嵌入式系统开发团队的工作量不断增加，意味着软件代码、硬件和硬件IP的复用日益成为常态，开发板在嵌入式设计中的使用也越来越广泛。这是我们最新的2023年嵌入式调查的结果之一。

从媒体的角度来看，某一类技术的大热在于讨论度。下周很快要到来的SEMICON China，我们接到了不少先进封装（advanced packaging）技术相关设备制造商的邀约，主题与展示都和先进封装相关——这多少表明了先进封装技术的热门和未来潜力，虽说好像先进封装高速发展的呼声已经很高了。

芯片设计中的人工智能(AI)是该技术在制造业中最有前途的应用之一。它有望更快、更准确地制造芯片，同时减轻劳动力的压力。

国际电子商情14日讯 外媒消息称，软银集团旗下的Arm为其首次公开发行（IPO）与包括英特尔、Alphabet、苹果、微软、台积电和三星电子之内的部分大客户和终端用户进行谈判，希望在引入一个或多个主要投资者。

前不久，OPPO刚宣布关停旗下自研芯片设计公司哲库科技（ZEKU）的业务，引发业界广泛讨论。现如今，荣耀注资1亿成立芯片设计公司，似乎手机厂商在自研芯片的“豪赌”仍在继续……

国际电子商情19日讯英国科学、创新与技术部（DSIT）周五宣布将在未来十年投入10亿英镑（约12.6亿美元），旨在加强国内半导体产业和供应链。

2023松山湖中国IC创新高峰论坛于5月12日顺利举办。该论坛自2011年启动以来，至今已经来到第十三届。

国际电子商情27日讯 4月24日，国务院新闻办公室举行新闻发布会上，国家知识产权局局长申长雨介绍了2022年中国知识产权发展状况。

这些据点涉及半导体制造、芯片设计、知识产权和芯片设计软件供应商、半导体材料和制造设备厂商以及高校科研院所等。

作为国家集成电路策源地，中国电子历史上承担了908、909、910集成电路重大生产力的布局工程，布局涵盖CPU、MCU、网络交换核心芯片，目前已打通EDA设计、制造、封装测试、第三代半导体材料等完整的产业体系，并且打造一支国际化的技术和管理人才队伍，构建了强大的上下游产业链配套能力和产业生态。

随着算力需求的增长，如何更好的调动硬件资源并加以利用，成为最关键的，因此实时调度也被提出了更高的要求。

思尔芯的构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证工具最新的验证技术，整合多种验证方法，不断创新验证工具和验证流程，以确保设计出正确的芯片。

Chiplet对传统的EDA设计流程带来了很大的挑战，从系统最初的Chiplet设计到最终的嵌合签核，都需要新的工具、新的思路和新的方法学。

基于自己的IP可以搭建一揽子的计算机互联体系方案，也是为AI应用助力，奎芯把这些方案统称为M2LINK。

作为RISC-V处理器IP的领导厂商，Andes基于多年处理器IP设计经验的积累，除有充满竞争力的处理器IP外，还有能充分释放处理器性能的软件方案，软件方案包括底层的工具链，到操作系统适配，再到上层的集成开发环境等。

芯瑞微分享了其在封装设计、多物理场仿真以及先进封装测试和加工等面向先进封装的全流程方面的成果探索和所能提供的的服务。

以大数据分析和人工智能为支撑的新一代AI平台JedAI，是Cadence为EDA向2.0时代迈进所打造的一个新引擎。

Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说，Chiplet实现原理如同搭乐高一样，把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起，从而形成一个系统级芯片组。可以预料，未来如果从IP销售转向Chiplet销售，芯片IP商业模式将发生根本变化。

“在中国发展Chiplet面临哪些挑战？从技术上面看来，中国现在产业链发展最大的挑战是技术封锁，由封锁所带来的自主需求也是一大机遇。”2023年3月30日，在AspenCore主办的2023 IIC SH展会同期的“2023中国IC领袖峰会”上，芯耀辉科技(Akrostar Technology)董事长曾克强先生围绕“Chiplet时代，中国芯片市场接口IP的未来展望”做了主题报告，他介绍了在摩尔定律失效的当下，Chiplet在中国的发展机遇与挑战，以及基于Chiplet的芯片接口IP的趋势。

面向智能汽车产业和边缘计算推出的“周易”X2 NPU，代表了安谋科技在自研IP道路上取得的最新成就——不仅继承并提升了算力强、易部署以及可编程的特点和优势，也进一步丰富了安谋科技异构核心计算矩阵版图。

长期以来，包括操作系统、数据库、中间件等底层软件和工具都处于西方厂家的垄断之下。

高通与泰雷兹在2023年世界移动大会上宣布，全球首个符合GSMA标准的可商用部署的iSIM在骁龙8 Gen 2移动平台上获得认证。

国际电子商情2日讯 英国芯片公司Arm似乎已决定暂时不在伦敦证券交易所出售股票，转往纽约单独上市……

随着多芯粒(Die)封装从2D逐渐过渡到3D，高带宽高密度互连的异构集成和Chiplet成了最近很火的一个技术方向。因为Chiplet不仅可以帮助系统公司更容易地自定义创新芯片，也可以帮助中小型的芯片公司和团队降低创新门槛，把资源投入在核心创新点上。 

据国际电子商情了解，为加强技术进出口管理，国家商务部日前会同科技部等部门发布关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知，对该目录进行了修订， 本次修订拟删除技术条目32项，修改36项，新增7项，修订后《目录》共139项，包括禁止出口技术24项，限制出口技术115项。