对于愈加重视健康的现代人而言，抬腕看表，已远不止于看时间：运动时，实时监测心率和燃脂水平；起床后，查看整夜血氧监测，评估睡眠质量；旅行中，随时随地监测心电图，助你全天关注心脏健康，及时远程预警。

国际电子商情28日讯，近日，中国科学家在铁电多值存储器方面取得进展。

国际电子商情28日讯 近日，上海鼎泰匠芯科技有限公司（以下简称“鼎泰匠芯”）洁净室交付，首台ASML光刻机设备搬入...

三星3nm工艺的代工价格没有相关的信息，如果按照台积电与三星之间在4nm工艺上2倍良率的差距来计算，那么三星3纳米芯片成本将翻倍，达到4万美元！这如此高成本压力之下，三星3纳米芯片将毫无竞争力。

东芝(Toshiba)再次来到企业重组的十字路口，这一次是由于两大竞标伙伴之间的摩擦——这两大阵营都可能是收购这家日本企业集团的潜在买家。

近日，据国家知识产权局官网消息，华为技术有限公司于11月15日公布了一项于光刻技术相关的专利，专利申请号为202110524685X...

国际电子商情25日讯 近几年国内支持集成电路产业发展政策力度加大。近日，深圳南山区政府印发南山区促进集成电路产业高质量发展专项扶持措施，从高层次专业人才引进、核心设备购买、关键技术攻关、EDA/IP购买、芯片首购首用、高端项目并购等方面提出了具体的支持措施...

国际电子商情25日讯 市调机构最新数据显示，2022年第三季新能源车（包含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车）销售总量为287万辆，年成长70%...

国际电子商情25日获悉，三星电子将运用业界最先进的3纳米制程技术为英伟达、高通、IBM、百度等客户代工芯片，预计最早将从2024年开始产品供应...

国际电子商情24日从外媒获悉，欧盟在当地时间23日宣布，同意一项450亿欧元（约466亿美元） 的芯片生产法案计划，目标将使得欧盟的27个国家在未来减少对美国与亚洲的芯片依赖程度。

国际电子商情23日讯 汽车芯片短缺似乎开始有了缓解的迹象。摩根士丹利证券在最新的亚太汽车半导体报告中指出，包括瑞萨、安森美、美光等MCU和CIS供应商在内的部分汽车半导体目前正在削减部分四季度芯片测试订单，显示汽车芯片已不再短缺...

国际电子商情23日讯 一组数据显示，随着美国10月初开始对美国公司实施新的出口限制，中国10月芯片制造设备采购量创两年新低...

国际电子商情23日讯 22日晚间，一份据传是AMD向供应链客户发送内部函件在朋友圈迅速传开，内容是AMD将对旗下Xilinx赛灵思品牌的FPGA产品进行涨价...

鸿海筹划的“3+3”未来三大核心技术中，半导体名列其中，继去年买下旺宏6英寸晶圆厂后，再度宣布重大布局，将邀请前台积电研发战将蒋尚义，担任集团半导体首席策略官。

国际电子商情22日讯 闻泰科技上周五（17日）发布公告称，子公司安世半导体（Nexperia）收到英国商业、能源和工业战略部正式通知，要求安世半导体至少剥离NWF 86%的股权。

国际电子商情22日讯 近日，《国家自然科学基金“十四五”发展规划》（以下简称《规划》）正式发布规划全文，共计二十一个章节，明确“十四五”时期国家自然科学基金发展的总体思路、发展目标、重点任务和优先发展领域。

近日，美国芯片制造商AMD和ADI于当地时间11月17日宣布，双方已就此前的半导体专利法律纠纷达成和解。

国际电子商情21日讯 市调机构最新数据显示，尽管市场普遍预期明年市场下滑，但得益于“智能”嵌入式控制的普及和市场供应紧张导致的更高销售价格的推动，半导体传感器销量预计将在2022年继续录得两位数的百分比增长...

国际电子商情21日从中科院官网获悉，日前微电子所集成电路先导工艺研发中心研发团队研制出了一种高性能单晶硅沟道3D NOR储存器。

在全球分销与供应链领袖峰会上，来自分销商、半导体原厂、EMS/OEM/ODM等上下游企业专家聚焦供应链安全议题，阐述创新思维和洞察市场趋势，深入解读半导体周期变数下的供应链发展趋势及机遇。

面对当前严峻的行业形势，应如何有效应对，防患于未然？11月11日，在由ASPENCORE主办的2022年全球分销与供应链峰会主题为“供应链如何应对半导体周期变数”的圆桌论坛环节，5位重量级嘉宾分享的独到见解与观点，为行业拨开重重迷雾。

如今，第十一届中国电子信息博览会（CITE2023）现已全面启动，将迎着深圳建设中国特色社会主义先行示范区的东风，继续以全面展现新一代技术的最新成果，赋能实体经济，推动社会转型升级为办展宗旨，向世界展示中国电子信息产业的全新面貌，更从底层新兴技术推动产业变革，助力产业人士发展新机遇。

“2023年行业可能会经历一个周期的谷底到需求转向的一个过程，业者的心态及消费欲望、以及国家层面的一系列经济政策都会落地产生成效，”瑞凡微电子副总经理江涛这样表示。同时，他还指出，客户的去库存化接近尾声，客户对稳定可靠的供应链会更依赖，分销商的价值将更加重要。

进博会的装备技术展区，几家光学大厂成为一道格外靓丽的风景线，不仅是ASML这种光刻机制造商，还有在供应链层级上涉足更上游的佳能、尼康。

小米 MIX Fold2发售于今年的8月，作为一款折叠屏手机，小米 MIX Fold2的机身厚度在展开时为5.4毫米，折叠时为11.2毫米，重量则为262克厚度。在同类折叠方案中，属于较轻薄的。拆解机构eWiseTech日前对这款手机进行了拆解，一起来看看...