“1996年，在北京举办的首届IIC上，我有幸拿到一本《国际电子商情》杂志。当时我还是北京邮电大学的老师。”在3月28日的《国际电子商情》创刊40周年领袖沙龙上，深圳市好上好信息科技股份有限公司创始人、董事长王玉成博士分享了他与《国际电子商情》的深厚缘分。

1985年到2025年，我们见证了中国电子产业从短缺到丰盈、从低端到高端，从模仿到创新，从"追随者"到"领跑者"。在中国电子产业的崛起之路上，电子元器件分销商始终是隐形护航者——他们架起信息交汇的桥梁，疏通产业升级的血脉，在每一次"卡脖子"危机中寻找破局密钥。

3月27日，在国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）期间举办的“2025中国IC领袖峰会”上，思特威工业和新兴芯片部副总裁金方其发表了“高性能CMOS图像传感器驱动成像技术革新”主题演讲。他深入浅出地分析了全球图像传感器市场情况，介绍了思特威在安防监控、终端手机、车载、工业等领域的多元化市场发展策略，并且分享了未来CIS的市场应用和发展趋势。

在3月27日的2025中国IC领袖峰会上，英韧科技股份有限公司创始人、董事长吴子宁围绕“AI时代下的数据存储创新与挑战”的主题，分享了英韧科技“如何通过低功耗模式和智能化调度芯片模块，帮助数据中心实现系统功耗的动态优化”。

11月5日，在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的2024全球CEO峰会上，安霸半导体技术（上海）有限公司总经理冯羽涛发表了题为“GenAI’s Move to the Edge”的演讲，深入探讨了生成式人工智能（GenAI）在边缘计算领域的发展趋势和AGI可能对人类智能带来的机遇和挑战。

在同期举行的“2024年度全球电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖盛典上，业内领先电子元器件分销商深圳创实技术有限公司（简称“创实技术”或“Cytech Systems”）荣获“2024年度全球电子元器件分销商卓越表现奖之国际潜力之星分销商”！这也是创实技术继2023年获奖之后，再次获得此殊荣。

全球经济环境快速变化，给电子元器件分销商带来前所未有的挑战。在深圳市顶讯网络科技有限公司总经理车小飞先生看来，一套好的ERP和仓储管理系统，是每一家分销商成功应对市场挑战的一个利器。

尽管市场面临挑战，但背后隐藏着巨大的机遇。

作为IIC Shenzhen 2024主论坛之一，2024全球分销与供应链领袖峰会以“芯疆域·破局”为主题，聚集了来自Smith、睿查森电子、京东、好上好、瑞凡微等十多位全球的分销和供应链专家，共同探讨如何提升供应链生态的效率和可持续性。

在AspenCore主办的“2024全球分销与供应链领袖峰会”上，睿查森电子市场总监李国君带来了题为“解决方案赋能eVTOL市场”的主题演讲，为我们揭示了低空经济作为“新质生产力”拥有的巨大潜力，以及半导体行业在这一新兴领域的广阔前景。

【2024年11月6日 － 深圳讯】2024年11月6日，为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2024）（以下简称“IIC”）圆满落幕。展会两天，现场精彩纷呈，4大展览专区集结全球优秀展商，精彩主题活动轮番上演，为全球半导体产业的合作与发展提供了新的机遇，充分展现了半导体产业的活力和创新能力，吸引了来自全球各地的专业观众。

在2024全球分销与供应链领袖峰会上，深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总经理江涛以“突围”为切入点，剖析了当前芯片行业所面临的挑战和困局，并为分销商提供了应对市场变化的策略。

在多模态大模型时代，人工智能(AI)无处不在，并催生了许多崭新的交互方式，比如智能眼镜。

11月5日，在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SZ 2024）同期举办的2024全球CEO峰会上，Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇发表了“嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来-开启全新视野” 的演讲，分享了博世在传感器技术领域的创新成果和未来发展方向。

在2024全球CEO峰会上，广东济德精密电子有限公司总经理兼研发技术总监黄杰发表了“国产连接器产业技术加速创新”主题演讲，深入探讨了国产连接器产业的现状、技术创新、市场前景及未来发展。

2024年，全球经济急转直下，停滞性通货膨胀、通货紧缩、资产负债表衰退，财富被“灰犀牛”吞噬。电子元器件分销商在经济动荡中日子也不好过，面对需求不及预期、供需波动、库存压力、供应链风险、市场竞争、技术变革、数字化挑战，及地缘政治不确定性。

2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）期间，以“芯·未来”为主题的2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼于3月29日在上海张江召开，安谋科技（中国）有限公司再度荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”，也是国内唯一一家连续4年斩获该奖项的IP企业。

伴随数字智能时代的到来，芯片设计的差异化能力成为创新突破的关键。作为行业领先的云计算厂商，腾讯云以丰富的半导体行业数字化实践经验，为半导体行业提供更丰富、更强大、更实用的云平台底座，让芯片设计企业轻装上阵，为中国半导体产业智能化发展提供云上新动力。

绿色能源，离每个半导体人并不遥远。从当前火爆的AI大算力，其本质的需求就是对能源的需求。再到今年重点提及的新质发展力，其实也跟绿能相关，新质生产力的本身就是绿色生产力，推动经济社会发展绿色化、低碳化，把经济高质量发展和环保高水平保护辩证统一起来，形成两者相互协同，共生共促的关系。

在2024年3月28日的“2024国际绿色能源生态发展峰会”上，博通隔离产品事业部产品经理陈红雷回顾了博通50年的光耦产品制造能力，并分享了博通应用在碳化硅、氮化镓功率半导体的栅极驱动器(光耦驱动器)及其评估板和参考设计。

我们要做的不仅仅是计算碳排放，而是实现产品真正意义上减碳！

这一年的现金分红，将远远超过此前历年之和。