思尔芯的构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证工具最新的验证技术，整合多种验证方法，不断创新验证工具和验证流程，以确保设计出正确的芯片。

Chiplet对传统的EDA设计流程带来了很大的挑战，从系统最初的Chiplet设计到最终的嵌合签核，都需要新的工具、新的思路和新的方法学。

基于自己的IP可以搭建一揽子的计算机互联体系方案，也是为AI应用助力，奎芯把这些方案统称为M2LINK。

作为RISC-V处理器IP的领导厂商，Andes基于多年处理器IP设计经验的积累，除有充满竞争力的处理器IP外，还有能充分释放处理器性能的软件方案，软件方案包括底层的工具链，到操作系统适配，再到上层的集成开发环境等。

芯瑞微分享了其在封装设计、多物理场仿真以及先进封装测试和加工等面向先进封装的全流程方面的成果探索和所能提供的的服务。

以大数据分析和人工智能为支撑的新一代AI平台JedAI，是Cadence为EDA向2.0时代迈进所打造的一个新引擎。

Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说，Chiplet实现原理如同搭乐高一样，把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起，从而形成一个系统级芯片组。可以预料，未来如果从IP销售转向Chiplet销售，芯片IP商业模式将发生根本变化。

“在中国发展Chiplet面临哪些挑战？从技术上面看来，中国现在产业链发展最大的挑战是技术封锁，由封锁所带来的自主需求也是一大机遇。”2023年3月30日，在AspenCore主办的2023 IIC SH展会同期的“2023中国IC领袖峰会”上，芯耀辉科技(Akrostar Technology)董事长曾克强先生围绕“Chiplet时代，中国芯片市场接口IP的未来展望”做了主题报告，他介绍了在摩尔定律失效的当下，Chiplet在中国的发展机遇与挑战，以及基于Chiplet的芯片接口IP的趋势。

面向智能汽车产业和边缘计算推出的“周易”X2 NPU，代表了安谋科技在自研IP道路上取得的最新成就——不仅继承并提升了算力强、易部署以及可编程的特点和优势，也进一步丰富了安谋科技异构核心计算矩阵版图。

长期以来，包括操作系统、数据库、中间件等底层软件和工具都处于西方厂家的垄断之下。

高通与泰雷兹在2023年世界移动大会上宣布，全球首个符合GSMA标准的可商用部署的iSIM在骁龙8 Gen 2移动平台上获得认证。

国际电子商情2日讯 英国芯片公司Arm似乎已决定暂时不在伦敦证券交易所出售股票，转往纽约单独上市……

随着多芯粒(Die)封装从2D逐渐过渡到3D，高带宽高密度互连的异构集成和Chiplet成了最近很火的一个技术方向。因为Chiplet不仅可以帮助系统公司更容易地自定义创新芯片，也可以帮助中小型的芯片公司和团队降低创新门槛，把资源投入在核心创新点上。 

据国际电子商情了解，为加强技术进出口管理，国家商务部日前会同科技部等部门发布关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知，对该目录进行了修订， 本次修订拟删除技术条目32项，修改36项，新增7项，修订后《目录》共139项，包括禁止出口技术24项，限制出口技术115项。

国际电子商情31日讯 当地时间周二，韩国三星电子公司公布了2022年第四季度以及全年财报。财报显示，三星电子全年营收为2455亿美元（约合2455亿美元），创历史新高。全年营业利润为43.38万亿韩元（约合352亿美元），同比下降16%。

通过这个战略，三星清楚的向外界表明自己将专注代工，而不与其他IP公司竞争。

近两年来，随着半导体行业走向成熟，竞争环节也产生剧变，全球主要国家和地区都在加大对半导体产业的扶持，如日本、韩国、欧洲地区以及中国台湾地区。下面我们就来盘点一下，全球主要国家和地区出台了哪些对半导体产业的扶持政策。

近期，新思科技对2022年行业的挑战和机遇，以及2023年展望做了分享。根据该公司分享的信息，2022年其在“推动多裸晶芯片设计发展”“芯片的全生命周期管理”“助力系统级公司建立差异化优势”等方向发力。此外，新思科技认为，在双碳目标下，各产业在数智化进程中都需要寻找到节能减排的有效途径，数智化与低碳化将成为推动未来经济发展的双引擎。

国际电子商情27日讯 市调机构TrendForce此前研究显示，2022年第三季全球前十大IC设计业者营收达373.8亿美元，环比减少5.3%，全球IC设计产业营收动能下滑。

本次统计涵盖3243家设计企业，比去年的2810家多了433家，数量增长了15.4%。设计企业数量的增速近年来首次下降...

国际电子商情讯，近日，中电华大科技公告称，预期截至2022年12月31日，归属于公司权益持有者的综合溢利在5.11-5.57亿港元之间，而2021年该数字则为1.254亿港元。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，第三季度在乌俄冲突、疫情、通胀压力与客户库存调节等负面因素影响下，全球IC设计产业营收动能下滑，2022年第三季全球前十大IC设计业者营收达373.8亿美元，环比减少5.3%。

随着《芯片与科学法案》中具有里程碑意义的半导体制造和研究投资政策的颁布，SIA-BCG的新研究强调，需要进一步推进美国联邦政策，以加强该国在芯片设计和技术的领先地位。

在全球分销与供应链领袖峰会上，来自分销商、半导体原厂、EMS/OEM/ODM等上下游企业专家聚焦供应链安全议题，阐述创新思维和洞察市场趋势，深入解读半导体周期变数下的供应链发展趋势及机遇。

消费类电子产品需求低迷已影响了包括三星、台积电在内的一些芯片制造商的利润。同时，此冲击不断向上游传导……