目前预估各项终端产品包含智能型手机、服务器、笔电、电视、汽车等皆将在明年有2~9%不等的正成长，除上述终端产品带动的零组件需求，通讯世代交替，5G基站、WiFi 6布局也会持续发酵，带动相关零组件拉货力道持续。因此，预估2021年晶圆代工产值可望再创新高，年成长近6%。

IC封测业是中国国内整个半导体产业中发展最早的，随着国家大基金一、二期的陆续投入，中国半导体产业正在飞速发展，封测板块的价值将得到更大提升，一些本土厂商规模已不输国际大厂。此外，基于近年来大量涌现的Fabless公司，国内专注于服务这些公司的平台也逐渐成熟，包含了从人才培养、芯片设计，直到流片封装测试等专业服务，让芯片公司专注自己的设计...

当一个板子发生故障，也许有人会认为，绝对是物料，或者方案本身存在设计问题。但实际上，导致故障的还有许多种可能，包括环境、温度等等。来自电子工程专辑博主——武晔卿结合自身经验及一些电路设计案例，发表了自己的见解。

国际电子商情10日讯，在今日在重庆举行的中国集成电路设计业2020年会（2020 ICCAD）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授分享了2020年国内半导体的产业发展现状。国际电子商情姊妹媒体电子工程专辑受邀参与并带来第一手现场内容分享...

2020年之于AI芯片，是既魔幻，但又充满希望的一年。

国际电子商情获悉，知名电子设计、制造服务厂商环旭电子3日宣布，其通过收购Asteelflash（飞旭）母公司Financière AFG S.A.S.，成功地完成对 Asteelflash 100% 股权收购。

国际电子商情讯，昨日（2020年11月27日），中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC大赛颁奖典礼，在东莞市南方软件园松山湖园区隆重举行。标志着2020中国芯应用创新设计大赛（以下简称IAIC大赛）完美收官。

根据Gartner和WSTS的数据显示，受半导体行业行业周期性调整和中美贸易战的双重因素影响，2019年全球集成电路进入发展低谷调整期，全年产值实现3304亿美元，较2018年下滑16%。

国际电子商情获悉，近日美国商务部工业安全局（BIS）宣布将六项新兴技术添加到《出口管理条例》（EAR）的商务部管制清单（CCL）中。目前受到出口管制的新兴技术总数已经达到了37项。美国商务部在官网发布公告中写道：“此举是为了支持关键及新兴技术这一国家战略”。

下一代的IC设计是否能成功取得更好的进展，关键就在于集成封装技术；在历史上，以VLSI（超大规模集成电路）为核心的设计、制造、测试、封装企业群似乎一直仰赖半导体工艺节点的进展，来克服迈向更高集成度途径中一个又一个快速接近的障碍，但是时代已经改变。芯片产业意识到，依循摩尔定律(Moore’s Law)的工艺微缩速度发展趋缓，然而产业界似乎不愿意面对VLSI设计即将发生的巨大转变──集成封装技术真正成为下一个决胜高地。

由于8英寸晶圆代工产能吃紧持续 ，且继华为之后，中芯也遭美限制加重业界担忧，供应链“涨声”不断。国际电子商情从台媒获悉，半导体涨价风已从晶圆代工吹向上游IC设计。继8月底传出华为主动加价一成向面板触控驱动IC厂商拉货后，日前敦泰、联咏再传调价成功消息，素有IC设计“二哥”美名的联咏涨幅高达10-15%，打响十月芯片涨价第一枪...

随着“华为禁令”正式起效，台积电对华为海思的出货在9月中旬按下“暂停”键，与此同时，代工市场的不确定性开始显现...

国际电子商情13日从外媒获悉，英国政府可能将介入英伟达对Arm发起的收购案，并存在阻止这笔交易的可能。上个月，英伟达正式宣布将收购Arm，预计这笔交易会在18个月完成。需要重要的是，这笔交易仍需经过美国、英国、中国和欧盟在内的许多国家监管机构的批准。值得一提的是，包括英特尔、高通、特斯拉均反对此次收购。事实上，除了前面提及的三家公司外，包括苹果、博通、NXP、意法半导体与联发科等大厂都是Arm的授权客户，这些企业都视NVIDIA为竞争对手...

