国际电子商情25日讯 RISC-V已成为中美先进芯片技术战略竞争的新战线。

近年来，RISC-V逐渐成为市场主流解决方案，在车用电子、物联网和人工智能等先进领域快速扩展，也在高阶应用处理器的领域备受期待。根据市场研究机构SHD Group预测，到2030年，基于RISC-V的SoC出货量将快速增加至162亿颗，相应营收预计达到920亿美元。

“对于一家芯片公司而言，开发一颗芯片的风险并不小。这些风险包括：芯片设计完成后，能否通过认证？芯片生产过程中，是否会出现其他竞争对手？芯片开发出来后，市场是否会发生变化、客户会不会买单……”

国际电子商情20日获悉，半导体器件设计和代工商Odyssey Semiconductor Technologies Inc.（奥德赛半导体技术公司）日前宣布，已同意以952万美元将其大部分资产打包出售给一家“神秘”的大型半导体公司，并解散公司。

国际电子商情6日讯 EDA巨头Cadence在当地时间周二宣布，将以12.4亿美元的现金和股票收购BETA CAE Systems。

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计，坚定客户对Dolphin Design产品的信心，再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。

Altium 作为瑞萨电子的全资子公司，将继续由首席执行官 Aram Mirkazemi 领导

国际电子商情18日讯 据外媒报道，在去年11月宣布将解雇在中国的大部分员工，并停止在中国的销售的英国芯片设计公司Graphcore日前传出正在考虑出售。

报告显示，芯原向特定对象发行 A 股股票募集资金总金额不超过 18.08亿元（含本数），拟用于 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目以及面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研 发及产业化项目。

国际电子商情24日讯 据市调机构最新数据显示，去年全球Chiplet（小芯片或芯粒）市场产生的市场规模约31亿美元，预计到今年将达到44亿美元。

Synopsys收购Ansys，将通过融合各自领先的半导体电子设计自动化 (EDA) 与 广泛的仿真和分析产品组合，将打造芯到系统设计解决方案的领导者。

国际电子商情16日讯，韩国周一宣布，计划在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，到2047年将投资总计622万亿韩元（约合4720亿美元），建立16座芯片工厂（13座晶圆制造厂及3座晶圆研发厂）。

国际电子商情11日讯 英特尔周二（9 日）在2024 年拉斯维加斯消费电子展（CES）宣布收购电动汽车软件公司 Silicon Mobility SAS，旨在将人工智能（AI）效率导入电动车（EV）能源管理系统。

国际电子商情8日讯 据外媒报道，EDA巨头新思科技(Synopsys Inc.)正在就以约 350 亿美元收购工程软件提供商 Ansys Inc. 进行高级谈判。

圣驰资本称，“派兹互连计划在2024年推出基于全新软件架构的板级EDA软件。该软件将完全国产”。

今年年初，ChatGPT的大火催热了生成式AI赛道。到下半年，AI产业链上下游迎来商业化关键期。众所周知，AI会带来巨大的算力需求，“如何满足强大的算力需求”成为基础设施更新迭代的重要因素。在产业迎来爆发的关键阶段，芯片IP供应商也嗅到了AI商机，并开始推出更灵活且适用于AI应用的新方案，其中Arm的动态值得关注。

国际电子商情23日讯出口外媒消息称，英国芯片设计公司Graphcore正在解雇在中国的大部分员工，并停止在中国的销售…

国际电子商情17日讯 据台媒报道，NAND Flash市况不佳，业界传出Marvell会裁撤中国台湾的NAND Flash控制IC的团队...

11月10日-11日，中国集成电路设计业2023 年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。芯易荟（ChipEasy）作为一家提供全球领先的DSA处理器设计工具的新一代EDA公司，亮相本届展会。芯易荟展台人气火爆，吸引众多产业专家、研发人员、行业媒体现场交流。

随着汽车“新四化”驶入快车道，安全链接、设备身份认证、数字版权管理(DRM)、V2X、云端OTA升级(FOTA)、数据的加密存储与传输等“强安全”应用场景对汽车安全的需求越来越高，必须要有足够安全能力的保障才能构建起整个安全体系。

国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD。传智驿芯结合应用场景带来了生动使用演示，包含基于NoC技术开发设计的解决方案和Safety Island、Die to Die等子系统IP产品矩阵。

展望未来，设计数量不会停在模块级，预计不远的将来，设计数量会发生在子系统级，目前Cadence也在开发一个完整的多模块设计中心，帮助每位工程师完成整个子系统的实现，从而极大地提升设计生产力，这也是能够让摩尔定律得以延续的根本原因。

作为一款面向智能汽车SoC的HSM（硬件安全模块）产品，“山海”S20F可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统，更好地满足功能安全要求，同时还支持灵活的定制化配置，以应对不同车载计算场景对于信息安全强度的多样化需求，助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的车规级SoC芯片。

IC设计成本随着工艺节点的进步指数上升，芯片功能和集成度越来越高，所涉及的因素特别多，通过设计验证发现设计缺陷和错误愈发重要。验证随着IC设计发展逐渐细化，验证方法学及验证手段在不断发展，涉及到仿真验证（Simulation）、硬件仿真（Emulation）、原型验证（Prototyping）、虚拟原型（Virtual Prototyping）、形式验证（Formal）、静态时序分析（STA）等。

上海合见工业软件集团有限公司正式发布“EDA新国产多维演进战略”，并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品，构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态，有力支撑中国芯片行业发展。