注。Ng9esmc

盘点国内58个封测项目的产能

其实，对半导体产业来说，不仅是终端需求在增加，而且还离不开国家的大力支持。在此背景下，近年来封测厂商积极新建项目，以增加封测产能。《国际电子商情》分析师统计了2018年至2021年Q1期间，国内半导体企业公布的58个封测相关的新项目，并整理了新增的封测产能数据，供大家参考（详见表2，该表格不构成投资建议）。Ng9esmc

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表2 58个新增封测项目产能信息Ng9esmc

本文为《国际电子商情》2021年5月刊杂志文章，版权所有，禁止转载。免费杂志订阅申请点击 这里Ng9esmc

【延伸阅读】Ng9esmc

《晶圆供需深度剖析+盘点全球90余家8英寸晶圆厂产能(附表)》；Ng9esmc

《汽车芯片供需剖析+盘点24类车用零部件供应商（附表格）》Ng9esmc