苹果自研5G芯片的商用化进程正在加速，这标志着与高通合作的倒计时可能已经开始。国际电子商情9日讯 外媒消息称，苹果计划在未来三年内推出自研调制解调器芯片，以与高通展开直接竞争。这一战略举措展示了苹果减少对单一供应商依赖的决心……

喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行

最近几年，我们一直在谈论人工智能(AI)，但过去AI主要集中在数据中心。现如今，边缘AI的风越吹越烈，它正在渗透至各个领域。随着边缘AI技术不断发展，MCU领域也在经历重大变革。为了应对边缘计算需求的增长，以及满足数据处理的实时性要求，在MCU中集成AI功能已成为行业趋势之一。

“我们没有观察到市场的显著回暖。尽管接下来还有黑色星期五、圣诞节，以及中国农历新年等节日，但预计消费市场的表现不太会出现大幅改善。”“相比之下HBM的盈利能力更强，存储厂商更愿意生产高价的HBM，导致LPDDR5和DDR5的供应可能相对紧张，从而在一定程度上能维持价格坚挺。”在本文中，慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭深入分析存储产业的发展趋势，探讨AI技术如何推动存储产品的智能化升级，以及慧荣科技在高端存储市场中的布局和未来发展方向。

2024年被视为人工智能（AI）和大模型应用的爆发之年。金融、交通、制造业、医疗、教育等多个行业已积极利用人工智能和大模型去推动其数字化转型，这不仅标志着AI技术的成熟，也预示着AI将更深度地融入社会生活的各个方面，为人类带来前所未有的便利和效率。

日前，第六届意法半导体(以下简称ST)工业峰会在深圳福田香格里拉酒店盛大开幕。本届工业峰会，ST的发言人围绕公司策略、产品规划、方案介绍等方面做了分享，全方面展示了公司在工业领域的成果。

国际电子商情3日讯 美国商务部工业与安全局（BIS）在当地时间周一宣布了新的出口管制措施，旨在限制中国获取关键的半导体制造设备和软件，以及高带宽存储器（HBM），这对于中国本土先进芯片的生产能力构成了直接挑战……

国际电子商情28日获悉，拜登政府正计划加强对中国的技术出口限制，特别是在半导体设备和人工智能（AI）存储芯片领域……

国际电子商情27日讯 韩国财政部周三宣布，为应对全球竞争和政策不确定性，计划在2025年向国内芯片制造商提供高达14.3万亿韩元（约合102亿美元）的低息贷款财政支持。

国际电子商情27日讯 美国政府上周宣布了新一轮的对华出口限制措施，预计将有约200家中国芯片企业受到直接影响。

国际电子商情讯，11月26日下午，在华为Mate品牌盛典上，华为Mate70系列正式发布，该系列不仅涵盖常规版本，还包括RS非凡大师系列。除了一直被大家关注参数之外，新机价格也在发布会上揭晓。

GenAI能源消耗快速增长，将超出电力公司的产能。

在11月22日的“第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛上”，国内康复机器人领域的行业专家，针对脑卒中软体康复机器人、脑机接口+康复机器人趋势，以及康复机器人的发展机遇与挑战等话题进行了讨论。

国际电子商情22日讯 近期，美国政府计划削减对芯片制造商英特尔的补贴，从原计划的85亿美元降至不足80亿美元。

国际电子商情25日讯 FPGA市场可能将迎来一次重大变革。FPGA制造商Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）正在考虑对英特尔旗下的Altera发出全盘收购要约，这一潜在的并购行为在FPGA市场极为罕见，预示着市场格局可能发生重大变化……

如今已是2024年11月下旬，“植入Neuralink脑芯片的猴子用意念打字”的视频带给大家的震撼还历历在目。脑机接口技术目前的发展现状如何？

国际电子商情21日讯 美国商务部近日宣布，确认将向格罗方德（GlobalFoundries，格芯）提供15亿美元的补贴，以支持其在美国的半导体扩产计划。这一决定体现了美国政府加强国内半导体制造业的决心。

国际电子商情20日讯 在全球科技巨头纷纷布局人工智能的背景下，特斯拉也不甘落后。韩媒最新消息显示，特斯拉已要求SK海力士和三星供应HBM4芯片样品，彰显其在AI领域进一步布局的决心……

国际电子商情讯，根据美媒近日披露，英伟达新一代Blackwell AI GPU已经面临延迟交付，并遇到了配套服务器过热的问题，客户担忧没有足够的时间让新数据中心启动和运行。

国际电子商情18日讯 AI伺服器和车用电子相关的PCB需求成为中国大陆PCB产业成长的重要驱动力……

国际电子商情讯，11月18日9点05分，余承东微博发文指出，华为Mate品牌盛典将在2024年11月26日举行。随后在今日上午10点整，华为终端也宣布称：“华为Mate70系列手机将于今日12时08分开启预订”。而此前，已有数码博士疑似爆料新机的参数信息。

据TrendForce集邦咨询分析，截至2023年，全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%，而在电动汽车领域，这一比率更是高达94%；预计2024年，这两项数据将分别上升至75%与96%。伴随着数字化、智能化以及新能源汽车的发展趋势，汽车照明市场正经历着从单纯照明功能向更为复杂的智能表达需求的转变。

国际电子商情13日讯 芯片制造商AMD将实施一项裁员计划，旨在优化公司资源配置，以更有效地应对市场变化。

Rambus Inc.今日宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP，凭借广泛的生态系统支持，扩展了其在HBM IP领域的市场领导地位。

摩尔线程并非今年唯一一家计划上市的国产GPU厂商。