国际电子商情22日消息，就在上周，美国德州遭遇超级寒流袭击，导致严重能源供应短缺与电力中断，包括Samsung、NXP与Infineon三家半导体业者位于奥斯汀的晶圆厂因此停摆...

国际电子商情22日讯，台系内存大厂华邦电子于近日表示，鉴于“宅经济”驱动5G及AI等需求强劲，加上电动车需求大开，且现有产线产能维持满载，预计NOR 及SLC NAND 供给吃紧情况将持续至下半年...

继电装、高田、三菱电机后，又一日本零部件巨头近日曝出丑闻：近20年来其产品质检数据造假，存在11.42万项篡改、编造等行为...

一段时间以来，元器件行业涨价消息接连传出。继盛群（Holtek）之后，又一MCU大厂公开证实涨价...

国际电子商情18日讯，上周六发生在日本福岛县近海的7.3级强震（为2011年3.11大地震的余震）对日本多家企业生产活动造成的影响还在继续...

国际电子商情8日从外媒获悉，有知情人士称，产业或将再添一笔潜在价值至少49亿欧元（约380亿元人民币）的并购大案，即英国芯片设计商Dialog（苹果供应商之一）正在寻求出售，目前正与意向收购方——日本瑞萨电子就潜在出售事宜进行高级谈判...

国际电子商情8日讯，据台媒称，晶圆代工大厂联电共同总经理王石表示，由于半导体需求持续强劲，已让8吋和12吋成熟产能吃紧情况加重，且短缺情况已经超出增产幅度，认为产能供不应求情况可能将延续到2023年...

车用芯片短缺，自去年Q4季度起就持续为全球汽车行业带去冲击。许多汽车制造厂商接连被爆出减产、停产的消息——大众、福特、丰田、日产、FCA等OEM整车厂，陆续关闭位于全球各地的部分生产装配线，甚至为员工放假。国际电子商情5日获悉，为缓解芯片短缺的影响，通用汽车本周正安排4家装配厂停产，其中三家位于北美...

近几个月来，OEM整车厂因缺少芯片，纷纷宣布减产甚至停产部分车型。分析机构Bernstein Research预计，2021年全球汽车产量将减少200-450万辆。在此背景下，《国际电子商情》剖析了汽车芯片的供需现状，并盘点了24类汽车零部件全球供应商信息（表格见文末）。

近期8吋晶圆代工产能供不应求，报价持续扬升，国内外大厂都在积极抢晶圆代工产能。不过，有台媒昨（3）日引述供应链消息称，客户端方面为了优先拿到产能，主动要求4晶圆代工厂启动产能“竞标”机制，希望高价竞得产能。包括台积电、联电、世界、力积电产能都参与“竞标”...

国际电子商情2日讯，日媒最新报道指出，出于对缅甸政变的担忧，为了保证当地员工的人生安全，已有一些国际企业安排员工从缅甸返回国内。刚刚，两家知名汽车制造业大厂业先后宣告位于缅甸境内的汽车工厂已经停工...

最近一段时间，因车用芯片短缺，美、日、德政府纷纷向中国台湾地区求援希望优先得到产能支援。晶圆代工大厂台积电、联电先后表态将优先支持车用客户，并加急赶工生产车用芯片。日前，台媒引述供应链消息称，为抢先取得更多晶圆产能用以车用芯片生产，已有国际车用芯片大厂向晶圆代工厂商提出再加价25%至30%的条件。市场认为，消息若属实，或让第2季晶圆代工报价再度上涨...

尽管新能源汽车已经成为当前汽车行业最重要的发展趋势之一，但消费者对其续航里程、安全性，乃至后期电池回收利用状况的顾虑，一直是阻碍新能源汽车取得更快发展的原因所在。

国际电子商情28日讯，近期车用芯片大缺货，已经造成欧美、日本等地汽车制造商的生产压力。各国政府纷纷向中国台湾地区求助。对此，中国台湾经济部也邀台积电、联电等各大晶圆代工厂开会出面协调，建议“无论如何产能有限，要如何说服其他厂商让出位置”，引发业界热议...

