DRAM市场动能持续衰退；NAND Flash市场报价小幅提升后缓步下跌；TF卡整体盘势持续走弱。

华为、思科、诺基亚、爱立信、中兴等全球11大通讯基础设施企业2022年第三季度财报汇总。

据外媒报道，为了应对台积电到日本设厂以及电动车时代到来，日本半导体制造设备商正扩大规模盖新厂，在日本国内加强生产体制。

鸿海筹划的“3+3”未来三大核心技术中，半导体名列其中，继去年买下旺宏6英寸晶圆厂后，再度宣布重大布局，将邀请前台积电研发战将蒋尚义，担任集团半导体首席策略官。

国际电子商情22日讯 闻泰科技上周五（17日）发布公告称，子公司安世半导体（Nexperia）收到英国商业、能源和工业战略部正式通知，要求安世半导体至少剥离NWF 86%的股权。

国际电子商情22日讯 近日，《国家自然科学基金“十四五”发展规划》（以下简称《规划》）正式发布规划全文，共计二十一个章节，明确“十四五”时期国家自然科学基金发展的总体思路、发展目标、重点任务和优先发展领域。

国际电子商情22日讯 LED产业2022年市况不佳，大峡谷（StrongLED）日前宣布决定清算照明市场的业务部门。

回顾2022年全球电子元器件分销行业的发展，在经历了2021年罕见的半导体器件大缺货之后，到今年全球电子元器件行业又迎来新的变化。消费电子芯片产能开始出现过剩，业内许多原厂和分销商警示，从业者要注意接下来几年更大范围内的产能过剩。于此同时，市场对汽车芯片的需求仍然强劲，且第三方分析机构预期，未来几年内汽车芯片仍存在结构性紧缺的可能性。

近日，美国芯片制造商AMD和ADI于当地时间11月17日宣布，双方已就此前的半导体专利法律纠纷达成和解。

国际电子商情21日从中科院官网获悉，日前微电子所集成电路先导工艺研发中心研发团队研制出了一种高性能单晶硅沟道3D NOR储存器。

在全球分销与供应链领袖峰会上，来自分销商、半导体原厂、EMS/OEM/ODM等上下游企业专家聚焦供应链安全议题，阐述创新思维和洞察市场趋势，深入解读半导体周期变数下的供应链发展趋势及机遇。

面对当前严峻的行业形势，应如何有效应对，防患于未然？11月11日，在由ASPENCORE主办的2022年全球分销与供应链峰会主题为“供应链如何应对半导体周期变数”的圆桌论坛环节，5位重量级嘉宾分享的独到见解与观点，为行业拨开重重迷雾。

消费类电子产品需求低迷已影响了包括三星、台积电在内的一些芯片制造商的利润。同时，此冲击不断向上游传导……

根据CINNO Research月度面板厂投产调研数据显示，2022年10月，国内液晶面板厂平均稼动率为70.6%，环比9月增长2.2个百分点；国内AMOLED面板厂10月平均稼动率为61.8%，环比9月增长2.7个百分点。

硅片整体稼动率下调，受供应紧张影响电池片价格仍上涨。

【招银研究|宏观点评】曲折前行——2022年10月经济数据点评

近日，比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪”）所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）再次终止IPO的消息引发业界高度关注。

Strategy Analytics的最新研究显示，今年中国双十一网购节期间智能手机销量为900万部，同比下降35%。苹果巩固了其领导地位，小米和荣耀紧随其后。

安森美宣布2022-2023年公司的资本支出将占总收入的15%-20%，在这些支出当中，有75%-80%将用于碳化硅(SiC)的产能扩张。

根据现在各国(地区)已经明确的法案：在未来10年内，至少有约3250亿美元的资金流向半导体行业。随着各地区半导体战略的进一步确定，全球半导体产业链进一步分化。

2022年11月11日，在AspenCore主办的“IIC国际集成电路展览会暨研讨会”同期的高峰论坛“全球分销与供应链领袖峰会”上，元器件供应链资深顾问、中国信息产业商会元器件应用与供应链分会ECAS副理事长吴振洲围绕“芯片供应模式”主题做了精彩的分享。

安森美与梅赛德斯-奔驰战略合作的一部分，是为这家汽车制造商提供高能效碳化硅（SiC）功率模块，以增加其VISION EQXX的续航里程

11月15日，LG宣布，公司在11月14日至17日于德国杜塞尔多夫举行的国际医疗行业贸易展（MEDICA 2022）上推出首款采用Mini LED技术的27英寸4K医用显示器—27HQ710S。

根据基本半导体官方11月15日的消息，公司日前与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）在位于日本京都的罗姆总部签订了车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。