今日举办的“全球分销与供应链领袖峰会”吸引了众多专业观众，来自全球的分销和供应链专家聚焦峰会主题“产业聚势，价值链进阶”，用全新视角透析应对危机以及前沿创新的风向。在峰会圆桌论坛环节，业界嘉宾围绕主题“分销商全球扩展战略”，展开互动交流，集思广益。

“在众多不确定性因素和复杂因素笼罩下，‘打造和提升供应链安全’已经成为半导体产业链的重中之重。这不仅是对下游终端制造的供应链管理，对分销商、渠道商，乃至原厂在内的整个供应链体系来说，都起到了至关重要的作用。”

今年IIC Shenzhen（国际集成电路展览会暨研讨会）的一大议题就在电子产业当前所处的阶段，及市场未来将在何时真正反弹，甚至恢复到2021年的水平——这也是当前全行业热议的焦点话题。

“今天各位听到了很多大趋势，毋庸置疑万物互联是未来科技的趋势之一。那么，硅谷的CEO、CTO们在各大会议上都在分享什么观点？他们更看好AI、物联网还是电动汽车？或许我可以从EE Times编辑的角度和大家分享一下，我们所看到的趋势。” EE Times 资深产业分析师，embedded总编辑——Nitin Dahad 在主题为《全球半导体发展趋势展望》的演讲中，分享了他看到的终端市场对于芯片需求趋势。

身处互联网移动时代，越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备，而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。

“半导体在改变人类社会，在整个社会变革的过程中，有很多东西都依赖半导体，虽然我在半导体行业从业几十年，但是仍然为半导体如此深度地改变世界而感到叹为观止。” 清华大学集成电路学院教授魏少军在11月2日举办的全球CEO领袖峰会现场感叹道。

全球电子供应链从未像今天这样充满活力和挑战。从芯片短缺到人工智能的进步，许多因素正在重塑电子元件买家、卖家和供应商的格局。所有这些环节都专注于建立一个有弹性的全球供应链。

随着算力需求的增长，如何更好的调动硬件资源并加以利用，成为最关键的，因此实时调度也被提出了更高的要求。

Chiplet对传统的EDA设计流程带来了很大的挑战，从系统最初的Chiplet设计到最终的嵌合签核，都需要新的工具、新的思路和新的方法学。

基于自己的IP可以搭建一揽子的计算机互联体系方案，也是为AI应用助力，奎芯把这些方案统称为M2LINK。

作为RISC-V处理器IP的领导厂商，Andes基于多年处理器IP设计经验的积累，除有充满竞争力的处理器IP外，还有能充分释放处理器性能的软件方案，软件方案包括底层的工具链，到操作系统适配，再到上层的集成开发环境等。

以大数据分析和人工智能为支撑的新一代AI平台JedAI，是Cadence为EDA向2.0时代迈进所打造的一个新引擎。

在IIC Shanghai 2023同期的高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛，中国本土以及海外厂商展示了诸多优秀的产品和解决方案，而这就是他们通过技术创新获得的结晶，同时这也是其为行业和整个社会所作出的贡献。

在第四次工业革命的浪潮下，无论是“德国工业4.0”，还是“中国制造2025”，智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中，芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键，芯片的性能高低决定了成效，芯片的自主可控程度决定了安全可靠。

“从2014年至今，我们打造了全国产化存储器供应链，在SLC NAND上做出了成绩，为客户提供全线列产品，进行了车规级存储应用的布局，助力实现存储产品的国产化。”从成立到现在不到十年，东芯股份已经在打磨产品，完善存储生态方面做出了新成绩。

Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说，Chiplet实现原理如同搭乐高一样，把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起，从而形成一个系统级芯片组。可以预料，未来如果从IP销售转向Chiplet销售，芯片IP商业模式将发生根本变化。

“在中国发展Chiplet面临哪些挑战？从技术上面看来，中国现在产业链发展最大的挑战是技术封锁，由封锁所带来的自主需求也是一大机遇。”2023年3月30日，在AspenCore主办的2023 IIC SH展会同期的“2023中国IC领袖峰会”上，芯耀辉科技(Akrostar Technology)董事长曾克强先生围绕“Chiplet时代，中国芯片市场接口IP的未来展望”做了主题报告，他介绍了在摩尔定律失效的当下，Chiplet在中国的发展机遇与挑战，以及基于Chiplet的芯片接口IP的趋势。

2021年“碳达峰、碳中和”首次被写入中国政府的工作报告，2023年是中国“碳达峰、碳中和”相关工作全面铺开的第三年，对低碳减排的考量也将成为电子产业未来可持续发展规划当中不可或缺的重要一环。

“当一批批数字化应用走进现实，无需刻意感受，数字经济正在潜移默化地改变着我们日常生活的点点滴滴。” 3月30日，在AspenCore举办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）重要论坛活动——2023中国IC领袖峰会上，中电港芯查查负责人冼广升先生发表精彩演讲。

“目前，我们在外部环境和内部发展方面，都面临着双重的机遇和双重的挑战。我们如果能迈过去，以后可能就是欧美，如果不能迈过去，就可能是拉美”“集成电路行业的发展正处于尾期，一方面是人类对芯片的使用量增多，另一方面是芯片集成度能力趋缓，想要获得更多算力或集成度，就需要投资更多的芯片，这带来更多成本投入。对行业而言，有痛点也就有机会。”

“作为一家碳化硅设计公司，我们知道碳化硅在高频、高压、高温上都具有明显的优势，它非常适合于在直流充电桩、新能源汽车、光伏储能和开关电源领域来使用。今天我会从全球的碳排放问题和挑战，蓉矽半导体在其中的思考、创新技术，为电力、交通产业助力。”

城市作为现代经济活动的中心，在应对全球气候变化与推进可持续发展中发挥重要作用，愈发受到重视。

国际电子商情14日讯 本月以来，中国自主品牌新能源汽车“出海”加速，一方面源于我国新能源整车技术实力的提升，另一方面，外部环境也为中国新能源汽车发力海外市场提供了机遇。

国际电子商情2日讯 昨（1）日，多家车企相继发布2月车辆交付成绩单。在经历1月份的低迷后，2月新能源汽车销量出现明显反弹。

人际关系在电子元器件分销界中尤为重要。