日本电产的目标是到2025财年(截至2026年3月)，借助并购把机械业务的营业收入提高至5000亿日元。 半导体解决方案与马达业务形成协同效应

由于政策导向和民众购车意识的转变,新能源汽车行业在这两年无疑是成为了香饽饽级别的存在。然而越热闹的行业，就越鱼龙混杂，也更容易产生负面消息。

国际电子商情2日从国家市场监督管理总局获悉，继上周五召回8万辆汽车之后，在不到一周时间里，特斯拉再次备案了召回计划，此次召回部分国产Model 3和Model Y电动汽车共计43万辆...

合资公司主要从事新能源汽车电驱动系统(含电机、逆变器、动力传动机构总成及部 件)的开发、制造、销售、售后及服务。

近期，瑞萨电子分享了其汽车电子领域的整体布局、产业策略以及主要的发展方向。在该公司的分享中，我们看到了汽车架构的演变、自动驾驶汽车/新能源汽车赛道，以及瑞萨针对汽车的全套解决方案。最后，瑞萨也透露了其对SiC和GaN产品的态度。

国际电子商情讯 2022年11月30日，长达一年多的宁德时代与中创新航电池专利纠纷案有了新进展。中创新航对外发布公告称，公司已于11月29日收到福州中院作出的《民事判决书》，并决定将向最高院提出上诉。

国际电子商情讯，标准普尔全球移动(S&P Global Mobility)最新数据显示，特斯拉在美国的新注册电动汽车市场份额在近几年连年下跌。

“整个价值链都在关注北美而不是欧洲”？

汽车产业已经从电动化竞争转向智能化竞争，最终会走向共享出行的服务竞争。业内专家认为：“中国的科技企业要看到趋势，为接下来的变革进行布局。充分利用眼下中国在电动车领域的产业优势，在智能化和无人驾驶出行服务的‘战国争霸’中保持领先。”

本月推荐5款芯片产品和模组。值得一提的是，英飞凌在本月频繁上新，带来的芯片涵括多个品类，让人眼前一亮。

大众、奔驰、丰田、通用汽车、特斯拉、现代等全球29家大型车企2022年第三季度财报汇总

招股资料显示，中芯集成确立了传感、功 率、连接三大技术和应用方向，可以提供多样化的晶圆代工和封装测试解决方案。 公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。

国际电子商情28日从国家市场监管总局官网获悉，因存在安全隐患，特斯拉汽车（北京）有限公司、特斯拉（上海）有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求，向国家市场监督管理总局备案了召回计划。

自几年前意法半导体(ST)提出智能出行、电源&能源、物联网&互联的三大长期赋能趋势以来，该公司后续针对工业市场的业务展开和产品布局也主要围绕这几大领域。经过几年的耕耘之后，ST在工业领域做出了新成绩，在技术方面也有了新尝试，目前ST工业市场的发展状况如何？ 

报告显示， 2022年1-9月，全球除中国市场外电动汽车（EV、PHEV、HEV）电池装车量排名中，韩国企业LG Energy Solution稳居榜首，SK-On、三星SDI进入榜单前5名。LG Energy Solution、SK-On、三星SDI市占比分别为30.1%、14.6%、11.3，三家韩企合计市场占比达56.0%，且保持上升趋势，较去年同期微升0.2个百分点。

【招银研究|行业深度】新能源汽车之电驱动系统篇——产业链重构，千亿赛道群雄逐鹿。

国际电子商情25日讯 市调机构最新数据显示，2022年第三季新能源车（包含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车）销售总量为287万辆，年成长70%...

受芯片短缺问题影响，不少车企生产遇阻。近期，又有车企表示将下调汽车产量目标数值。

国际电子商情23日讯 汽车芯片短缺似乎开始有了缓解的迹象。摩根士丹利证券在最新的亚太汽车半导体报告中指出，包括瑞萨、安森美、美光等MCU和CIS供应商在内的部分汽车半导体目前正在削减部分四季度芯片测试订单，显示汽车芯片已不再短缺...

直击德国慕尼黑电子展：车用照明/显示与光感测亮点一览。

国际电子商情22日讯 闻泰科技上周五（17日）发布公告称，子公司安世半导体（Nexperia）收到英国商业、能源和工业战略部正式通知，要求安世半导体至少剥离NWF 86%的股权。

回顾2022年全球电子元器件分销行业的发展，在经历了2021年罕见的半导体器件大缺货之后，到今年全球电子元器件行业又迎来新的变化。消费电子芯片产能开始出现过剩，业内许多原厂和分销商警示，从业者要注意接下来几年更大范围内的产能过剩。于此同时，市场对汽车芯片的需求仍然强劲，且第三方分析机构预期，未来几年内汽车芯片仍存在结构性紧缺的可能性。

在全球分销与供应链领袖峰会上，来自分销商、半导体原厂、EMS/OEM/ODM等上下游企业专家聚焦供应链安全议题，阐述创新思维和洞察市场趋势，深入解读半导体周期变数下的供应链发展趋势及机遇。

面对当前严峻的行业形势，应如何有效应对，防患于未然？11月11日，在由ASPENCORE主办的2022年全球分销与供应链峰会主题为“供应链如何应对半导体周期变数”的圆桌论坛环节，5位重量级嘉宾分享的独到见解与观点，为行业拨开重重迷雾。