金氧半场效晶体管（MOSFET）今年第三季供给缺口持续扩大，价格出现明显涨势，受惠于ODM/OEM厂及系统厂扩大下单，包括尼克松、大中、富鼎等MOSFET厂第三季营收同步飙高，第四季度接单接到手软。

MLCC的涨价潮在2017年前三季度已经出现过几波，国际电子商情持续跟踪报道，进入第四季度涨价、交期延长以及暂停接单等形势再次来袭……

上海贝岭9月29日晚间公告，关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金获得证监会核准批复。同时，上海贝岭发布重组报告书（修订稿），公司拟通过发行股份及支付现金方式购买亓蓉等10名锐能微股东持有的锐能微100%股权。

据《华尔街日报》今日报道，知情人士称苹果公司在新款手机iPhone X的生产方面遇到了又一个障碍，这次的问题出在被称为“罗密欧与朱丽叶”的一对零部件上。

日前，超威集团发出停产休假通知，表示针对当前高铅价形势，为保护消费者与员工权益调减十月份生产计划。近来，铅、锌、铜、氧化钴等原材料出现紧缺与涨价的形势，令电子制造业压力重重……

时隔半月，长电科技再次上调MOSFET成品价格。

九月份，电子产业进入旺季，被动元件集体缺货涨价。受到铝箔、铝壳、导针等上游材料成本涨价的影响，台系被动元件铝质电解电容厂传出涨价消息，铝电容将涨价5%到10%。

国际电子商情获悉，近日又一家国内MOSFET厂商发出涨价通知，而此前已有多家原厂发布了价格调整通知。可以说近期MOSFET与存储、阻容被动件等市场类似均浸没在一片涨价声之中…

“路迪森宝”坐落在全球电子产品生产基地——中国东莞长安，项目规划面积近150亩，计划分3期建设，目标是年货物吞吐规模达千亿元，项目一期已顺利建成面积10800平方米的现代化仓库。

电子工业基础物料的周期性涨价之旅并未停歇，下游电子厂商运营压力山大。进入第三季度最后一个月，国内PCB板材最大供应商建滔连续发布两张通知，再次对CCL覆铜板价格进行调涨、加价；台湾被动元件龙头大厂国巨及其销售公司下发MLCC延迟交货通知，或引发现有MLCC存货市场价格上涨；厚声、丽智等被动元件厂商也集体调价，贴片电阻价格再次上扬。

连接无处不在，连接器市场的规模已高达500亿美金。现在市场上几乎所有的连接器都采用机械式连接。众所周知，从无线充电到无线蓝牙耳机，智能手机的整体演进趋势是越来越少的接口。传统的有线连接器的痛点在于，随着数据速率越来越高，在速率越来越高的时候，在信号处理的时候产生的EMI问题很难克服。对于工程师来说，这些问题很难被克服。

第三季度旺季来临，MOSFET供不应求加剧，早前供应链消息，台湾MOSFET芯片大厂富鼎先进电子公司率先酝酿第三季度调涨产品售价。没想到这么快，长电科技已经启动了MOSFET涨价…

高通新一代指纹识别技术“Qualcomm Fingerprint Sensors for Display是首款商业化以超音波技术为基础的整合式移动解决方案。除了高通之外，苹果似乎也在研究利用超声波指纹识别技术实现屏幕内指纹识别。高通的屏幕内指纹识别方案要想实现量产还有一段距离。可能最快也要等到明年了。据说高通的新一代超声波指纹芯片，给了vivo首发保护期。

电子产业进入旺季，市场预期被动元件第四季度仍有涨价空间，尤其缺货中的被动元件供应商国巨、华新科、禾伸堂等，生产的积层陶瓷电容（MLCC）产品有可能三度涨价。

美国半导体公司IXYS当日暴涨40.4%，报22.4美元。消息表示，美国力特保险丝公司宣布将以7.5亿美元的现金和股票收购IXYS，折合23美元/股，溢价超过44%，实属罕见，下面是详细报道。

供应链消息，第三季度旺季来临，金氧半场效晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET）供不应求加剧，加上上游硅晶圆价格上涨，台湾MOSFET芯片大厂富鼎先进电子公司率先酝酿第三季度调涨产品售价，下游客户还要再感受一波成本上升的压力。

从去年到2017年以来，许多元器件物料出现逐季涨价以及缺货的情况，主要受到上游硅晶圆供应紧张以及下游市场需求爆发的双重影响。继2017年第一、二季的上涨之后，Q3有哪些形势......

功得电子为电动工具市场推出新款保险丝SEH。这款保险丝主要功能为保护电动工具的电池包，具备快速熔断、较高的额定电流及额定电压，在外观尺寸上以市场上常见的SMD型态并使用镀金铜帽以延长产品之保存期限。SEH配合电动工具电池包的保护需求而设计，应用在电池包的电路保护板上，是绝佳选择。

意外，在停牌三个月之后，士兰微于日前发布公告宣布拟终止并购乐山无线，理由让人吃惊。

IGBT是能源变换与传输的核心器件，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。国际电子商情获得供应链渠道反馈，近来IGBT产品供应趋紧有缺货现象。信息显示，一些品牌IGBT以前交期为12周，现在20周交期都不能保证。

根据路透（Reuters）报道称，德国芯片制造商英飞凌(Infineon)宣布，其功率器件产品获得特斯拉汽车（Tesla）采用，供货将用于新款Model 3车型。这是继意法半导体（ST）之后，英飞凌成为Tesla Model 3第二个供应源。

今年最热门元器件非MLCC莫属。国际电子商情最新消息，由于OLED手机供应链拉货，以及电子设备和半导体繁荣，三星电子自用MLCC库存水位告急，外部采购价格不断攀高，加上日厂退出且交期延长，需求端订单接满，从今年上半年开始，三星电机已在釜山、菲律宾和中国天津工厂全面启动扩大生产…

恭喜！上海华虹集团、无锡政府正式签约，总投资规模高达100亿美元，数条12寸晶圆产线落户无锡。

智能手机市场增长缓慢，下游向上游要创新，基带订单被竞争对手分流，专利护城河遭到冲击…终于，高通正式宣战，联合TDK工厂，剑指射频前端。供应链传出，高通发动价格攻势，将基带捆绑PA销售，抢食RF前端市场…

电路保护器件供应商Littelfuse（力特）日前正式宣布收购温度传感器制造商U.S.Sensor。