半导体硅晶圆厂环球晶圆27日与大客户再度签订2020年后的供货合约，业界认为，这代表环球晶圆不只是近期的订单能见度高，在半导体硅晶圆持续供不应求的情况下，订单畅旺程度可能已延续到3年以后，有研究机构统计预估，这波半导体硅晶圆缺货要至2021年才会纾解……

由普林斯顿大学和其它研究者组成的一个国际团队利用紫外光激发半导体分子，触发了掺杂物的裂开以及激活等一系列反应。这个发现为更广泛地使用有机电子这种高科技开拓了新的道路。

日本经济新闻报道称，全球最大的MLCC大厂日本村田制作所（Murata）将投资100亿日元（约合5.94亿元人民币）兴建新的MLCC产线，以应目前市场对MLCC的需求。

随着iPhone X的发布，3D人脸识别功能一度成为人们口中津津乐道的新科技，与此同时，国产vivo X20的发布也提到了其带有人脸识别功能，SITRI团队带领大家揭开人脸识别的神秘面纱。

国际电子商情报道，最新获悉，MLCC大厂村田已计划给予OPPO、vivo及金立等客户80%左右配额，预计2018年MLCC缺货形势将更加严峻，价格或将持续推高。

今年以来，国巨四次涨价，华新科，达方，风华高科，三环也不同程度调价，价格上涨且缺货，原厂产能满载短期扩产困难，代理商应对客户全部需求无力，贸易商炒货现象时有发生，终端追货一声叹息。 然而没有谁来拯救谁，市场有其自身规律，若恶意囤货市场自会惩罚，客户说不定将加倍奉还。若终端缺货终将面对供应链管理挑战。今天来谈一谈MLCC需求变化，“现在不仅大尺寸缺货，小尺寸也缺货，今年下半年以来我们明显感受到压力。”一位原厂人士告诉国际电子商情记者……

一波三折的奥瑞德重大资产重组计划终于浮出水面。今年4月末起停牌的奥瑞德昨（11月22日）晚公布了一项作价高达71.85亿元的重组预案，拟入主Ampleon集团，在国际射频功率芯片领域占据一席之地。

华为Mate 10已经在国内上市一个月了，这款汇集徕卡双摄、AI芯片的华为年度旗舰目前销量表现似乎非常不错，在线下渠道几乎无法原价买到。今天就为大家献上华为Mate 10的真机拆解报告，看看这颗全球首款AI芯片到底在哪......

TDK 昨日（21)日宣布，已研发出全球首款采用小型 SMD 技术，可进行充放电的全陶瓷（all-ceramic）固体电池“CeraCharge”，并预计于 2018 年春天开始进行量产。

近来，铝电解电容被称为三大缺货被动元器件之一，应用端需求的爆发已在眼前，价格方面，国际电子商情询问原厂人士了解到，尚未进入实质涨价，不过原材料涨价明显，原厂若扛不住也将酝酿调价。

刚刚！国巨再次发布涨价通知！国际电子商情获悉，国巨将于12月1日起针对占全体需求15%的全系列NPO MLCC延长交期并调涨价格。交期由原标准交期约1到3个月延长至6个月；价格调涨幅度约20%到30%或甚至更高，视实际品项而定。

10月20日，在由全球电子技术领域最大的媒体《国际电子商情》举办的“2017年全球分销与供应链领袖峰会”上，世强再度荣获“十大本土分销商”大奖。这已是世强第十五年蝉联该奖项。

11月10日，知名机构IHS Markit出具iPhone X（64GB）的详细物料成本报告，结论是370.25美元（约合人民币2458元）。这一数字比Techlnsights的357.5美元（折合人民币2370元）略高，但差距不大，iPhone X为苹果带来的利润依然非常可观。

MOSFET在2017年经历了至少两波涨价，这个曾经不起眼、压价多的功率器件在今年变得奇货可居。原厂现在大概最怕见到的就是客户，因为交货难。今年MOSFET经历了什么，明年形势如何，国际电子商情采访业内人士，带您深入行业现状。

积层陶瓷电容（MLCC）大厂太阳诱电（Taiyo Yuden）8日发布新闻稿宣布，旗下子公司新泻太阳诱电将投资约100亿日元兴建新厂房（第3号厂房）、增产MLCC，新厂房将在2018年4月动工、同年12月完工，预计将对未来MLCC的供应起到一定的缓解作用......

日前，TechInsights公司通过拆解对iPhone X成本作出分析，分析结果显示，iPhone X成本的毛利率竟达64%，这iPhone历史最贵的手机恐怕也是最赚钱的手机！

今天苹果发布了最新版的iPhone X，国外拆解网站iFixit第一时间就将其拆解了，我们也第一时间为大家带来iFixit的拆解报告。

让各位钱包大伤的iPhoneX今天终于要与首批用户见面啦！在开售前，中国网络已流出一段iPhoneX拆解小视频，iPhoneX内部结构曝光，我们发现其内部元件布局发生明显变化，最大的不同就是其拥有两块电池......

国际电子商情获悉，最近乐山无线电发布价格调整公告函，其产品将于12月1日起做出价格调整，上调幅度为10%以上……

以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料引发全球瞩目。商用的碳化硅基MOSFET国际几大厂如Cree、Infineon、RoHM等厂家都有量产器件，国际厂商目前已经在宣传全SiC功率模块，用于PFC/UPS/PV/EV等应用场景，国内厂家仅基本半导体等少数几家能量产碳化硅器件。

半导体行业今年几乎注定会创下销售纪录，销售额可能首次突破4000亿美元，这主要是由于供应紧张，内存收入大幅增长。

村田制造所昨日表示，因新产品树脂多层基板“MetroCirc“技术难度高、良率改善脚步延迟，导致制造费用大幅增加，加上为了扩增新产品产能导致折旧费、投资相关费用增加，故大幅下修2017年度营益目标和纯益目标。

MLCC是2017年三大缺货被动件之一，其缺货涨价行情已经在前三季度显露无疑。2017年10月26日最新消息，风华高科已启动投资扩产，预计将对未来MLCC的供应起到一定的缓解作用……

10月12日消息,深圳海关隶属皇岗海关于10月11日连查两辆货柜车混藏走私案件，涉案走私电子产品重量总计超过3吨，初估案值超过1000万人民币。这是今年以来该关现场查获的最大宗走私案件。

近几年，授权分销行业自身以及所面对的市场都在发生许多变化，并购重组带来的阵痛，新兴市场快速发展，机会多同时挑战大。产业环境不如以往舒适，然而分销商们的开拓精神仍在继续。