内存的安全功能并不是新概念， 但随着网络连接成为人们日常生活中必不可少的一部分，再加上大流行引发的远程工作让需求激增。让数据安全性变得更加重要，也更具挑战性。在包括5G在内的通信基础设施共享数据的新应用案例中，有关于网络数据安全的“挑战”也被放大...

9月传得沸沸扬扬的“美国限制疑云”，终于在中芯国际近日一纸公告中得到了证实。台媒消息指出，尽管在消息得到证实以前，中芯国际的既有客户为了降低风险，已经着手另寻产能转单，但限制消息得到证实后，加剧8英寸晶圆代工产能吃紧更情况，包括台联电、世界先进、三星，甚至连台积电都传出涨价消息...

9月28日，芯海科技（深圳）股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。

芯片国产化算得上是当前业界最常提及的热门关键词之一。在国家加大对国内集成电路产业扶植的背景下，加上今年“新基建”战略的实施，国内集成电路产业迎来广阔发展空间。但实际上，在集成电路产业层面看，国内产业被“卡脖子”的领域远不止制造技术，如芯片设计的必备工具——EDA软件方面，国内公司仍有很长的路要走...

2011-2019年松山湖论坛共推荐了46家中国IC设计公司，其中有22%的企业成功上市、43%的企业获得融资，总体IC产品量产率接近90%，期间当地共引进66家Fabless IC厂商……一组组数据说明，中国芯在近十年来势头正旺，从研发创新到应用落地一步一步打牢根基、厚积薄发。而一年一度的“松山湖中国IC创新高峰论坛”也成为本土优质IC设计企业的高光舞台。

此前，苹果CEO库克在WWDC 2020上宣布，未来Mac电脑将改采自主研发的ARM架构处理器“Apple Silicon”，而非英特尔。事实上，两家的合作始于2005年，当时苹果创始人乔布斯在WWDC宣布放弃PowerPC处理器计划，转身就牵手英特尔。这一决定象征着苹果与英特尔在Mac电脑业务合作关系即将走向“终结”。那么，苹果Mac采用自研处理器，可能遇到什么问题呢？

AIoT（人工智能+物联网）正推动着物联网数据处理从集中式数据中心向网络边缘发展，构建围绕AIoTSoC的生态成为相关厂商的兵家必争之地。8月28日，瓴盛科技在成都市双流区举办了“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”，推出了其首颗AIoT SoC产品JA310芯片。作为瓴盛首款芯片产品，围绕JA310生态圈的都有哪些“小伙伴”？

眼看“宽期限”结束在即，此前“冷静”的联发科似乎坐不住了。最新消息显示，手机芯片设计商联发科今（28）日终于证实，其已经向美方提出申请，希望继续供货给华为...

魏少军表示，在国际形势加速“国产替代”需求背景下，国内半导体产业受到市场追捧并非好现象，呼吁投资者应理性投资，不要过度追求短期利益。他指出，国内半导体产业要健康发展，资金和技术缺一不可，且突围之法不必过度关注光刻机和EDA...

国际电子商情从外媒获悉，美国正在考虑对半导体制造设备及相关软件工具、激光器、传感器和其他技术的出口实行新的限制，并对此开始寻求公众意见，以确定这类产品基础技术出口是否需要采取更严苛的控制措施，以阻止关键特定技术流向中国、俄罗斯等国家...

国际电子商情从外媒获悉，全球最大的芯片IP供应商Arm在当地时间周一宣布，决定取消分拆两项IoT业务给母公司软银。有业者认为，这一决定或将让软银希望通过出售Arm取得约400亿英镑的计划落空...

国际电子商情从外媒获悉，有消息指出，软银旗下英国科技巨头Arm有可能在今年夏季结束之前，被Nvidia（英伟达）收购，该笔交易估值约400亿英镑（合524亿美元）...