国际电子商情获悉，中芯国际昨（11）日晚间披露三季度报。财报显示，中芯国际前三季度实现净利润30.8亿元，同比增长168.6%；三季度净利润16.94亿元，创下历史新高...

在今年的全球CEO峰会上，Wally Rhines博士为国内半导体人士带来了一场耳目一新的视听盛宴，他分享了AI芯片和数据采集/分析/保护的最新趋势和技术发展动向，介绍了一种新的加密计算技术及其市场前景，并对全球半导体未来10年的发展趋势做出了独到分析和预测。下面是他的主题演讲主要内容。

说到PCB产业11月最关注的，当数覆铜板原材料价格走势。从日暴涨4000元/吨的环氧树脂，到双酚A本月累计上涨超22%，都引起了业界密切关注。事实上，今年以来，PCB产业涨价声不断，继8月底之后，各大板材龙头商陆续发出涨价函，调价幅约二至三成...

11月7-8日，由中国电信、Qualcomm高通公司主办的2020 ESE天翼智能生态博览会在广州·广交会展馆B区9.2馆-10.2馆隆重开幕。广和通展台展示了内置广和通5G模组的最新应用终端及新奇好玩的物联网应用，欢迎广大客户莅临展台：9.2馆B47。

随着“华为决定卖掉荣耀”传言四起，即华为计划将智能手机部门“荣耀”以1000亿元的价格，出售给由神州数码和深圳市政府联合组成的财团，消息传出后引发国际社会关注。对此，作为“准接盘侠之一”的神州数码这样回应...

国际电子商情从外媒获悉，有知情人士透露，华为计划以1000亿元人民币（约合152亿美元）的价格现金出售的旗下荣耀，交易将涵盖几近全部荣耀业务的资产，包括品牌、研发能力及供应链管理。该人士称，华为最快将在下周日公布这一消息...

今年年初突发的新冠疫情，让大家更聚焦“非接触式经济”。与此同时，有更多的业内人士认为，经过今年的突发事件，会有更多企业重视起ERP、仓储系统升级，这也是ERP供应商的绝佳时机。在ASPENCORE 2020年双峰会的现场，《国际电子商情》记者走访了深圳顶讯网络科技有限公司（以下简称顶讯）的展台，与负责人谷经理针对今年各企业上ERP系统的情况做了了解。

国际电子商情从深圳消防官微获悉，今日早间，深圳一工业园区内电子烟公司突发火灾，现场黑烟弥漫。起火点为电子烟成品仓库...

20天前，由于瑞典电信机构PTS明确要求任何参与5G频谱拍卖的运营商不得使用中国5G设备供应商华为和中兴的设备，华为方面表示将上诉。最新进展，来了...

国际电子商情从外媒获悉，在苹果一次稽核行动中，由于发现一家iPhone组装供应商在华用工存在违反《供应商行为准则》的行为，即违规雇用学生，不符合工厂当地法规、规范，因此将其列入观察期，并暂停新业务合作...

国际整体的经济不乐观，疫情对欧洲、美洲、东南亚造成了巨大冲击，美国当前的经济压力非常巨大。国内则在美国限制中国高科技企业的影响下，半导体概念非常疯狂，另一方面市场快速变化，导致全球范围内的半导体供应链紧张。在这样的环境下，一家IC分销商的发展要素在哪里？

从元器件市场“缺货涨价”声中，可以看出全球供应链仍未从疫情的冲击中恢复元气。从国际电子商情今年Q3采购调查结果来看，MCU的缺货情况自Q2起至今仍不容乐观。然而，国际电子商情从外媒获悉，由于ST一个不加薪的决定引起当地工会团体的质疑，ST的三个主要工会CAD、CFDT和CGT在已经在上周四（5日）在ST所有法国ST工厂发起了罢工活动。有业者担忧，MCU缺货涨价情况恐将再次加重...

