圣驰资本称，“派兹互连计划在2024年推出基于全新软件架构的板级EDA软件。该软件将完全国产”。

今年年初，ChatGPT的大火催热了生成式AI赛道。到下半年，AI产业链上下游迎来商业化关键期。众所周知，AI会带来巨大的算力需求，“如何满足强大的算力需求”成为基础设施更新迭代的重要因素。在产业迎来爆发的关键阶段，芯片IP供应商也嗅到了AI商机，并开始推出更灵活且适用于AI应用的新方案，其中Arm的动态值得关注。

国际电子商情23日讯出口外媒消息称，英国芯片设计公司Graphcore正在解雇在中国的大部分员工，并停止在中国的销售…

国际电子商情17日讯 据台媒报道，NAND Flash市况不佳，业界传出Marvell会裁撤中国台湾的NAND Flash控制IC的团队...

11月10日-11日，中国集成电路设计业2023 年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。芯易荟（ChipEasy）作为一家提供全球领先的DSA处理器设计工具的新一代EDA公司，亮相本届展会。芯易荟展台人气火爆，吸引众多产业专家、研发人员、行业媒体现场交流。

随着汽车“新四化”驶入快车道，安全链接、设备身份认证、数字版权管理(DRM)、V2X、云端OTA升级(FOTA)、数据的加密存储与传输等“强安全”应用场景对汽车安全的需求越来越高，必须要有足够安全能力的保障才能构建起整个安全体系。

国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD。传智驿芯结合应用场景带来了生动使用演示，包含基于NoC技术开发设计的解决方案和Safety Island、Die to Die等子系统IP产品矩阵。

展望未来，设计数量不会停在模块级，预计不远的将来，设计数量会发生在子系统级，目前Cadence也在开发一个完整的多模块设计中心，帮助每位工程师完成整个子系统的实现，从而极大地提升设计生产力，这也是能够让摩尔定律得以延续的根本原因。

作为一款面向智能汽车SoC的HSM（硬件安全模块）产品，“山海”S20F可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统，更好地满足功能安全要求，同时还支持灵活的定制化配置，以应对不同车载计算场景对于信息安全强度的多样化需求，助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的车规级SoC芯片。

IC设计成本随着工艺节点的进步指数上升，芯片功能和集成度越来越高，所涉及的因素特别多，通过设计验证发现设计缺陷和错误愈发重要。验证随着IC设计发展逐渐细化，验证方法学及验证手段在不断发展，涉及到仿真验证（Simulation）、硬件仿真（Emulation）、原型验证（Prototyping）、虚拟原型（Virtual Prototyping）、形式验证（Formal）、静态时序分析（STA）等。

上海合见工业软件集团有限公司正式发布“EDA新国产多维演进战略”，并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品，构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态，有力支撑中国芯片行业发展。

毛军发院士总结道，摩尔定律面临极限挑战，转折点临近，微电子技术将从电路集成走向系统集成的变革性发展路径。

指南指出，受科技研发资金年度总额控制，申请有数量限制，按照审计结果确定资助额度，本批次资助资金由2024年度市级财政资金和中央引导地方资金组成。

国际电子商情讯 8月30日，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门联合印发《关于2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》（以下简称“《通知》”），明确了2023年度清单制定工作的管理方式、享受政策的企业条件等内容。

国际电子商情30日讯 外媒消息称，俄罗斯处理器设计公司Baikal传濒临破产，并准备拍卖旗下资产。

当手机企业纷纷跨界造车，传统车企则盯上了处境艰难的小众手机品牌，企图利用跨界收购的手段来塑造差异化，甚至尝试开辟新赛道。

历经12个月的认证周期，成功收获TÜV莱茵颁发的第二张功能安全产品认证，标志芯思维再次在数字电路逻辑仿真领域，尤其是汽车电子半导体领域引领行业功能安全的发展。

在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上，魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先，创新、创新、再创新，并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。

据外媒报道，软银集团旗下半导体公司Arm计划最早在9月份IPO，估值在600亿至700亿美元之间...

历经两年的缺芯潮，促进了国产半导体产业的大发展，尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时，中国IC设计业的大发展，也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。

娱乐是现在，产业市场才是未来。业界协同正在推动产业不断走向成熟，面对未来我们仍需对其充满期待。

一直以来，IP在芯片产业都有着崇高的地位，和EDA工具并称为“芯片产业上的皇冠”。 

EDA领域在整个疫情期间及之后都表现出了强劲的实力。

本次在中国举办3地巡回论坛，就是为了向国内RISC-V产业圈布道自身在RISC-V领域的能力图谱，并重磅宣布SiFive亲自运营中国市场与业务的决心，这也吸引近2500产业人士报名参会，共探中国RISC-V发展大计，共同见证SiFive如何以自己的方式引领开源生态叠加未来计算新范式的风暴圈。

RISC-V架构在2022年就已实现100亿颗的出货量。根据RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovi保守预估，截止2025年RISC-V处理器核的出货量将达到800亿颗。