近期，据了解某全球知名科技公司正在委托出售一批未使用的IC载板先进封装工艺生产设备，包括电镀、测试/组装、表面贴装设备。...

MOS（Machine Operation System）V1.0是德中首次推出的机器操作系统，基于计算机运行。它管理数控设备的硬件，提供人机界面，按指定的程序进行加工、检验、测量。...

内存市场经历了显著的生产削减和价格波动，近期已开始逐步恢复并进行战略调整。年初，DDR4和DDR5 RAM模块的需求显著上升，同时高带宽内存（HBM）也逐渐崭露头角。...

中国的电子元件产业在全球占据了重要地位。...

ETF（Exchange Traded Fund，交易型开放式指数基金）是一种可以在交易所买卖的基金。...

2024年11月11日，上海林众电子科技有限公司（以下简称林众电子）研发及智能质造中心正式启用。其位于上海市松江区，占地35亩，总投资近5亿元人民币，建筑面积近6万平方米，建成后其功率模组年产能将达到3000万颗，包括IGBT模组和碳化硅模组，应用领域覆盖工业自动化、电动汽车、风能、太阳能和储能等行业。 ...

近年来，江波龙在存储供应链的各个环节上都取得了显著的进展，不仅拥有自己的主控、Flash技术，还建立了贴片厂和封装厂，实现了整个产业链的整合。这意味着江波龙不再仅仅局限于传统的产品生产模式，而是能够凭借完整的产业链布局，提供更加灵活和高效的定制化服务。...