在全球大变局下中国半导体业界“国产化”发展很火热，甚至火热得有些过头，尤其是目前面临内忧外患大环境，怎么能保证战略定力，充分发挥中国庞大市场的优势，和已有的良好基础，在未来的5到10年，争取一次大的进步？

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，瑞能半导体(WeEn)公司首席战略&业务运营官沈鑫发表了题为“理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。这里所指的第三代半导体，对瑞能而言主要指SiC MOSFET器件。该市场目前主要由国际上几家大的功率半导体公司所主导，市场规模相对来说不大，但增长速度极快。瑞能从2012年开始开展碳化硅材料领域的器件研究，目前，碳化硅肖特基二极管已经大规模量产，并被电源客户广泛采用，碳化硅MOSFET产品也陆续推出市场。

“在这个时代，数字化一切和数字化转型是大势所趋，所有行业，包括供应链在内，要么数字化，要么被淘汰。”在ASPENCORE举办的全球分销与供应链领袖峰会上，Sourceability亚太区执行总经理王震旻先生如是说。

“全球分销与供应链领袖峰会” 及晚间举行的“2020 年度电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖典礼，是电子元器件分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会。该奖项评选创办于 2001 年，19年来备受业界推崇，本届颁奖典礼共颁发了四大类别的76个奖项，旨在表彰支持电子产业发展的卓越品牌分销商及对电子创新与发展做出重要贡献的人士，展现其优秀的管理能力以及不凡表现...

在去年ASPENCORE举办的分销与供应链领袖峰会上，铭冠国际CEO燕青先生做了《其实你不懂专业贸易商》的主题演讲，围绕贸易商有没有存在的必要的主题做了探讨，结论是：在呆料、缺货、交期、垄断等痛点被全部解决前，贸易商会一直存在。在今年的分销与供应链领袖峰会上，燕青带来了《我跟美国专业贸易商学到了什么？》的主题报告，以芯片故事会的形式分享了他亲历的7个小故事。

全球疫情给经济和社会造成了巨大的动荡，在此期间，全球各行业在一定程度上都调整了各自的经营模式。虽然人们在思考疫情时，首先想到的肯定不是半导体，但在帮助人类对抗病毒时，半导体的确发挥了非常重要的作用。半导体将很多不可能的构想，变成了可能，但最近全球贸易环境紧张，让半导体供应链出现问题。需要明确的是，半导体是一个全球性的行业...

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”今天在深圳召开，大会的主题是“重思，重构，重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾，他们站在ADI的角度对这一主题以及中国本地策略进行了详细解读...

国际电子商情获悉，日前国务院印发《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，提到相比新能源汽车推广应用的规模，充电设施建设发展还是有点滞后。因此《规划》在技术创新、产业生态、融合发展、基础设施建设、开放合作等方面，对新能源汽车发展提出了多项目标任务。在昨（3）日下午的国务院政策例行吹风会上，财政部表示将会同有关部门，继续大力支持新能源汽车充电基础设施建设，相关产业再迎利好...

2019年全球IGBT市场规模49.1亿美元，中国市场规模162亿元人民币。IGBT（“绝缘栅双极型晶体管”）是比亚迪半导体最早实现国产化的重要产品。在一辆纯电动车中，IGBT约占电机驱动系统成本的一半。“2019年我国新能源汽车用IGBT市场中”，“英飞凌62.7万套，市占率58.2%排名第一。”事实上，在全球市场上，英飞凌、三菱、富士电机、安森美、ABB在这一市场把持着70%的份额。

近日，市调机构根据自有品牌在渠道市场出货数据，发布2019年全球SSD模组厂TOP 10榜单。其中，前十大模组厂的出货量约占整体渠道市场61%；另以SSD竞争版图来看，三星(Samsung)、铠侠(Kioxia)、西数(WDC)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)、英特尔(Intel)等原厂出货占整体渠道市场约35%，模组厂的出货量占比则约65%...

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”即将于2020年11月5日在深圳召开。本届大会将邀请到EPC公司首席执行官Alex Lidow，为我们带来“用GaN IC重新定义电源转换”的主题演讲，从四个方面全面讲解GaN技术的来龙去脉。

进入Q3，随着各国/地区疫情得到缓解，美国、中国、中南美等大部分市场都呈现出复苏趋势，市场开始活跃起来。然而，市调机构报告显示，Q3全球智能手机市场比Q2增长32%，达到3亿6千560万部。中国智能手机市场在Q3发货量与去年同期相比下降14%，继续收缩，但环比增长6％。在Q3季度唯一实现逆势增长的中国手机品牌居然不是华为...