国际电子是商情27日讯，对于日媒近日关于“包括台积电在内的台系代工大厂正考虑调涨车用芯片代工价格，涨幅最高达15%”消息，台积电26日晚间这样回应...

芯片生产周期通常在10几到20几周不等，下单后不可能马上生产，车载芯片的产能更是要提前12个月做规划。2020年初在疫情影响下，很多汽车企业对车载芯片需求判断失误，导致芯片订货不足，晶圆厂也将部分原本属于车载芯片的产能转成了消费类芯片，多重因素的叠加直接导致了缺货潮。以CAN收发器为例，国内市场长期被国外品牌所占据……

国际电子商情26日讯，日媒25日报道称，由于全球半导体短缺，全球代工大厂台积电、联电等厂商正商讨调高车载半导体的代工价，最多提价15％。与此同时，由于代工厂已有涨价意愿，包括瑞萨、恩智浦、意法半导体、东芝等全球车用芯片大厂都已经考虑将调涨多项产品价格，涨幅为10%~20%...

国际电子商情21日讯，自去年6月之后，业内再次传出关于比亚迪半导体和华为车载芯片方面的合作。该消息还是在比亚迪半导体完成IPO辅导备案之际爆出。《国际电子商情》小编分别向比亚迪和海思公关方面做了求证，他们对此都做了回应……

国际电子商情20日讯，台媒报道指出，随着全球硅晶圆短缺情况迟迟未得到有效缓解，加上在晶圆“缺货潮”效应下，除了下游终端厂商抢晶圆代工厂产能的同时，晶圆代工厂也正向上游抢购硅晶圆，在叠加疫情引发的供给限制，再度加重晶圆缺货情况。

《国际电子商情》1月8日讯，据日媒报道，受全球半导体短缺影响，本田计划本月将在日本减产约4000辆汽车，减产计划涉及三重县铃鹿制作所生产的小型车“飞度”。本田方面表示，公司2019年度的全球产量约为477万辆，减产4000辆只占到不足0.1％的比例。不过，有知情人士警告称，今年晚些时候，该公司的减产趋势或将加剧，第一季度仅在日本国内，可能将有数万辆汽车的生产受限。

国际电子商情6日获悉，有业者透露，由于晶圆产能吃紧情况持续，美系知名大厂Microchip发出2021年第一张调价通知函。该业者还表示，此次价格调涨几乎覆盖全产品线，涨幅在5%-10%不等，部分产品甚至涨超10%...

国际电子商情31日获悉，比亚迪30日晚间公告称，公司董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作，并表示此次比亚迪半导体分拆案不会影响其的控制权。利多消息刺激比亚迪31日股价表现，股价一度飙涨5.5%...

国际电子商情29日讯，晶圆代工产能持续吃紧，尤其三季度受惠汽车电子市场回春，硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰日前公开表态称，各尺寸产能到2021年上半年维持满载，逐季提升营收可期。其中，12吋现货价已经调涨，而其他尺寸也将逐步调涨...

国际电子商情17日讯，台媒消息指出，由于近期被动元件供需吃紧，月初华新科预告年后涨价后，推高被动元件族群股价，其中，对于涨价一事只字不提的被动元件“一哥”——国巨股价成长明显，11月还在新台币350元，到昨（16）日收盘报新台币490.5元。有业者按国巨过去4年来“涨价惯例”，分析国巨MLCC和芯片电阻价格将在明年Q2季度起将有调价计划...

作为ADI在中国市场实施本土化战略的重要举措，ADI公司今(17)日宣布加大对中国市场的投资，将亚德诺半导体技术(上海)有限公司升级为亚德诺半导体(中国)有限公司，并将其作为ADI在中国投资运营的总部型机构。