国际电子商情26日讯 数据显示，日本8月芯片制造设备销售额同比下降17.5%，创下四年来最大减幅……

Yole Intelligence日前发布报告称，在过去的几个季度里，内存市场面临着过去15年来最严重的衰退。自2021年第三季度以来，DRAM和NAND的价格分别下跌了57%和55%。最严重的下跌始于2022年第二季度的最后几周，当时需求方面的“完美风暴”(全球冲突、高通胀、新冠疫情)席卷了存储器市场。​

报告显示，科通技术拟公开发行股票不超过3,505.7471 万股，占发行后总股本的比例不低于25% ，每股面值为人民币1元。

国际电子商情21日讯 据日媒报道，由于存储芯片需求萎缩，以及持续陷入巨额亏损，业界传出NAND闪存大厂铠侠（Kioxia）近期有意进行裁员。

宏观经济不济，电子产业整体下滑对行业内各环节参与者都还是产生了不小的影响的。不过虽然这一年多，市场在持续下行，我们采访的几乎所有企业都对未来保持了很好的信心。

国际电子商情20日讯 据SEMI公布最新报告，预计2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%...

据外媒报道，VMware上周暗示，或将在10月底被博通（Broadcom）收购之前裁员...

尽管苹果自研5G蜂窝调制解调器芯片已经讨论多年了，但最新发布的iPhone 15中仍不见其踪迹，很显然，苹果设计人员在打造自家5G调制解调器芯片的过程中遇到了阻碍...

国际电子商情18日讯 据外媒报道，印度电子和信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar表示，美光打算在印度建立几个半导体组装和封装部门，除了拟议中的制造部门之外，美光将长期看好印度市场。

据外媒报道，美国知名网络解决方案供应商思科将在下个月启动新一轮裁员，约350名员工将受到影响。

由于伪造者的潜在收益巨大，现在的元器件造假手段更加复杂，比如利用无瑕疵的元器件涂层/镀层，以及看似完美的文件记录等。

国际电子商情14日讯 9月13日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会，三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》（以下简称“《若干措施》”），推动新材料产业集群高质量发展。

国际电子商情14日讯 据SEMI公布最新报告指出，全球晶圆厂设备支出预计将从2022年之前的995亿美元同比下降15%至840亿美元，到2024年，全球晶圆厂规模将同比反弹15%，达到970亿美元。

存储芯片市场有复苏的迹象。韩媒消息称，尽管PC需求仍疲软，但近期智能手机制造商需求增加，移动DRAM芯片销量上升，三星电子已对DRAM和NAND闪存芯片涨价1至2成。

市场研究机构TrendForce最新的研报显示，由于主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷。同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。

国际电子商情11日讯 市调机构日前发布数据显示，半导体产业在连续五季收入下滑之后，在2023 年第二季开始扭转了趋势，收入恢复成长。

国际电子商情11日讯 据市调机构日前发布数据显示，今年全球半导体市场经历了温和但稳定的月度增长，7 月份的销售额连续第四个月增长...

8月底英伟达股价冲击500美元，近期已经成功跻身市值万亿美元俱乐部，是AMD、Intel两家市值加起来的4倍。虽然我们一直说市值不能代表太多东西，但SemiAnalysis最近在分析报告中预测，预计到明年底，光是英伟达手里的现金就已经是Intel市值的一半了。

国际电子商情7日讯 据外媒报道，Newport Wafer Fab（NWF）决定裁撤100名员工。报道指出，这家英国最大的晶圆制造商将裁员归咎于英国政府的限制出售。

国际电子商情6日讯 在收购计划泡汤后，英特尔转而向高塔半导体提供代工服务......

国际电子商情5日讯 近日，工信部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案。

国际电子商情4日讯 韩国产业经济贸易研究院（KIET）报告数据显示，2022年韩国在全球非存储半导体领域的市场份额仅为3.3%。

国际电子商情4日讯 据外媒报道，美国商务部长周日表示，美国和中国之间的经济关系是互惠互利的，开放沟通渠道是维持这种关系的关键。不过，在半导体领域，她则指出美国将继续向中国出口芯片，但不会向中国出售最先进、最强大的芯片。

国际电子商情讯 8月30日，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门联合印发《关于2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》（以下简称“《通知》”），明确了2023年度清单制定工作的管理方式、享受政策的企业条件等内容。

国际电子商情31日讯 中国移动周三宣布研制出了国内首款商用可重构5G射频收发芯片，命名为“破风8676”。