全球晶圆产能供应紧张，芯片短缺情况话题一直备受关注。国际电子商情4日获悉，美股3日盘后 ，IC 设计公司Marvell 首席执行官 Matt Murphy 表示，由于供应链还没有做好应对需求暴增的准备，该公司预计到2022财年，芯片供应恐将持续吃紧...

从年初开始，MLCC、芯片电阻等被动元件已多次计划调涨价格，目前部分电容型号已经提价30%。国际电子商情3日获悉，因供需失衡情况至今未得到有效缓解，被动涨价风尚未止歇，日前电阻、铝电解电容、保险丝知名大厂们陆续也发出涨价通知，涨幅在10%~20%...

近期晶圆代工产能缺货、涨价消息频传，甚至还出现了“同批货被涨价两次”的传言。对此，台积电、联电这样回应...

国际电子商情2日从外媒获悉，在当地时间的周一，美国国家安全委员会（NSC） 建议国会加强压制芯片制造技术出口到中国的力道，拉拢日本、荷兰国家一同限制半导体生产设备出口到中国，以此来确保中国半导体产业发展不会在未来几年内超越美国...

国际电子商情1日获悉，近期全球半导体产业供应短缺现象和供应链脆弱性问题备受关注，亟待解决。对此，工信部部长以及工信部新闻发言人今日释出两大信号，表明政府将对芯片产业在国家层面上大力扶持，并将在全球范围内加强合作共同打造芯片产业链...

国际电子商情讯，去年爆发财务危机并被政府接管的武汉弘芯半导体，再传坏消息。最新消息显示，因该项目再无复工复产计划，武汉弘芯日前要求，所有在职员工自行提出离职申请...

国际电子商情26日讯，台媒报道指出，2月以来，来自供应链及下游的市场讯息指出，国巨及华新科二大被动元件厂已先后调涨芯片电阻价格，涨幅都在15%以上。有业者认为，在需求畅旺且价格上涨情况下，被动元件第1季营运表现可期...

国际电子商情将25日从白宫网站获悉，在当地时间的周三（24日），作为避免特定产品过于依赖他国努力的一部分，美国总统拜登签署一项新的行政命令，将对半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土矿产和药品这四种关键产品的供应链进行100天审查...

国际电子商情24日获悉，由于8吋晶圆代工紧缺，各类半导体，尤其是MCU价格水涨船高，但需求强劲依旧。最新消息显示，由于客户订单持续涌入，两家知名MCU大厂再次宣布涨价，甚至停止接单...

国际电子商情从台媒获悉，由于5G手机需求爆发，MLCC大厂三星电机、TDK日前正式对一线组装厂客户发出通知，强调高容MLCC供应持续紧张，暗示即将调涨MLCC报价。另一边，显示驱动IC方面也传出涨价信号...

国际电子商情22日消息，就在上周，美国德州遭遇超级寒流袭击，导致严重能源供应短缺与电力中断，包括Samsung、NXP与Infineon三家半导体业者位于奥斯汀的晶圆厂因此停摆...

国际电子商情18日讯，上周六发生在日本福岛县近海的7.3级强震（为2011年3.11大地震的余震）对日本多家企业生产活动造成的影响还在继续...

台系硅晶圆大厂环球晶今日宣布，已经成功取得50.8%的Siltronic股份，达到收购门槛。另一方面，据路透社，德国联邦卡特尔局（Federal Cartel Office）当地时间9日也宣布，对这起收购案并无异议。

ASPENCORE旗下《国际电子商情》姊妹媒体《电子工程专辑》分析师团队对中国本土的芯片设计初创公司进行了调查，并挑选出50家初创公司，分别从核心技术、代表产品、典型应用场景等多个维度进行分析...

国际电子商情9日讯，瑞萨电子（Renesas）8日晚发布声明，已经同意以49亿欧元（约380亿元人民币）的代价收购英国芯片设计商Dialog ...

车用芯片短缺，自去年Q4季度起就持续为全球汽车行业带去冲击。许多汽车制造厂商接连被爆出减产、停产的消息——大众、福特、丰田、日产、FCA等OEM整车厂，陆续关闭位于全球各地的部分生产装配线，甚至为员工放假。国际电子商情5日获悉，为缓解芯片短缺的影响，通用汽车本周正安排4家装配厂停产，其中三家位于北美...

近几个月来，OEM整车厂因缺少芯片，纷纷宣布减产甚至停产部分车型。分析机构Bernstein Research预计，2021年全球汽车产量将减少200-450万辆。在此背景下，《国际电子商情》剖析了汽车芯片的供需现状，并盘点了24类汽车零部件全球供应商信息（表格见文末）。

近期8吋晶圆代工产能供不应求，报价持续扬升，国内外大厂都在积极抢晶圆代工产能。不过，有台媒昨（3）日引述供应链消息称，客户端方面为了优先拿到产能，主动要求4晶圆代工厂启动产能“竞标”机制，希望高价竞得产能。包括台积电、联电、世界、力积电产能都参与“竞标”...

最近一段时间，因车用芯片短缺，美、日、德政府纷纷向中国台湾地区求援希望优先得到产能支援。晶圆代工大厂台积电、联电先后表态将优先支持车用客户，并加急赶工生产车用芯片。日前，台媒引述供应链消息称，为抢先取得更多晶圆产能用以车用芯片生产，已有国际车用芯片大厂向晶圆代工厂商提出再加价25%至30%的条件。市场认为，消息若属实，或让第2季晶圆代工报价再度上涨...

在整个2021年自然年，DRAM需求不断上升的趋势会持续下去。但相比之下，NAND产品在市场上的供应仍然是充足的，市场会自行调节。

国际电子商情2月1日讯，因晶圆产能供应吃紧，晶圆与封装价格上扬，台系MCU大厂盛群半导体（HOLTEK合泰）决定自4月1日起所有IC出货涨价15%，这是盛群有史以来首次针对产品线全面调涨...

如果深入这些行业的核心，会发现集成电路产业虽然不是新基建领域之一，但却是新基建基础性和先导性的产业支撑。没有集成电路，就没有现代信息技术，也就无法实现两者融合，新基建背景下蕴含着“芯基建”的无限机遇。2020年，在疫情、贸易冲突等因素影响下，半导体产业整体形势不容乐观；2021年，新基建能否带来转机？

国际电子商情28日讯，近期车用芯片大缺货，已经造成欧美、日本等地汽车制造商的生产压力。各国政府纷纷向中国台湾地区求助。对此，中国台湾经济部也邀台积电、联电等各大晶圆代工厂开会出面协调，建议“无论如何产能有限，要如何说服其他厂商让出位置”，引发业界热议...

国际电子商情27日晚间获悉，在当地时间26日盘后，半导体大厂AMD(超微半导体) 公布2020年度第4季报和年度财报。AMD表示，该公司整体PC、游戏和资料中心产品的需求维持强劲成长，因此虽避免不了缺货困扰，但预测全年营收也将超出华尔街预期，涨37%...

芯片生产周期通常在10几到20几周不等，下单后不可能马上生产，车载芯片的产能更是要提前12个月做规划。2020年初在疫情影响下，很多汽车企业对车载芯片需求判断失误，导致芯片订货不足，晶圆厂也将部分原本属于车载芯片的产能转成了消费类芯片，多重因素的叠加直接导致了缺货潮。以CAN收发器为例，国内市场长期被国外品牌所占据……