随着汽车电动化趋势日益明显，车用功率器件的需求也增多，作为当前主流的车规级功率器件，IGBT在汽车市场的表现非常突出。同时，大家也看好新一代SiC器件的性能，也认同车用SiC器件将取代IGBT的说法。不过，现在离SiC产业链的成熟还有一个过程，在新旧技术完成迭代之前，IGBT还有很大的市场机遇。

近年来，随着国产替代呼声不断，动辄百亿、千亿级的半导体投资项目也相继在各地上马。不过，芯片项目烂尾、停摆问题也逐渐显现。三年“烧光”153亿元人民币后，武汉弘芯宣告“烂尾”，工厂停摆，光刻机才入场就被抵押等问题相继被爆出后，给国内半导体产业敲了一记警钟。本周二，国际电子商情报道，武汉弘芯已被国资控股公司全资收购。新的进展来了...

昨日，日媒报道称，由于半导体业务盈利能力疲弱，东芝近期正计划出售两座晶圆厂，联电作为购买厂房意向强烈的买家之一双方最快在2021年3月底前达成协议。对此，东芝方面这样回应...

国庆期间，中芯国际一纸公告证实遭到美国出口限制，即供应商须事前申请出口许可证后，才继续向其供货。并评估出口限制对公司生产经营活动的影响。国际电子商情小编整理了近半年的相关报道，与读者一起回顾中芯国际自宣布回A起的半年时间里的“大起大落”，寻找那些可能被忽略的，中芯国际“被盯上”的答案...

两家公司将在智能计算芯片、数字安全芯片、超稳晶体频率器件、半导体功率器件、无线充电芯片等半导体元器件领域，以及模组、超级SIM卡等终端应用和平台类产品层面进行合作。基于紫光国微的先进产品技术与中电港供应链及渠道资源，双方将建立密切的合作伙伴关系，共同促进业务发展和产品延伸，全面提升双方的业界影响力。

国际电子商情从外媒获悉，消息人士透露，不久前才宣布退出LSI芯片市场的日本大厂——东芝正考虑打包出售旗下子公司两座半导体工厂，其中，一家工厂拥有8吋和6吋晶圆的产线，另一工厂则有8吋晶圆的生产线。在去年买下了富士通的三重工厂的联电，是意向买家之一...

紫光集团本该于11月16日前清偿“17紫光PPN005”13亿元债务至今未能兑付引发市场关注 ，还拖累“紫光系”24.5亿美元债券被暂停交易。对此，母公司清华控股回应...

说起本周的发生的大事，除了荣耀易主外，“紫光债券违约”也是备受关注的话题之一。紫光集团本该于11月16日到期的“17紫光PPN005”至今未能兑付引发市场重点关注 ，还拖累“紫光系”24.5亿美元债券交易被暂停...

国际电子商情17日获悉，IC设计大厂联发科于昨（16）日晚间发布公告称，将斥资8500万美元(约人民币5.58亿元) 的价格收购处理器大厂英特尔(intel) 旗下的Enpirion 电源管理芯片产品线相关资产，交易预计在今年第四季完成...

在上周四，特朗普政府12日突然公布一项行政命令，禁止美国投资者对“中国涉军企业”进行投资。针对此事，商务部这样回应...

此前，国内一份区政府半年投资报告宣告了武汉千亿级芯片项目因资金缺口较大，陷入“烂尾”危机。这一事件在日前有了新进展：武汉弘芯大股东北京光量发生股权变更后，被武汉光量全资收购。而武汉光量蓝图是由武汉市东西湖区人民政府国有资产监督管理局全资控股...

国际电子商情从新华社获悉，在日前，国家领导人习近平昨（12）日在浦东开发开放30周年庆祝大会发表重要讲话，要聚焦关键领域发展创新型产业，加快在集成电路、生物医药、人工智能等领域打造世界级产业集群。要深化科技创新体制改革，发挥企业在技术创新中的主体作用，同长三角地区产业集群加强分工协作，突破一批核心部件、推出一批高端产品、形成一批中国标准。要积极参与、牵头组织国际大科学计划和大科学工程，开展全球科技协同创新...

