强调从速度到可靠性和定制化的转变，减缓各种流程步骤。

芯谋发布《中国半导体产业年度报告2022》，报告总结了2021年中国集成电路产业的发展情况，并分析了中国企业在各类型芯片领域取得的成绩和面临的机遇。

国际电子商情11日讯 SEMI旗下技术事业群——电子系统设计产业联盟(ESD Alliance)日前在最新电子设计市场报告(Electronic Design Market Data，EDMD)中指出，电子系统设计产业于2021年第四季营收相较2020年同期的30.315亿美元成长了14.4%，达到34.682亿美元。将最近四个季度与前四个季度相比，季度移动平均线也上涨15.8%。

“学习，仿真，调板子”。 这三个词语似乎是射频工程师成长的三部曲。本文针对射频从业者分享了几点射频领域的技术趋势，以及20篇具体的设计技巧总结，并在文末列出了最新的一些RF/测试测量新产品...

在9月15日举办的“对话临港”暨芯品路演推介会上，合肥边缘智芯科技有限公司CTO李甫分享了“边缘智芯XPU项目计划书”。

9月以来，“珠海横琴”成为业界热议的一个“高频词”。因其规划将“发展促进澳门经济适度多元的新产业”被列为“第一使命”，集成电路、电子元器件、人工智能、物联网等产业被重点提及，有望迎来重大利好！

早在2020年12月，IC insights就预计全球半导体资本支出将增长6%，其中晶圆代工领域台积电的资本支出将占增长的20％。现在据外媒报道，台积电在2021年的资本支出将增至300-310亿美元，增长幅度为10%-20%。

2020年以来，全球半导体产业链“芯慌慌”，海外IDM大厂纷纷产能告急，缺货涨价蔓延至国内半导体厂商产品线，一向不温不火的二手半导体设备突然暴涨，预示着全球半导体公司都在争抢6/8/12英寸晶圆产能。国际全球芯片市场份额出现真空，国产厂商迎来了替代空间和机遇。

ASPENCORE旗下《国际电子商情》姊妹媒体《电子工程专辑》分析师团队对中国本土的芯片设计初创公司进行了调查，并挑选出50家初创公司，分别从核心技术、代表产品、典型应用场景等多个维度进行分析...

国际电子商情14日获悉，移动处理器大厂高通于周三（13日）晚间宣布，将以14亿美元（合人民币90.65亿元）收购芯片初创企业Nuvia Inc，并计划将该公司的技术用于自己的智能手机、笔记本电脑和汽车用处理器。

目前预估各项终端产品包含智能型手机、服务器、笔电、电视、汽车等皆将在明年有2~9%不等的正成长，除上述终端产品带动的零组件需求，通讯世代交替，5G基站、WiFi 6布局也会持续发酵，带动相关零组件拉货力道持续。因此，预估2021年晶圆代工产值可望再创新高，年成长近6%。

IC封测业是中国国内整个半导体产业中发展最早的，随着国家大基金一、二期的陆续投入，中国半导体产业正在飞速发展，封测板块的价值将得到更大提升，一些本土厂商规模已不输国际大厂。此外，基于近年来大量涌现的Fabless公司，国内专注于服务这些公司的平台也逐渐成熟，包含了从人才培养、芯片设计，直到流片封装测试等专业服务，让芯片公司专注自己的设计...

当一个板子发生故障，也许有人会认为，绝对是物料，或者方案本身存在设计问题。但实际上，导致故障的还有许多种可能，包括环境、温度等等。来自电子工程专辑博主——武晔卿结合自身经验及一些电路设计案例，发表了自己的见解。

国际电子商情10日讯，在今日在重庆举行的中国集成电路设计业2020年会（2020 ICCAD）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授分享了2020年国内半导体的产业发展现状。国际电子商情姊妹媒体电子工程专辑受邀参与并带来第一手现场内容分享...

2020年之于AI芯片，是既魔幻，但又充满希望的一年。

国际电子商情获悉，知名电子设计、制造服务厂商环旭电子3日宣布，其通过收购Asteelflash（飞旭）母公司Financière AFG S.A.S.，成功地完成对 Asteelflash 100% 股权收购。

国际电子商情讯，昨日（2020年11月27日），中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC大赛颁奖典礼，在东莞市南方软件园松山湖园区隆重举行。标志着2020中国芯应用创新设计大赛（以下简称IAIC大赛）完美收官。

根据Gartner和WSTS的数据显示，受半导体行业行业周期性调整和中美贸易战的双重因素影响，2019年全球集成电路进入发展低谷调整期，全年产值实现3304亿美元，较2018年下滑16%。

国际电子商情获悉，近日美国商务部工业安全局（BIS）宣布将六项新兴技术添加到《出口管理条例》（EAR）的商务部管制清单（CCL）中。目前受到出口管制的新兴技术总数已经达到了37项。美国商务部在官网发布公告中写道：“此举是为了支持关键及新兴技术这一国家战略”。

下一代的IC设计是否能成功取得更好的进展，关键就在于集成封装技术；在历史上，以VLSI（超大规模集成电路）为核心的设计、制造、测试、封装企业群似乎一直仰赖半导体工艺节点的进展，来克服迈向更高集成度途径中一个又一个快速接近的障碍，但是时代已经改变。芯片产业意识到，依循摩尔定律(Moore’s Law)的工艺微缩速度发展趋缓，然而产业界似乎不愿意面对VLSI设计即将发生的巨大转变──集成封装技术真正成为下一个决胜高地。

由于8英寸晶圆代工产能吃紧持续 ，且继华为之后，中芯也遭美限制加重业界担忧，供应链“涨声”不断。国际电子商情从台媒获悉，半导体涨价风已从晶圆代工吹向上游IC设计。继8月底传出华为主动加价一成向面板触控驱动IC厂商拉货后，日前敦泰、联咏再传调价成功消息，素有IC设计“二哥”美名的联咏涨幅高达10-15%，打响十月芯片涨价第一枪...

随着“华为禁令”正式起效，台积电对华为海思的出货在9月中旬按下“暂停”键，与此同时，代工市场的不确定性开始显现...

国际电子商情13日从外媒获悉，英国政府可能将介入英伟达对Arm发起的收购案，并存在阻止这笔交易的可能。上个月，英伟达正式宣布将收购Arm，预计这笔交易会在18个月完成。需要重要的是，这笔交易仍需经过美国、英国、中国和欧盟在内的许多国家监管机构的批准。值得一提的是，包括英特尔、高通、特斯拉均反对此次收购。事实上，除了前面提及的三家公司外，包括苹果、博通、NXP、意法半导体与联发科等大厂都是Arm的授权客户，这些企业都视NVIDIA为竞争对手...

内存的安全功能并不是新概念， 但随着网络连接成为人们日常生活中必不可少的一部分，再加上大流行引发的远程工作让需求激增。让数据安全性变得更加重要，也更具挑战性。在包括5G在内的通信基础设施共享数据的新应用案例中，有关于网络数据安全的“挑战”也被放大...