封测大厂日月光与手机芯片龙头高通布局中南美洲一案正式拍板，集团将透过旗下环旭电子斥资7050万美元，与高通在巴西新设合资公司，于圣保罗兴建半导体模组厂，抢攻系统级封装（SiP）模组市场。

昨日（2月5日）传出博通将收购高通的报价提高至每股82美元，该消息现已得到高通、博通双方的证实。

华为公司内部发放了《2017年虚拟受限股分红预测通知》，内容显示，2017年工会虚拟受限股每股预测收益约为2.83元，每股现金分红为1.02元/股。

一直就有传言，LG将退出中国智能手机市场，如今，消息得到了LG官方的证实。

三星太子李在镕“翻盘”了！今天（2月5日）下午，韩国首尔高等法院对李在镕涉嫌行贿案作出二审宣判，李在镕获刑2年6个月，缓期执行4年，当庭获释。

全球半导体行业历史上最大规模要约收购的拉锯战还在持续之中。据路透援引知情人士称，博通计划将其对高通公司的收购报价提高至大约1200亿美元，预计收购报价将从此前的每股70美元提高至80-82美元，随后金融媒体Financial Times又爆出博通再次刷新收购报价，已达1450亿美元......

今天凌晨（2月2日），苹果发布了2018第一财季财报（2017年第四季度）。苹果该季度营收882.93亿美元，同比增长13%，净利润200.65亿美元，较上年同期的178.91亿美元增长12%，虽然iPhone销量小幅下滑，但营收和净利双双创下史上最高纪录。对于外界传闻销量不好的iPhone X，库克则表示，“iPhone X超出了我们的预期，自从十一月发货以来，它每周都是最畅销的iPhone。”

5G的布局已经进入白热化，除了是美国总统特朗普考虑将5G国有化，高通、华为高喊全力冲刺5G，日前中兴通讯抛出巨额定增方案，拟募集资金总额不超过130亿元加码5G业务。然而，该定增方案却遭到市场资金的“用脚”投票，昨日（2月1日）中兴通讯AH股齐跌， A股市值一日蒸发130.4亿元，正好等于其募资总额……

IDC在周四发布的报告显示，苹果公司在去年第四季度超越了三星电子，成为全球智能机市场新霸主。报告显示，第四季度全球智能机出货量为4.035亿部，较上年同期的4.307亿部下降6.3%。苹果以19.2%的市场份额居首，三星为18.4%。华为、小米及OPPO排在三至五位。

才消停不到半个月时间，又一波涨价通知来袭，这次依然是电阻。风华高科、国巨相继发布通知称，将于2月5日起对电阻涨价，其中国巨调涨幅度约20%至30%或甚至更高，风华高科的调价幅度在7%~13%......

这几天酷派与小米专利侵权案闹得沸沸扬扬，有网友认为酷派在小米IPO前的这个节骨眼起诉有“蹭热度”的嫌疑，对此酷派CEO蒋超日前回应表示：我们根本不需要趁小米热度，把自己low了.......

VersaSense是全球电子元器件分销商Digi-Key Electronics的工业物联网产品独家供应商，被IoT Breakthrough 评为“2018年度物联网传感器公司”。

中芯国际正借助国家资本设法在先进制程上追赶三星、台积电。中芯国际日前宣布联手大基金、上海集成电路产业基金两大政府基金，共同投资102.4亿美元抢攻14纳米技术发展。

日前，敦泰对与信炜之间的“商业秘密侵权案”及“名誉权侵权案”进展做出回应。

艾睿电子正在经历其历史上最重要的演进，并有可能促成其业务的彻底转变。通过设计、工程、新产品引进、采购和整个供应链的重塑，深刻影响整个电子产业价值链。这个过程（几年前悄悄地开始）一旦完成，元器件分销可能会缩减至艾睿全球销售的一小部分，并推动该公司深入到设计链。

日本面板厂JDI开发了一款玻璃材质电容式指纹传感器，但产业分析师认为，尽管其TFT指纹传感器与硅芯片解决方案相较有一些特定优势，该公司可能太晚切入该市场、投入的资源也太少。

在手机市场的“悲观时刻”，金立公司在这个寒冬中遭遇生死劫难。因为资金链问题被曝出，引发供应链企业以及金融机构等债权方挤兑，多家上游供应链公司受到影响。 金立的资金缺口有多大？如何推动债务问题的解决？拖欠债务能否偿还？1月30日，金立董事长刘立荣接受了证券时报记者采访，旋涡之中的他情绪尚比较乐观：“金立的生产和销售逐渐恢复了正常，我不会跑路，债务一定会一步步偿还。”这位“手机行业围棋下得最好”的企业家近期可能没时间下棋了，他正忙于寻求出售银行股权和物业资产，同时引入战略投资者来解除此次危机。

1月30日晚间，兆易创新公告称，公司拟以89.95元/股发行股份及支付现金，作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司（以下简称“思立微”）100%股权；同时拟募集配套资金不超10.75亿元，用于支付交易现金对价等。

外媒TheInvestor报道称，三星显示器似乎已经放慢了OLED面板工厂的生产速度，主要原因是iPhoneX销售平淡。

1月30日消息，据财经媒体CNBC报道，知情人士透露，戴尔公司可能通过与由其控股的市值达600亿美元的云计算公司VMware达成一项反向合并而成为上市公司，这宗交易有望创下行业史上规模之最，受此消息影响，VMware股价暴跌。

半导体行业的风浪似乎不曾停歇。1月30日，CNBC网站、新浪科技等媒体报道称，日本瑞萨电子拟以200亿美元收购美信半导体，然而瑞萨电子回应称“不完全属实”。

继三菱、夏普、东芝、NEC等厂商纷纷放弃或者变卖手机业务之后，日本本土手机厂商已经所剩无几，如今连富士通也加入了这一行列。日本富士通上周五宣布，该公司正在商谈将其手机业务出售给投资基金北极星资本集团（Polaris Capital Group），据当地媒体报道，这笔交易的价格可能为500亿日元（约合4.56亿美元）。

前段时间，iPhone被曝出现“冰冻门”，苹果还为此调查供应商。手机是否真的抵抗不住严寒？今天（1月29日）华为官方放出一段视频，在南极点附近的酷寒环境下，将华为Mate 10 Pro手机放置水中后于室外冰冻32分钟，解冻后的华为Mate 10 Pro依然正常工作......

持续时间长达三年的“指纹芯片领域第一案”又起波澜。近日，敦泰科技董事长胡正大博士在接受某媒体专访时，再次强调敦泰科技仍将继续与信炜将侵权官司打下去，并一再强调莫良华及其相关公司违反了竞业限制协定、侵犯商业秘密及专利权属。

1月29日，小鹏汽车在香港召开融资新闻发布会，宣布获得总额22亿元人民币的B轮融资，阿里巴巴集团、富士康和IDG资本联合领投，云峰基金、Apoletto和中金公司跟投、A+轮注资的纪源资本、晨兴资本、经纬创投也现身投资机构名单。在B轮融资完成后，小鹏汽车从资本市场融得的资金将超过50亿元人民币。