毛军发院士总结道，摩尔定律面临极限挑战，转折点临近，微电子技术将从电路集成走向系统集成的变革性发展路径。

指南指出，受科技研发资金年度总额控制，申请有数量限制，按照审计结果确定资助额度，本批次资助资金由2024年度市级财政资金和中央引导地方资金组成。

国际电子商情讯 8月30日，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门联合印发《关于2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》（以下简称“《通知》”），明确了2023年度清单制定工作的管理方式、享受政策的企业条件等内容。

国际电子商情30日讯 外媒消息称，俄罗斯处理器设计公司Baikal传濒临破产，并准备拍卖旗下资产。

当手机企业纷纷跨界造车，传统车企则盯上了处境艰难的小众手机品牌，企图利用跨界收购的手段来塑造差异化，甚至尝试开辟新赛道。

历经12个月的认证周期，成功收获TÜV莱茵颁发的第二张功能安全产品认证，标志芯思维再次在数字电路逻辑仿真领域，尤其是汽车电子半导体领域引领行业功能安全的发展。

在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上，魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先，创新、创新、再创新，并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。

据外媒报道，软银集团旗下半导体公司Arm计划最早在9月份IPO，估值在600亿至700亿美元之间...

历经两年的缺芯潮，促进了国产半导体产业的大发展，尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时，中国IC设计业的大发展，也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。

娱乐是现在，产业市场才是未来。业界协同正在推动产业不断走向成熟，面对未来我们仍需对其充满期待。

一直以来，IP在芯片产业都有着崇高的地位，和EDA工具并称为“芯片产业上的皇冠”。 

EDA领域在整个疫情期间及之后都表现出了强劲的实力。

本次在中国举办3地巡回论坛，就是为了向国内RISC-V产业圈布道自身在RISC-V领域的能力图谱，并重磅宣布SiFive亲自运营中国市场与业务的决心，这也吸引近2500产业人士报名参会，共探中国RISC-V发展大计，共同见证SiFive如何以自己的方式引领开源生态叠加未来计算新范式的风暴圈。

RISC-V架构在2022年就已实现100亿颗的出货量。根据RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovi保守预估，截止2025年RISC-V处理器核的出货量将达到800亿颗。

嵌入式系统开发团队的工作量不断增加，意味着软件代码、硬件和硬件IP的复用日益成为常态，开发板在嵌入式设计中的使用也越来越广泛。这是我们最新的2023年嵌入式调查的结果之一。

从媒体的角度来看，某一类技术的大热在于讨论度。下周很快要到来的SEMICON China，我们接到了不少先进封装（advanced packaging）技术相关设备制造商的邀约，主题与展示都和先进封装相关——这多少表明了先进封装技术的热门和未来潜力，虽说好像先进封装高速发展的呼声已经很高了。

芯片设计中的人工智能(AI)是该技术在制造业中最有前途的应用之一。它有望更快、更准确地制造芯片，同时减轻劳动力的压力。

国际电子商情14日讯 外媒消息称，软银集团旗下的Arm为其首次公开发行（IPO）与包括英特尔、Alphabet、苹果、微软、台积电和三星电子之内的部分大客户和终端用户进行谈判，希望在引入一个或多个主要投资者。

前不久，OPPO刚宣布关停旗下自研芯片设计公司哲库科技（ZEKU）的业务，引发业界广泛讨论。现如今，荣耀注资1亿成立芯片设计公司，似乎手机厂商在自研芯片的“豪赌”仍在继续……

国际电子商情19日讯英国科学、创新与技术部（DSIT）周五宣布将在未来十年投入10亿英镑（约12.6亿美元），旨在加强国内半导体产业和供应链。

2023松山湖中国IC创新高峰论坛于5月12日顺利举办。该论坛自2011年启动以来，至今已经来到第十三届。

国际电子商情27日讯 4月24日，国务院新闻办公室举行新闻发布会上，国家知识产权局局长申长雨介绍了2022年中国知识产权发展状况。

这些据点涉及半导体制造、芯片设计、知识产权和芯片设计软件供应商、半导体材料和制造设备厂商以及高校科研院所等。

作为国家集成电路策源地，中国电子历史上承担了908、909、910集成电路重大生产力的布局工程，布局涵盖CPU、MCU、网络交换核心芯片，目前已打通EDA设计、制造、封装测试、第三代半导体材料等完整的产业体系，并且打造一支国际化的技术和管理人才队伍，构建了强大的上下游产业链配套能力和产业生态。

随着算力需求的增长，如何更好的调动硬件资源并加以利用，成为最关键的，因此实时调度也被提出了更高的要求。