高通已启动最多100亿美元的股票回购计划，回购价格在每股60美元至67.50美元之间，预计在2019财年之前，最多将回购300亿美元的股票.......

随着P2P金融市场的洗牌，众多P2P公司沦陷，极路由合作方i财富因“非法吸收公众存款案”被立案，现金流出现断裂，核心销售渠道被迫阻断，创始人王楚云表示，未来何去何从，恐怕已回天乏术......

全球硅片面积出货量在2018年第二季度达到31.6亿平方英寸，从上一季度的30.84亿平方英寸增长2.5％，比2017年第二季度出货量高出6.1％...

英特尔发布2018年第二季营收表现亮眼，但数据中心成长不如预期，再加上10纳米芯片量产再度延宕至2019年年底，公司股价随之下跌5%...

越来越多台资企业登陆或者计划登陆中国大陆的资本市场。继富士康和联电之后，全球封测龙头企业日月光近日也透露将赴大陆上市，成为今年第三家宣布进军A股的台湾地区半导体企业......

2018年上半年我国集成电路产量预计为855.4亿块，同比增长15%，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，32、28纳米等工艺实现了规模化的量产，整体行业景气度继续保持上升的态势......

海力士将在公司总部韩国兴建新的半导体制造工厂，将在2018年底动工、预计于2020年10月完工，投资金额为3.5万亿韩元(相当于31亿美元)......

英特尔正在对其先进接口总线(Advanced Interface Bus，AIB)规格进行最后润饰，打算将该接口规格公开免费授权，好为其专有EMIB封装技术催生产业生态系......

据长江存储官方消息，Xtacking技术将为NAND闪存带来前所未有的超高传输速率

东芝在日本岩手县奠基一座新的BiCS 3D闪存工厂，计划2019年末竣工，K1工厂初期建设投资70亿日元设备安装完成后将在2020年底投产......

汉能集团强制要求员工购买非公开定向发行的理财产品，最低认购起步20万元，年化回报率预期10%，并且组织银行帮员工贷款，为此公司已经做好了5000人离职的准备......

德州仪器公司（TI）日前公布其第二季度财务报告，营业收入40.2亿美元，净收入14.1亿美元，每股收益1.40美元......

SIA主张，目前美方打算对一系列半导体元件与半导体相关产品课征关税的举措，将会削弱美国在半导体领域的领导地位，且不利于美国晶片业者在国际市场上与对手竞争......

高通宣称，如果美国东部时间25日23:59（北京时间26日11:59）前仍未通过中国监管机构的审批，它将取消这笔交易，若交易取消，高通将支付恩智浦20亿美元的分手费......

2018年7月25日外交部发言人耿爽主持例行记者会，对高通收购恩智浦是否中国政府批准的问题进行回应

国际电子商情报道，海康威视2018 年上半年实现营业总收入 208.76 亿元，比上年同期增长 26.92%；实现归属于上市公司股东的净利润 41.47 亿元，比上年同期增长 26.00%。公司 2018 年上半年整体毛利率为 44.50%，与上年同期相比提高 1.78%。 去年Nand Flash不断涨价，近期DRAM价格开始下降，海康在对外会议上就库存管理和采购策略做了说明……

高通的法律代表于当地时间周一驳斥了韩国反垄断监管机构指控的利用“不公的商业模式”获利，反对逾1万亿韩元（合8.85亿美元）的罚款......

小米集团董事长雷军发布内部信，任命原手机部副总裁颜克胜为集团副总裁，兼任集团质量委员会主席，此次高管任命，是小米上市后的首次......

网络巨头们正以疯狂速度扩充资料中心规模，他们正在为资讯科学写历史，但还不清楚这样的趋势最后会带来什么…

如果说南京正在打造“芯片之都”、合肥重心在“存储基地”，那么，成都，潜伏着不可小觑的汽车电子实力......

根据紫光集团的统一安排，李明辞去公司第六届董事会董事长、不在公司担任任何职务，新提名的董事刁石京或成为紫光国微新董事长.......

在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《EDN》和《国际电子商情》共同举办的“IoT技术与应用论坛”上，炬芯科技技术市场资深专家陶永耀分享了主题为“智能家居产品连接智能和终端智能的博弈”分享。其中谈到了智能家居产品中的两种形式的关系，以及他们各自的优势......

上周谷歌被欧盟委员会处以50亿美元罚款，对此彭博社发文表示，若站在消费者角度，在捆绑软件这一层面上，苹果也同样应该受罚......

2018年7月21日，由工业和信息化部信息中心主办、硬蛋科技承办的“创客中国”AIoT分赛在深圳微软科通大厦举行。23支明星创新团队来到现场路演，评出AIoT分赛最后的优胜者......

美国专利和商标局当地时间星期二向苹果授予的这项专利————带有柔性输入/输出元器件的电子设备，描述了把可伸缩和可变形的基板用作设备电路板的方法......