国际电子商情从外媒获悉， 在当地时间的周四，KeyBanc的分析师John Vinh表示，高通此前提交的出货华为申请已获准，将继续供应芯片给华为...

国际电子商情获悉，日本半导体大厂铠侠周四(12日) 公布最新财报，在截止至2020年度Q2(7至9月) 报告期内获利80亿日元（约5.05亿元人民币），优于去年同期的亏损560亿日元（约合35.36亿元人民币）。受惠于苹果iPhone12带动NAND Flash出货及收购光宝SSD业务贡献收入，铠侠已经连续三季实现盈利...

国际电子商情获悉，中芯国际昨（11）日晚间披露三季度报。财报显示，中芯国际前三季度实现净利润30.8亿元，同比增长168.6%；三季度净利润16.94亿元，创下历史新高...

国际整体的经济不乐观，疫情对欧洲、美洲、东南亚造成了巨大冲击，美国当前的经济压力非常巨大。国内则在美国限制中国高科技企业的影响下，半导体概念非常疯狂，另一方面市场快速变化，导致全球范围内的半导体供应链紧张。在这样的环境下，一家IC分销商的发展要素在哪里？

在Aspencore主办的全球CEO峰会上，比亚迪半导体总经理陈刚谈到了“半导体发展机遇”——是从比亚迪半导体的角度出发，谈比亚迪半导体眼中的半导体行业；发言中也特别谈到了如今比亚迪半导体在新能源汽车上的布局，及市场化的具体态度。

从元器件市场“缺货涨价”声中，可以看出全球供应链仍未从疫情的冲击中恢复元气。从国际电子商情今年Q3采购调查结果来看，MCU的缺货情况自Q2起至今仍不容乐观。然而，国际电子商情从外媒获悉，由于ST一个不加薪的决定引起当地工会团体的质疑，ST的三个主要工会CAD、CFDT和CGT在已经在上周四（5日）在ST所有法国ST工厂发起了罢工活动。有业者担忧，MCU缺货涨价情况恐将再次加重...

在全球大变局下中国半导体业界“国产化”发展很火热，甚至火热得有些过头，尤其是目前面临内忧外患大环境，怎么能保证战略定力，充分发挥中国庞大市场的优势，和已有的良好基础，在未来的5到10年，争取一次大的进步？

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，瑞能半导体(WeEn)公司首席战略&业务运营官沈鑫发表了题为“理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。这里所指的第三代半导体，对瑞能而言主要指SiC MOSFET器件。该市场目前主要由国际上几家大的功率半导体公司所主导，市场规模相对来说不大，但增长速度极快。瑞能从2012年开始开展碳化硅材料领域的器件研究，目前，碳化硅肖特基二极管已经大规模量产，并被电源客户广泛采用，碳化硅MOSFET产品也陆续推出市场。

全球疫情给经济和社会造成了巨大的动荡，在此期间，全球各行业在一定程度上都调整了各自的经营模式。虽然人们在思考疫情时，首先想到的肯定不是半导体，但在帮助人类对抗病毒时，半导体的确发挥了非常重要的作用。半导体将很多不可能的构想，变成了可能，但最近全球贸易环境紧张，让半导体供应链出现问题。需要明确的是，半导体是一个全球性的行业...

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”今天在深圳召开，大会的主题是“重思，重构，重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾，他们站在ADI的角度对这一主题以及中国本地策略进行了详细解读...

国际电子商情从外媒获悉，据日本政府和执政党的六位知情人士透露，作为加强国家安全的一部分，保护敏感信息数据安全，日本或将在政府采购时，排除供应链包含中企的无人机，排除的部分将主要围绕信息技术、供应链、网络安全和知识产权方面。目前，多数无人机含有中国制造的零部件...

根据Gartner和WSTS的数据显示，受半导体行业行业周期性调整和中美贸易战的双重因素影响，2019年全球集成电路进入发展低谷调整期，全年产值实现3304亿美元，较2018年下滑16%。

号称总投资金额估计为100亿美元的计划，能为当地创造13000个职缺，并让高科技制造回流美国的鸿海(Foxconn)在威斯康辛州设厂计划，似乎已经“胎死腹中”...