三星此前证实两周前（3月9日）位于平泽的NAND Flash晶圆厂出现停电故障，当时三星表示不会对NAND Flash运营造成显著影响。上周五，三星高管在股东大会环节再次回应，表示这次停电造成约500亿韩元的损失，并还有再停电的可能。

外媒报道称，美国财政部长梅努钦考虑前往北京进行贸易谈判，川普政府希望中国降低美国汽车的进口关税，并将部分原本要下给日本、韩国企业的半导体采购订单转移至美国。而面对美国对中国课征重税的行为，继宣布第一批中止减让产品清单之后，中国正在研究第二批、第三批清单，比如飞机、芯片领域......

不同于过去的“百万像素战争”，大多数智能手机业者会在3D传感技术这条新战线打得更辛苦...

北京时间3月26日，据美国财经投资网站MotleyFool报道，市场咨询公司BlueFin Research Partners最新分析师报告显示，苹果再次削减iPhone X的生产计划，削减规模为600万部。

民德电子3月23日晚间公告，公司拟1.39亿元现金收购泰博迅睿100%股权，将借此快速进入电子元器件分销领域，并以此为依托初步搭建公司半导体设计、制程与分销相结合的业务布局。

三星电子周五（3月23日）在韩国首都首尔召开了年度股东大会。在此次股东大会中，三星电子宣布扩大董事会规模，新增3名独立董事。此外，该公司还决定首次把董事会会长和首席执行官这两个角色分开，以增强董事会的独立性。在此次股东大会中，三星电子股东还投票通过了1股拆50股的提案。

来自台湾IC设计厂商的消息称，为了避免去年iPhone X出现的生产瓶颈问题，苹果今年将提前于第二季度试产新iPhone，以确保上市后的供应量。

中国在无晶圆集成电路市场中扮演着更重要的角色。自2010年以来，最大的无晶圆集成电路市场份额增长来自中国供应商，10家中国无晶圆厂公司被列入2017年的无晶圆IC供应商前50名名单，而2009年仅有一家......

科技部今日发布2017独角兽名单，名单显示中国独角兽企业共164家，总估值6284亿美元，蚂蚁金服以750亿美元估值第一，滴滴、小米分别以560亿美元、460亿美元估值列第二、第三......

北京时间3月23日0时50分许，美国总统特朗普在白宫正式签署对华贸易备忘录。特朗普当场宣布，将有可能对从中国进口的600亿美元商品加征关税，关税锁定《中国制造2025》10大重点领域，并限制中国企业对美投资并购。 对于美国此举，中国迅速作出回应，北京时间周五(3月23日)早上，中国商务部予以强烈回应，并拟对自美进口涉及30亿美元的128个税项产品加征关税，驻美大使馆更是豪言：如果美方执意要打，我们将奉陪到底！

Victor Peng说他此番来中国的目的，是要向产业宣布公司的未来愿景与战略蓝图。根据Peng的规划，赛灵思将凭借新发展、新技术和新方向，打造“灵活应变的智能世界”。在该世界中，赛灵思将超越FPGA的局限，推出高度灵活且自适应的全新处理器及平台产品系列，为用户从端点到边缘再到云端多种不同技术的快速创新提供支持。

今天（3月22日），中兴通讯宣布在中国区成立中兴智能终端有限公司，全面加码对国内公开市场的投入，目标三年内成为国内手机行业主流品牌。该新公司将由中兴通讯终端CEO程立新担任董事长、中兴通讯终端中国区负责人白波担任总经理。

3月22日早间消息，作为世界第三大智能手机制造商，华为公司始终无法敲开美国市场的大门。据科技新闻网站CNET报道，有知情人士称，华为被美国最大的电子产品零售商百思买（Best Buy）拒之门外，其智能手机在美国市场销售将变得更加困难。

与其说国产手机厂商靠快应用挑战微信小程序，不如说谷歌将如何看待微信小程序。相信一旦苹果和谷歌意识到微信小程序的威胁性，有可能从操作系统的底层出发来限制小程序。

3月21日下午，紫光集团官方发布重要声明，表示原长江存储(及武汉新芯)采购部门负责人薛宗智（George Hsueh) 先生已于2017年10月13日离职。

3月21日，魅族科技（MEIZU）正式发布魅蓝E3。全系6GB大运存加持，性能澎湃的高通骁龙636移动平台，2.5 倍光学无损变焦双摄，加上冷静高效的20W快充，辅以过手成瘾的Super mBack交互，打造全面屏手机时代热血的性能装备

日前外媒点名联发科博通3大潜在并购目标，台湾IC设计大厂联发科在名单中列第一位，该消息在业内引起广泛关注，更有传闻称近期联发科董事长蔡明介密会博通高层，对此联发科昨日作出回应......

日前，笙科电子发布新一代蓝牙低功耗 (Bluetooth LE)芯片A8115，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。

究竟为何博通意图收购高通这出戏码，会受到这么多电子产业人士的关注？

智能手机等移动设备对AC-DC适配器功率增大的需求和尺寸缩小的要求是矛盾的，电源IC厂商必须想出新的办法，开发出更加小型化的适配器...

半导体设备制造商科磊(KLA-Tencor)于3月19日表示，将以34亿美元价格收购以色列PCB及芯片设备厂Orbotech，今年底以前可望完成所有并购的程序。

3月15日，西数官方博客称，此前HGST Ultrastar 7K8的数据中心硬盘已经正式更名为西数DC HC320，今后西数还将继续强化WD品牌的影响力，淡化自家并购的老品牌。

根据美国财经资讯网站《Motley Fool》最新报道指出，收购通讯芯片大厂高通（Qualcomm）失败后，预计芯片大厂博通（Broadcom）还有另外 3 家潜在的购并目标，除了之前已被市场揭露的赛灵思（Xilinx）及Cirrus Logic之外，另外一家潜在购并对象就是IC设计大厂联发科。

3月19日，vivo在乌镇发布了其全新屏幕指纹手机vivo X21系列手机，新品集异形全面屏、屏下指纹、人脸识别、AI等火热卖点于一身，备受行业关注。

3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司集成电路大硅片二期项目在银川经济技术开发区开工奠基，项目建成后，将使银川经济技术开发区半导体级硅片年生产能力突破1000万片。