国际电子商情11日讯 据外媒报道，微软周一宣布，计划在2024财年开始一周后将裁员。

国际电子商情11日讯 据外媒消息，鸿海周一表示，已退出原先计划与印度Vedanta 集团组成合资公司，宣布放弃印度建厂计划……

国际电子商情10日讯 Elmos近日宣布，已就将多特蒙德工厂的晶圆厂出售给Littelfuse。双方达成最终协议。

国际电子商情10日讯 在安徽大学牵头下，近日，合肥综合性国家科学中心“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”正式揭牌。

由于全球半导体短缺和供应链瓶颈，欧盟正在寻求加强自己的芯片产业，并减少对美国和亚洲供应的依赖。上周五，外媒消息称，美国芯片制造商博通将在西班牙投资欧盟支持的芯片项目。

国际电子商情6日讯 据韩媒报道，韩国科技巨头三星宣布，将于2025 年推出全球首款使用闸极全环电晶体(GAA) 制程3D 先进封装，提供客户从代工生产到先进封装完整解决方案。

国际电子商情5日讯 据外媒报道，印度官员表示，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并在2024年底前开始生产该国首批国产芯片。

国际电子商情5日讯 据路透社报道，美国供应管理协会（ISM）日前发布数据显示，美国制造业采购经理人指数（PMI）6月份进一步下滑，达到该国刚从第一波新冠疫情中恢复生产时的水平。经济学家警告，受借贷成本过高、市场需求疲软等不利影响，经济衰退即将来临。

国际电子商情4日讯 为维护国家安全和利益，7月3日，中国商务部、海关总署发布公告，决定自8月1日起，对镓和锗两种关键金属实行出口管制。

电子元器件与集成电路国际交易中心总经理陈雯海发表乔迁致辞时指出，目前平台累计交易规模超200亿元，平台已集聚客户数7,219家、交易产品数22,006个、累计完成订单37,032条，聚量交易初见规模。

三季度即将开启，是否预示消费电子需求将触底反弹？

国际电子商情3日讯 全球半导体公司扩大在韩国的投资，并在当地对半导体人才展开“抢人大战“。

日本电子与信息技术工业协会最新数据显示，市场需求减少背景下，电子元器件的出货额持续缩减，拖累日厂电子零件出货额连6个月下滑。

国际电子商情29日讯 日本和欧盟将开始共享政府的半导体支援政策信息，以有效分配资源，避免供应过剩。

国际电子商情29日 紧随台积电宣布2nm量产计划后，三星电子也宣布，将通过量产尖端2nm工艺，旨在超越全球领先的半导体代工公司台积电。

继美洲、欧洲、中国台湾等地的年度技术论坛之后，台积电日前再度回到上海召开年度技术论坛，分享了其最新的技术路线以及对产业未来趋势的看法，台积电总裁魏哲家、台积电中国总经理罗镇球等高层悉数到场。

国际电子商情26日讯 据韩媒报道，由于芯片低迷持续，分析师预计三星电子和SK海力士的芯片部门在前三个月报告亏损后，二季度业绩仍将承压。

国际电子商情26日讯 日媒消息称，日本产业革新投资机构(JIC)考虑以约1万亿日元收购光刻胶巨头JSR，旨在强化日本的半导体供应链。

报告称：“总体而言，2023年下半年全球贸易前景较为悲观，负面因素超过正面因素。”

从媒体的角度来看，某一类技术的大热在于讨论度。下周很快要到来的SEMICON China，我们接到了不少先进封装（advanced packaging）技术相关设备制造商的邀约，主题与展示都和先进封装相关——这多少表明了先进封装技术的热门和未来潜力，虽说好像先进封装高速发展的呼声已经很高了。

芯片设计中的人工智能(AI)是该技术在制造业中最有前途的应用之一。它有望更快、更准确地制造芯片，同时减轻劳动力的压力。

市调机构在最新公布的报告指出，2022年全球半导体材料市场年成长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录...

TB&C运营总部位于德国，为车用高压混合式元器件领导企业，是混合式元器件技术的领导厂商，其核心技术能力包括嵌件成型、注塑成型、包覆射出成型、多成分射出成型等领域。目前，该公司在墨西哥、罗马尼亚亦有生产网点。

国际电子商情16日讯 外媒消息称，美国科技大厂——英特尔有望争取到近百亿欧元的补贴，用于在德国东部建立一座芯片制造厂。

调研机构Gartner日前公布了“2023年度全球供应链25强”榜单(The Gartner Supply Chain Top 25 for 2023)。