国际电子商情21日讯 据外媒报道，Wedbush分析师Matt Bryson透露，西部数据正在考虑剥离其NAND和SSD业务，该业务的估值可能与Solidigm相近，介于100亿美元到220亿美元之间。

国际电子商情19日讯 据外媒报道，英特尔出售了其持有的全部Arm股份筹集资金。

国际电子商情19日讯 据外媒报道，美国商务部上周宣布，将根据美国《芯片和科学法案》向德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款。

国际电子商情16日讯 8月15日晚间，台积电发布公告称，已与群创光电签订合约，以171.4亿元新台币（约合37.88亿元人民币）购买位于台南市新市区的群创南科厂房及附属设施，建筑面积达317444.93平方米。

国际电子商情15日讯 市调机构的数据显示，得益于HBM自身的高价，和对通用DRAM产能的压缩推动了DRAM平均价格上升，使总体内存市场营收大幅成长。2024年第一季度，存储器相关的企业占据了重要的位置，‌其中三家存储器原厂跻身前四。‌

国际电子商情14日讯 众所周知，美国为了制造业回流本土做了许多努力，然而最新消息显示，尽管美国近几年在推动制造业回流以及在新兴产业扶持上展现了极大的雄心，但以《通胀削减法案》和《芯片法案》为代表的政策法案实施似乎没有预期的那么顺利……

国际电子商情12日讯 ，封测大厂长电科技斥资6.24亿美元（约合人民币44.79亿元）收购晟碟半导体迎来了新进展。

国际电子商情12日讯 据外媒报道，美国网络设备制造商思科即将进行今年来的第二轮裁员，原因是该公司将把重点转向网络安全和人工智能等高增长领域。预计将有数千人将受裁员影响…

国际电子商情9日讯 据日本气象厅消息，当地时间8月8日16时43分，位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震，本次地震震中位于北纬31.8度、东经131.7度，震源深度30公里...

国际电子商情8日讯 美国商务部日前宣布将向韩国存储芯片制造商SK海力士提供高达4.5亿美元的补助金，以支持其在美国印第安纳州建立先进的芯片封装工厂和人工智能产品研发设施。

截至8月6日，德州仪器、意法半导体、瑞萨电子、英飞凌、恩智浦、安森美等国际巨头原厂均公布了最新的第二季度营收（第三季度财年报）业绩报告。从数据来看，各大厂商最新季度报告和去年同期相比有不小幅度的下滑，但均表示需求将逐步恢复……

国际电子商情6日讯 英诺赛科日前在其官网发布官方声明称，其就近期收到的英飞凌在境外提起的一系列专利侵权指控进行了专业且全面的检索、分析和评估，认为英飞凌的相关指控缺乏依据，涉案专利不具备有效性，相关诉讼不会对英诺赛科的现有产品销售和正常经营产生影响。

国际电子商情5日讯，据外媒报道，印度塔塔集团旗下的塔塔电子近日已经开始在印度东部的阿萨姆邦建设先进半导体组装和测试 (OSAT) 工厂，这是印度在建立本地芯片制造生态系统道路上的一个里程碑。

国际电子商情讯 8月1日，欧盟《人工智能法案》正式生效。

国际电子商情1日从外电获悉，巴西政府30日宣布超40亿美元AI投资计划。

韩国科技巨头三星电子公司（Samsung Electronics）周三公布Q2财报，显示报告期内营业利润实现了显著增长，达到10.44万亿韩元（约合75亿美元），较去年同期飙升15倍……

国际电子商情从外媒获悉，美国芯片制造商英特尔公司( Intel )正计划裁员数千人，以降低成本并重新夺回市场份额。

国际电子商情30日讯 市场调查研究机构Yole Group日前发布了《2024 Q2先进封装市场监测报告》。

国际电子商情讯 据工信部日前公布数据显示，2024年上半年，中国软件和信息技术服务业运行态势良好，软件业务收入和利润均保持两位数增长，软件业务出口收入增速由负转正。

国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期，这表明库存过剩的局面即将结束，也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏，这对整个行业来说是个好兆头。

国际电子商情23日讯 据外媒报道，芯片制造业务面临巨额亏损，迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。

国际电子商情22日讯 台积电日前已派遣团队对群创台南工厂进行了实地考察，以评估其在先进封装领域的潜力。美光此前也对群创台南厂表达过竞购意愿。

AI和生成式AI技术发展，不只是带动了AI数字芯片的大热，现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI，包括感知、存储、通信、电源等等。

国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持，直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持，但如果加拿大的芯片行业要扩大规模，还有很多准备工作要做……

国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。