本次在中国举办3地巡回论坛，就是为了向国内RISC-V产业圈布道自身在RISC-V领域的能力图谱，并重磅宣布SiFive亲自运营中国市场与业务的决心，这也吸引近2500产业人士报名参会，共探中国RISC-V发展大计，共同见证SiFive如何以自己的方式引领开源生态叠加未来计算新范式的风暴圈。

看似一手好牌，奇点汽车却始终无法实现电动车的量产。

RISC-V架构在2022年就已实现100亿颗的出货量。根据RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovi保守预估，截止2025年RISC-V处理器核的出货量将达到800亿颗。

从发展结构来看，未来乘用车将是主要增长点，且伴随中国经济区域差异的逐渐缩小，市场增量规模将逐步向三四线城市和乡村市场转移，经过十几年的产业培育，千人保有量达到400辆完全可期。

国际电子商情6日讯 外媒消息称，特斯拉周二(5 日) 表示，从本月初开始，其Model 3 和Y 电动车在日本的降价，降幅为个位数。

中国工业和信息化部部长金壮龙在出席论时表示，深入落实《中国-东盟关于建立数字经济合作伙伴关系的倡议》等合作计划，聚焦新能源汽车、数字经济、能源电子等新兴产业领域，挖掘一批科技含量高、投资体量大、产业带动性强的重大项目，激发产业合作新动力，建设创新发展新高地。

从供应链角色的变化中可看出，车企一方面在尝试绕过中间环节，直接与元器件供应商进行合作，另一方面也在增加更多供货渠道，在供应链中纳入了分销商这一角色。其实，无论是哪一种合作模式，都是为打造更稳固的供应链。

国际电子商情29日 紧随台积电宣布2nm量产计划后，三星电子也宣布，将通过量产尖端2nm工艺，旨在超越全球领先的半导体代工公司台积电。

国际电子商情28日讯 外媒消息称，福特汽车公司在当地时间周一证实，将在本周将进行裁员，以适应公司未来的发展战略。

市场在变，需求在变，技术也在更迭。面对大容量、高密度等需求，存储厂商竞相开发3D产品。

继美洲、欧洲、中国台湾等地的年度技术论坛之后，台积电日前再度回到上海召开年度技术论坛，分享了其最新的技术路线以及对产业未来趋势的看法，台积电总裁魏哲家、台积电中国总经理罗镇球等高层悉数到场。

虽然SiC已经在汽车上批量应用，但是受限于由于良率和性价比问题，对大部分汽车而言，SiC器件的成本依旧过高；GaN的商用集中在消费电子的快充领域，近几年也拓展到了数据中心领域，只是其上车进程却迟迟未见明显收效……

智能网联汽车产业是深圳市“20+8”产业集群之一，也是坪山区重点布局的“9+2”产业之一。2022年，深圳智能网联汽车产业增加值达511亿，其中坪山区达255亿，占全市近1/2，辖区智能网联汽车规上企业数量已从2017年的22家增至95家。

广州市南沙区委常委、常务副区长魏敏介绍说，自《南沙方案》发布一年以来，南沙新增上市公司4家，新签约项目299个，投资总额达6882亿元，战略性新兴产业占比达76%、比2021年提高14%。

TB&C运营总部位于德国，为车用高压混合式元器件领导企业，是混合式元器件技术的领导厂商，其核心技术能力包括嵌件成型、注塑成型、包覆射出成型、多成分射出成型等领域。目前，该公司在墨西哥、罗马尼亚亦有生产网点。

随中国车企全球扩张，汽车芯片企业将面临哪些机遇?

当前，特斯拉自动驾驶产品包括AP、EAP和FSD3个类别，其中，AP为最基础版本;EAP为增强辅助驾驶，增加了智能机召唤、自动泊车、NOA等功能;最高级别的FSD主要功能包括导航辅助驾驶(NOA)、自动变道、自动泊车、智能召唤、交通信号识别、(基于导航路线的)城市道路自动转向等。

慧荣科技目前是NXP的注册合作伙伴,为汽车市场扩展其生态系统。

“我们将在汽车上看到不同世代的传感器和计算机，它们具备更高的性能，可以实现不同程度的自动驾驶。”Yole Intelligence的分析师Pierrick Boulay介绍说。

如果大家回顾中国半导体产业的发展历程，一定会注意到GD32在MCU市场中占据了重要地位。从2013年兆易创新首次推出GD32微控制器，经过了十年的发展，现已量产41个32位通用MCU系列， 500余款型号，出货量累计超13亿颗，全面覆盖低、中、高端应用，分销网络遍布中国本土、亚太和欧美市场。而当前，GD32在全球AIoT生态中的地位又如何？

作为年度AIoT生态盛会，本届大会聚焦工业物联网&机器人、智能家居&可穿戴、智能网联汽车等领域，以产品和技术展示、高端峰会、技术研讨、权威发布等形式，推动AIoT产业链上下游交流与合作，全力打造覆盖AIoT产业的年度嘉年华！

安徽芯塔电子科技有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。

国际电子商情7日讯，据海关总署最新统计数据显示，今年前5个月，中国出口机电产品5.57万亿元，同比增长9.5%，占出口总值的57.9%...

全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存；2048GB的固态硬盘保持M.2 2230的外形规格

意法半导体和三安光电将成立一家合资制造厂，进行8英寸碳化硅 (SiC)器件大规模量产。该合资厂将有助于满足中国汽车电气化、工业电力和能源等应用对意法半导体 SiC器件日益增长的需求。